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本发明涉及一种用于恢复中断的利用线锯将工件锯切成多个晶片的过程的方法，所述线锯使用覆盖有磨料的锯线、例如金刚石锯线。根据本发明的方法在此参考用金刚石线锯将由半导体材料制成的工件锯切成多个晶片的工艺示例来呈现，但也适用于由其它材料制成的工件。...
该专利属于硅电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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