一种电路板装配结构及其空调盒子制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板装配技术领域，公开了一种电路板装配结构及其空调盒子，其中所述电路板装配结构包括：外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体；电路板定位结构，设置于所述外壳内；电路板组件，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，并且所述电路板组件定位于所述电路板定位结构；弹性垫，夹持于所述电路板组件与所述第二壳体之间；所述电路板组件夹持于所述定位结构与所述弹性垫之间，以使所述电路板固定于所述外壳内。通过上述方式，将所述电路板组件定位于所述定位结构，再在电路板组件与第二壳体之间设置弹性垫，所述第一壳体安装于所述第二壳体时，使电路板组件压紧于所述定位结构，从而使电路板组件固定。

A circuit board assembly structure and its air conditioning box

The utility model relates to the field of circuit board assembly technology, and discloses a circuit board assembly structure and an air conditioning box thereof, wherein the circuit board assembly structure comprises a shell, including a first shell and a second shell, the first shell is installed in the second shell, the circuit board positioning structure is arranged in the shell, and the circuit board assembly is located in the first shell and the second shell. The circuit board assembly is located between the two shells, and the circuit board assembly is positioned in the circuit board positioning structure; the elastic pad is clamped between the circuit board assembly and the second shell; and the circuit board assembly is clamped between the positioning structure and the elastic pad so that the circuit board is fixed in the shell. In the above way, the circuit board assembly is positioned in the positioning structure, and then an elastic pad is arranged between the circuit board assembly and the second shell. When the first shell is installed in the second shell, the circuit board assembly is compressed in the positioning structure so that the circuit board assembly is fixed.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板装配结构及其空调盒子
本技术涉及电路板装配
，尤其涉及一种电路板装配结构及其空调盒子。
技术介绍
空调盒子是一个家庭智能温湿度数据收集终端检测器、远程控制家居设备的中转站，具备数据收集终端功能。传统的空调盒子包括外壳以及安装于外壳内的电路板组件，而电路板组件与外壳之间的装配方式通常有两种方式，其中一种方式为在电路板组件上开设通孔，在外壳内侧凸起设置连接座，连接座内设置预埋螺母，通过螺钉穿过通孔将电路板组件固定于外壳内侧，另一种方式为在外壳上设置卡扣结构，通过卡扣结构将电路板卡持于外壳进行固定。但是，专利技术人在实现本技术的过程中，发现：通过螺钉和预埋螺母的方式固定电路板组件成本比较高，而通过卡扣结构的方式固定电路板组件后，电路板组件拆卸时容易损坏电路板组件。因此，现有技术需要改进。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种电路板装配结构及其空调盒子，其中所述电路板装配结构简化装配结构，避免了因使用螺钉固定电路板导致的高成本问题，以及避免了因使用卡扣结构固定电路板导致的拆卸不方便的问题。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案：一方面，提供一种电路板装配结构，包括：外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体；电路板定位结构，固定设置于所述外壳内；电路板组件，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，并且所述电路板组件定位于所述电路板定位结构；弹性垫，夹持于所述电路板组件与所述第二壳体之间；所述电路板组件夹持于所述定位结构与所述弹性垫之间，以使所述电路板固定于所述外壳内。在一些实施例中，所述外壳还包括柔性套；所述柔性套包裹所述第一壳体与所述第二壳体。在一些实施例中，所述柔性套设置有收容口，所述外壳的一部分从所述收容口露出。在一些实施例中，所述柔性套包括主体部以及延伸于所述主体部的柄部；所述收容口设置于所述主体部；所述柄部的内部嵌有弹性结构。在一些实施例中，所述弹性结构靠近所述主体的一端加宽设置。在一些实施例中，所述弹性结构的两端均设置有通孔。在一些实施例中，所述定位结构包括连接座；所述第一壳体的底壁朝向所述第二壳体的表面设置有所述连接座，所述连接座的远离所述底壁的端面设置有定位柱所述电路板组件设置有定位孔；所述电路板组件夹持于所述弹性垫与所述端面之间，所述定位柱与所述定位孔相配合。在一些实施例中，所述定位结构还包括导向壁；所述导向壁设置于所述第二壳体的朝向所述电路板组件的表面；所述电路板组件设置有导向槽；所述导向壁与所述导向槽的槽壁相接触。在一些实施例中，所述第一壳体设置有卡扣结构；所述第二壳体设置有扣位结构，所述扣位结构包括延伸臂和卡扣孔，所述延伸臂设置于所述第二壳体的朝向所述第一壳体的表面，所述卡扣孔设置于所述延伸臂的表面，所述卡扣孔用于与所述卡扣结构相扣合。在一些实施例中，所述电路板组件朝向所述第二壳体的表面设置有发光装置；所述弹性垫设置有透光孔，并且所述弹性垫为黑色材质制成；所述发光装置正对所述透光孔设置。另一方面，提供一种空调盒子，包括如上所述的电路板装配结构。与现有技术相比较，在本技术实施例的一种电路板装配结构及其空调盒子中，所述电路板装配结构包括：外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体；电路板定位结构，设置于所述外壳内；电路板组件，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，并且所述电路板组件定位于所述电路板定位结构；弹性垫，夹持于所述电路板组件与所述第二壳体之间；所述电路板组件夹持于所述定位结构与所述弹性垫之间，以使所述电路板固定于所述外壳内。通过上述方式，将所述电路板组件定位于所述定位结构，再在电路板组件与第二壳体之间设置弹性垫，所述第一壳体安装于所述第二壳体时，使电路板组件压紧于所述定位结构，从而使电路板组件固定，避免了因使用螺钉固定电路板组件导致的高成本问题，以及避免了因使用卡扣结构固定电路板组件导致的拆卸电路板组件易损坏的问题。【附图说明】一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1为本技术实施例提供的一种电路板装配结构的结构示意图；图2为图1所示的电路板装配结构的拆解示意图；图3为图1所示的电路板装配结构的另一个角度的拆解示意图；图4为图1所示的电路板装配结构的柔性套的拆解示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施方式，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述固定于另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述连接另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语垂直的、水平的、左、右、内、外以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语和或包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，为本技术实施例提供的一种电路板装配结构100，所述电路板装配结构100可以用于遥控器、路由器、空调盒子等产品，在本实施例中，以所述电路板装配机构100用于空调盒子为例进行详细说明。所述电路板装配结构100包括外壳10、电路板定位结构20、电路板组件30、弹性垫40以及柔性套50。其中，所述电路板定位结构20、电路板组件30以及所述弹性垫40均设置于所述外壳10内，所述柔性套50包裹所述外壳10。请一并参阅图3，所述外壳10包括第一壳体11和第二壳体12，所述第一壳体11安装于所述第二壳体12。所述第一壳体11包括底壁110和第一侧壁112，所述第一侧壁112围绕所述底壁110设置。所述第一侧壁112的内侧设置有卡扣结构114；所述第一侧壁112包括第一密封面1120，所述第一密封面1120设置有定位槽1122，定位槽1122环绕第一侧壁112设置。所述第二壳体12包括顶壁120和第二侧壁122，所述第二侧壁122围绕所述顶壁120设置，所述顶壁120设置有扣位结构124和标贴槽126，所述扣位结构124包括延伸臂1240和卡扣孔1242，所述延伸臂1240设置于所述顶壁120朝向所述第一壳体11的表面，并且所述延伸臂1240与所述第二侧壁122之间设置有间隙，所述延伸臂1240具有一定的弹性，所述卡扣孔1242设置于所述延伸臂1240的表面，所述卡扣孔1242用于与所述卡扣结构114相扣合。可以理解的是，当所述卡扣孔1242与所述卡扣结构114相扣合时，所述延伸臂1240受到卡扣结构114的压力向缝隙处弯折，使所述卡扣孔1242与所述卡扣结构114更容易扣合，当所述卡扣孔1242与所述卡扣结构114相分离时，所述延伸臂1240受到卡持结构114的侧向挤压力使所述延伸臂1240向缝隙处弯折，不易损坏扣位结构124。所述标贴槽126的槽底贴设有灯光标贴1260，所述灯光标贴1260为片状结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括：外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体；电路板定位结构，固定设置于所述外壳内；电路板组件，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，并且所述电路板组件定位于所述电路板定位结构；弹性垫，夹持于所述电路板组件与所述第二壳体之间；所述电路板组件夹持于所述定位结构与所述弹性垫之间，以使所述电路板固定于所述外壳内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括：外壳，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体安装于所述第二壳体；电路板定位结构，固定设置于所述外壳内；电路板组件，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，并且所述电路板组件定位于所述电路板定位结构；弹性垫，夹持于所述电路板组件与所述第二壳体之间；所述电路板组件夹持于所述定位结构与所述弹性垫之间，以使所述电路板固定于所述外壳内。2.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述外壳还包括柔性套；所述柔性套包裹所述第一壳体与所述第二壳体。3.根据权利要求2所述的电路板装配结构，其特征在于，所述柔性套设置有收容口，所述外壳的一部分从所述收容口露出。4.根据权利要求3所述的电路板装配结构，其特征在于，所述柔性套包括主体部以及延伸于所述主体部的柄部；所述收容口设置于所述主体部；所述柄部的内部嵌有弹性结构。5.根据权利要求4所述的电路板装配结构，其特征在于，所述弹性结构靠近所述主体的一端加宽设置。6.根据权利要求5所述的电路板装配结构，其特征在于，所述弹性结构的两端均设置有通孔。7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板装配结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，
申请(专利权)人：深圳和而泰数据资源与云技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44