一种耐环境的微矩形连接器及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种耐环境的微矩形连接器，包括连接器本体和装设在所述连接器本体上的多个插孔组件，每个所述插孔组件包括依次连接的插合端和连接引脚；所述插合端和焊接脚分别设置在连接器本体的两侧；每个所述连接引脚，包括相连接的弯折部和焊接脚；所述焊接脚通过弯折部的弯折尺寸和角度平行设置，且具有相等的间隔；所述微矩形连接器，还包括密封体；所述密封体包裹每个所述连接引脚的弯折部，并与所述连接器本体固定连接。一方面通过直接弯折插孔组件的连接引脚，避免了采用导线连接插合端和焊接脚导致的焊接隐患；同时采用密封体包裹连接引脚的弯折部，并与所述连接器本体固定连接，提高微矩形连接器的耐环境的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐环境的微矩形连接器及其制作方法
本专利技术涉及电子连接器，尤其是一种耐环境的微矩形连接器及其制作方法。
技术介绍
现有常规的微矩形连接器如图1所示，具有以下缺点：1)这类产品灌封材料为环氧树脂DG-4，它的特点是室温固化，耐温-20℃～+120℃，胶接工艺简单，使用方便、固化快；固化后胶层透明美观；绝缘安装板与壳体的固定，全靠环氧树脂的粘接，在受高温冲击和震动冲击后变形与后退的风险较大。2)这类产品外部不密封，很容易受外物侵入，产生短路，影响整机性能。3)无法在苛刻的使用环境，比如高温、高压、湿热的环境中使用。因此，提出了耐环境微矩形连接器，而现有耐环境的微矩形连接器如图2所示，这类产品实现了产品外形的密闭，但是由于成型工艺的限制，弯脚部分只能用导线相连，在塑封体内成型后，再次与金属壳体塑封，再灌封环氧树脂，最后盖外模具盖体板。而导线连接，由于连接较短，又不规则，不易装入正确的对应位置；同时，在焊接过程会存在虚焊、假焊的风险，不易检测，并且带入产品中，隐埋下质量隐患；而在注塑成型过程中，受胶流高温高压的冲击，容易从导线的连接处断开。随着电子产品的微型化发展及性能要求的大幅提高,焊点的体积不断减小,其可靠性也受到了越来越多的关注，然而焊点的可靠性受到了多种因素的影响，对恶劣环境的存在具有非常大的挑战性。由此，在装备中(如机载，弹载)，对设备的小型化、轻便化和高温、高湿、高压的环境要求越来越高。在特种设备，如石油钻探设备，在深井钻探中，探测仪往往深入地下几千米或海底几千米中高速运动，对内部连接器要求耐环境的考验。现有的耐环境的微矩形连接器已达不到产品的性能要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种耐环境的微矩形连接器及其制作方法，通过直接弯折连接引脚，避免了导线连接导致的焊接隐患，并采用密封体进行封装，从而使得微矩形连接器可以经受耐环境的考验。本专利技术采用的技术方案如下：一种耐环境的微矩形连接器，包括连接器本体和装设在所述连接器本体上的多个插孔组件，每个所述插孔组件包括依次连接的插合端和连接引脚；所述插合端和焊接脚分别设置在连接器本体的两侧；每个所述连接引脚，包括相连接的弯折部和焊接脚；所述焊接脚通过弯折部的弯折尺寸和角度平行设置，且具有相等的间隔；所述微矩形连接器，还包括密封体；所述密封体包裹每个所述连接引脚的弯折部，并与所述连接器本体固定连接。优选地，所述密封体的端面设置有至少一个通孔。优选地，所述密封体的基材为酚醛树脂。优选地，所述插合端具有中空的插拔孔。一种耐环境的微矩形连接器的制作方法，包括如下步骤：步骤1，将每个插孔组件按照各自的尺寸和角度进行弯折；步骤2，将弯折后的所述插孔组件装设在连接器本体上；步骤3，将装设有插孔组件的连接器本体放入封装模具中进行灌封注塑成型。优选地，步骤1中，将每个插孔组件按照各自的尺寸和角度进行弯折，具体包括如下步骤：步骤1.1，将所述插孔组件的插合端或插合端的一端进行切扁，形成至少一个扁位；步骤1.2，以所述扁位为基准，对所述插孔组件的连接引脚做第一次弯折，控制所述插孔组件的连接引脚在X,Y方向的尺寸和角度；步骤1.3，再继续以所述扁位为基准，对所述插孔组件的连接引脚做第二次弯折，控制所述插孔组件的连接引脚在Z方向的尺寸和角度。优选地，步骤2中，在所述插孔组件装设到连接器本体上之前，需要先对所述插孔组件进行滚动镀。优选地，步骤3中，所述封装模具为可拆卸式封装模具；所述可拆卸式封装模具，包括：内模具和外模具；所述内模具包括：内模具底板、引脚间隔块、侧抽芯部件、成型模腔和内模具盖体；所述内模具底板、引脚间隔块、侧抽芯部件、成型模腔和内模具盖体固定成型面；所述内模具底板具有待放置微矩形连接器的模型腔体；所述引脚间隔块具有放置焊接脚的凹槽。优选地，步骤3具体包括如下步骤：步骤3.1，将经步骤2处理后的微矩形连接器固定在内模具底板的模具型腔内；步骤3.2，根据焊接脚的间隔距离，依次设置引脚间隔块；步骤3.3，依次装入侧抽芯部件、成型模腔和内模具盖体，使内模具固定成型面；步骤3.4，将固定成型面后的内模具装入外模具腔体内，并将外模具盖体、外模具底板和外模具腔体通过定位销连接；步骤3.5，将外模具盖体、外模具底板和外模具腔体通过定位销连接好后，装入注塑成型机内进行预热、注塑、保压和成型；步骤3.6，反向拆除外模具和内模具，取出微矩形连接器的成品。优选地，步骤3.5中，注塑的基材采用酚醛树脂。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术的微矩形连接器，一方面通过直接弯折插孔组件的连接引脚，使焊接脚通过弯折部的弯折尺寸和角度平行设置，且具有相等的间隔，使得插孔组件一体成型，避免了采用导线连接插合端和焊接脚导致的焊接隐患；同时采用密封体包裹连接引脚的弯折部，并与所述连接器本体固定连接，提高微矩形连接器的耐环境的性能。2、本专利技术采用的微矩形连接器的制作方法，采用可拆卸式封装模具，减小插孔组件在安装、拆除模具，以及注塑成型过程中所受冲击，保证插孔组件在微矩形连接器上的尺寸和角度不受影响。3、本专利技术采用的微矩形连接器的制作方法，采用酚醛树脂作为基材，进一步提高微矩形连接器的耐环境的性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有的常规的微矩形连接器结构图。图2为现有的耐环境的微矩形连接器结构图。图3为本专利技术的耐环境的微矩形连接器结构正视图。图4为本专利技术的耐环境的微矩形连接器结构侧视图。图5为本专利技术的耐环境的微矩形连接器结构俯视图。图6a为本专利技术的插孔组件第一次弯折后结构图。图6b为本专利技术的插孔组件第二次弯折后结构图。图7为本专利技术的插孔组件完后的微矩形连接器的半成品结构图。图8a-8h为本专利技术的耐环境的微矩形连接器制作方法的流程示意图。图中标记：1-微矩形连接器的半成品，2-插合端，3-弯折部，4-焊接脚，5-密封体，6-通孔，7-连接器外壳，8-连接器绝缘体，9-紧固螺栓，10-扁位，11-内模具底板，12-固定间隔板，13-侧抽芯部件，14-成型模腔，15-内模具盖体，16-外模具腔体，17-外模具底板，18-外模具盖体，20-定位销，21-销孔。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术，即所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐环境的微矩形连接器，包括连接器本体和装设在所述连接器本体上的多个插孔组件，每个所述插孔组件包括依次连接的插合端(2)和连接引脚；所述插合端(2)和焊接脚(4)分别设置在连接器本体的两侧；其特征在于，每个所述连接引脚，包括相连接的弯折部(3)和焊接脚(4)；所述焊接脚(4)通过弯折部(3)的弯折尺寸和角度平行设置，且具有相等的间隔；所述微矩形连接器，还包括密封体(5)；所述密封体(5)包裹每个所述连接引脚的弯折部(3)，并与所述连接器本体固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种耐环境的微矩形连接器，包括连接器本体和装设在所述连接器本体上的多个插孔组件，每个所述插孔组件包括依次连接的插合端(2)和连接引脚；所述插合端(2)和焊接脚(4)分别设置在连接器本体的两侧；其特征在于，每个所述连接引脚，包括相连接的弯折部(3)和焊接脚(4)；所述焊接脚(4)通过弯折部(3)的弯折尺寸和角度平行设置，且具有相等的间隔；所述微矩形连接器，还包括密封体(5)；所述密封体(5)包裹每个所述连接引脚的弯折部(3)，并与所述连接器本体固定连接。2.如权利要求1所述的耐环境的微矩形连接器，其特征在于，所述密封体(5)的端面设置有两个通孔(6)。3.如权利要求1所述的耐环境的微矩形连接器，其特征在于，所述密封体(5)的基材为酚醛树脂。4.如权利要求3所述的耐环境的微矩形连接器，其特征在于，所述插合端(2)具有中空的插拔孔。5.一种耐环境的微矩形连接器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将每个插孔组件按照各自的尺寸和角度进行弯折；步骤2，将弯折后的所述插孔组件装设在连接器本体上；步骤3，将装设有插孔组件的连接器本体放入封装模具中进行灌封注塑成型。6.如权利要求5所述的微矩形连接器的制作方法，其特征在于，步骤1中，将每个插孔组件按照各自的尺寸和角度进行弯折，具体包括如下步骤：步骤1.1，将所述插孔组件的插合端(2)或插合端(2)的一端进行切扁，形成至少一个扁位(10)；步骤1.2，以所述扁位(10)为基准，对所述插孔组件的连接引脚做第一次折弯，控制所述插孔组件的连接引脚在X,Y方向的尺寸和角度；步骤1.3，再继续以所述扁位(10)为基准，对所述插孔组件的连接引脚做第二次折弯，控制所述插孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：董明新，马洪，赵亮，
申请(专利权)人：绵阳昱丰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51