A shielded connector capable of avoiding large-scale is provided. The shielding terminal (40) has: an inner conductor (41); a dielectric body (42) surrounded by an inner conductor (41); and an outer conductor (43) surrounded by a dielectric body (42). The shell (10) has a cavity (14) for receiving a shielding terminal (40); a floor mounting part (18) for installing a grounding plate (100); and a next door (21) for separating the grounding plate mounting part (18) from the cavity (14). A grounding terminal (70) is arranged in the next wall (21) in a manner spanning the next wall (21). The grounding terminal (70) has: an outer conductor contact sheet (71) entering the cavity (14); a grounding plate contact sheet (72) entering the grounding plate installation section (18); and a connecting sheet (73) connecting the grounding plate contact sheet (72) and the outer conductor contact sheet (71).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽连接器
本专利技术涉及屏蔽连接器。
技术介绍
作为现有的屏蔽连接器,已知有一种专利文献1记载的屏蔽连接器。这种连接器在GPS用天线电路等高频电路使用,具备:电气连接件;壳体,其具有收纳电气连接件的腔;以及屏蔽盖,屏蔽盖外装于壳体。电气连接件由内导体、将内导体包围的电介质体、以及将电介质体包围的外导体构成。屏蔽盖具有能够接触到外导体的接触片,并且与电路基板的接地电路用导电路连接。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-277544号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是,在上述情况下,因为屏蔽盖以将壳体的整个外表面覆盖的方式装配,所以与其对应地,可能存在整个连接器的外形尺寸变得较大这样的问题。本专利技术是基于如上述的实情而完成的,其目的在于提供能够避免大型化的屏蔽连接器。用于解决课题的手段本专利技术的屏蔽连接器,其特征在于,具备:屏蔽端子,其具有内导体、将所述内导体包围的电介质体、以及将所述电介质体包围的外导体;连接器壳体,其具有收纳所述屏蔽端子的腔、安装接地板的接地板安装部、以及将所述接地板安装部和所述腔分隔的隔壁;以及接地端子,其以跨于所述隔壁的方式配置,并且具有进入到所述腔内而与所述外导体接触的外导体接触片、进入到所述接地板安装部内而与所述接地板接触的接地板接触片、以及将所述接地板接触片和所述外导体接触片连结的连结片。专利技术效果根据上述构成,因为内导体由外导体屏蔽且外导体通过接地端子而与接地板接地,所以噪声的影响被降低。另外,因为接地端子具有进入到腔内的外导体接触片和进入到接地板安装部内的接地板接触片以及将两个接触片连结的连结片并且 ...
【技术保护点】
1.一种屏蔽连接器,其特征在于,具备:屏蔽端子,其具有内导体、将所述内导体包围的电介质体、以及将所述电介质体包围的外导体;连接器壳体,其具有收纳所述屏蔽端子的腔、安装接地板的接地板安装部、以及将所述接地板安装部和所述腔分隔的隔壁;以及接地端子,其以跨于所述隔壁的方式配置,并且具有进入到所述腔内而与所述外导体接触的外导体接触片、进入到所述接地板安装部内而与所述接地板接触的接地板接触片、以及将所述接地板接触片和所述外导体接触片连结的连结片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.04 JP 2016-1323011.一种屏蔽连接器,其特征在于,具备:屏蔽端子,其具有内导体、将所述内导体包围的电介质体、以及将所述电介质体包围的外导体;连接器壳体,其具有收纳所述屏蔽端子的腔、安装接地板的接地板安装部、以及将所述接地板安装部和所述腔分隔的隔壁;以及接地端子,其以跨于所述隔壁的方式配置,并且具有进入到所述腔内而与所述外导体接触的外导体接触片、进入到...
【专利技术属性】
技术研发人员:前岨宏芳,一尾敏文,
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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