The present invention relates to a method for restoring interruption by using a wire saw to cut a workpiece into multiple wafers. The wire saw uses a saw line covered with abrasives, such as a diamond saw line. The method according to the present invention is presented here with reference to an example of a process in which a workpiece made of semiconductor material is sawed into multiple wafers with a diamond wire saw, but is also applicable to workpieces made of other materials. In addition, the invention also relates to a device for cutting a workpiece into multiple wafers by using a saw line, which enables the detection of the position of the broken line.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在意外中断后恢复工件的线锯切过程的方法和设备
本专利技术涉及一种用于恢复中断的利用线锯将工件锯切成多个晶片的过程的方法，所述线锯使用覆盖有磨料的锯线、例如金刚石锯线。根据本专利技术的方法在此参考用金刚石线锯将由半导体材料制成的工件锯切成多个晶片的工艺示例来呈现，但也适用于由其它材料制成的工件。此外，本专利技术还涉及一种用锯线将工件锯切成多个晶片的设备，该设备使得可以检测线断裂的位置。
技术介绍
对于电子学、微电子学和微电子机械学，需要对全局和局部平面性、单侧参考局部平面性(纳米拓扑学)、粗糙度和清洁度具有极端要求的半导体晶片作为起始材料(衬底)。半导体晶片是半导体材料、特别是诸如砷化镓的化合物半导体和主要的诸如硅、有时是锗的单质半导体制成的晶片。根据现有技术，半导体晶片通过多个连续的工艺步骤制造：在第一步骤中，例如，通过Czochralski方法拉制半导体材料的单晶(棒)，或者铸造半导体材料的多晶块。在另一步骤中，通过线锯切将所得到的半导体材料制成的圆柱形或块状工件(锭)切割成单独的半导体晶片。线锯用于从由半导体材料制成的工件切割多个晶片。DE19517107C2...
【技术保护点】
1.一种用于恢复中断的利用线锯将工件6锯切成多个晶片的过程的方法，所述方法包括：通过至少一个传感器8检测工件6中的已经发生线断裂的锯切间隙7的位置或者工件6中的位于受到线断裂影响的锯切间隙7的左右两侧的多个锯切间隙7的位置；修复或更换锯线3；形成由许多平行布置的线段组成的新的线网5，该线网5由至少两个线引导件4张紧，被流体润湿的线段被引入已经存在于工件6中的多个锯切间隙7中，其中，线网5在发生线断裂的锯切间隙7的区域中变宽，使得受到线断裂影响的锯切间隙7的左侧和右侧的限定区域或仅实际上受到线断裂影响的锯切间隙7被排除在新线段的重新穿线之外。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.30 DE 102016211883.81.一种用于恢复中断的利用线锯将工件6锯切成多个晶片的过程的方法，所述方法包括：通过至少一个传感器8检测工件6中的已经发生线断裂的锯切间隙7的位置或者工件6中的位于受到线断裂影响的锯切间隙7的左右两侧的多个锯切间隙7的位置；修复或更换锯线3；形成由许多平行布置的线段组成的新的线网5，该线网5由至少两个线引导件4张紧，被流体润湿的线段被引入已经存在于工件6中的多个锯切间隙7中，其中，线网5在发生线断裂的锯切间隙7的区域中变宽，使得受到线断裂影响的锯切间隙7的左侧和右侧的限定区域或仅实际上受到线断裂影响的锯切间隙7被排除在新线段的重新穿线之外。2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过至少一个偏转轮2b来执行线网5变宽。3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过将锯线3相应地缠绕到张紧线网5的所述至少两个线引导...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·里格尔，W·施博克内尔，
申请(专利权)人：硅电子股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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