基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基板处理装置，用于进行基板的研磨工序，包括：研磨垫，其研磨基板上表面；研磨头，其具备接触研磨垫的上表面的隔膜，相对于基板进行移动，借助于此，可以获得提高研磨稳定性及研磨准确度的有利效果。

Substrate Processing Unit

The utility model relates to a substrate processing device, which is used for the grinding process of a substrate, including: a grinding pad, which grinds the upper surface of the substrate; a grinding head, which has a diaphragm contacting the upper surface of the grinding pad, moves relative to the substrate, with the help of which a favorable effect of improving the grinding stability and grinding accuracy can be obtained.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及基板处理装置，更具体而言，涉及一种能够提高基板的研磨稳定性及研磨均匀度的基板处理装置。
技术介绍
最近，随着对信息显示装置关心的高涨，要利用能携带的信息介质的要求也正在提高，同时正在重点进行对替代原有显示装置的阴极射线管(CathodeRayTube；CRT)的轻薄型平板显示装置(FlatPanelDisplay；FPD)的研究及商业化。在这种平板显示装置领域，迄今轻巧且耗电少的液晶显示装置(LiquidCrystalDisplayDevice；LCD)是最受瞩目的显示装置，但液晶显示装置不是发光元件而是受光元件，在亮度、对比度(contrastratio)及视野角等方面存在缺点，因此正在开展能够克服这种缺点的新显示装置的活跃开发。其中，作为最近倍受瞩目的新一代显示装置之一，有有机发光显示装置(OLED:OrganicLightEmittingDisplay)。一般而言，显示装置中使用强度及透过性优秀的玻璃基板，最近，显示装置指向紧凑化及高像素(high-pixel)，因而需能够准备与此相应的玻璃基板。作为一个示例，作为OLED工序之一，在向非晶硅(a-Si)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，用于进行基板的研磨工序，其特征在于，包括：研磨垫，其研磨基板的上表面；研磨头，其具备接触所述研磨垫的上表面的隔膜，相对于所述基板进行移动，所述隔膜由能够根据所述基板的表面曲折而变形的可挠性材料形成，所述隔膜向所述研磨垫传递对所述基板进行加压的加压力，在所述隔膜的上部形成有压力腔，通过调节所述压力腔的压力来调节所述加压力。

【技术特征摘要】
2018.02.26 KR 10-2018-00226231.一种基板处理装置，用于进行基板的研磨工序，其特征在于，包括：研磨垫，其研磨基板的上表面；研磨头，其具备接触所述研磨垫的上表面的隔膜，相对于所述基板进行移动，所述隔膜由能够根据所述基板的表面曲折而变形的可挠性材料形成，所述隔膜向所述研磨垫传递对所述基板进行加压的加压力，在所述隔膜的上部形成有压力腔，通过调节所述压力腔的压力来调节所述加压力。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述研磨垫由能够根据所述基板的表面曲折而变形的可挠性材料形成。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，包括：研磨垫约束部，其相对于所述研磨头约束所述研磨垫。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述研磨垫约束部包括：约束构件，其约束所述研磨垫的侧面和所述研磨头，限制所述研磨垫相对于所述研磨头的水平方向移动。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述研磨头包括：本体部，所述隔膜位于所述本体部的下面；研磨垫卡环，其连接于所述本体部，供所述研磨垫安装，所述约束构件约束所述研磨垫的侧面与所述研磨垫卡环的侧面。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述研磨垫卡环沿着所述隔膜外周，在所述隔膜的外侧形成为环状。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述约束构件沿着所述研磨垫卡环的外周，形成为环状。8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述约束构件沿着所述研磨垫卡环的外周，隔开地配备多个。9.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述研磨垫约束部包括：第一磁性体，其位于所述研磨垫上；第二磁性体，其与所述第一磁性体对置地配置于所述研磨垫卡环；所述研磨垫卡环与所述研磨垫通过所述第一磁性体与所述第二磁性体间的相互引力而结合。10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一磁性体与所述第二磁性体沿着所述研磨垫卡环的圆周方向，形成为环状。11.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述研磨垫约束部包括：吸入孔，其形成在所述研磨垫卡环上，向所述研磨垫施加吸入压，从而将所述研磨垫约束于所述研磨垫卡环。12.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：林钟逸，赵珳技，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR