电源板低压喷涂制作工艺制造技术

本发明专利技术公开一种电源板低压喷涂制作工艺，包括有以下步骤：（1）防焊前处理：采用火山灰+针刷的方式对铜板进行磨板；（2）塞孔；（3）第一次喷涂：铜板设置在基板上，先确认铜板铜厚，然后根据铜厚调整低压喷涂机行进速度、喷枪移动速度、喷枪压力；（4）第二次喷涂；（5）预烤；（6）预烤后依次进行曝光、显影及后工序。本发明专利技术采用的是低压喷涂线生产的方式完成客户油墨厚度、密集孔区油墨入孔堵孔的要求，再通过多次喷涂来增加油墨厚度、控制密集孔区油墨渗入量，从而使产品油墨厚度均匀性、油墨与油墨结合力提升一个大台阶，而且大幅度降低了由于油墨堵孔导致的返工成本，相对于现有方案生产过程中更容易管控产品各项品质。

Low Voltage Spraying Technology for Power Supply Board

The invention discloses a low-pressure spraying process for power supply plate, which comprises the following steps: (1) pre-treatment of anti-welding: grinding copper plate with pozzolan + needle brush; (2) plug hole; (3) first spraying: copper plate is set on the substrate, copper thickness is confirmed first, and then the travel speed of low-pressure spraying machine, moving speed of spraying gun and spraying gun pressure are adjusted according to copper thickness; (4) spraying gun pressure is adjusted according to copper thickness. ) Second spraying; (5) pre-baking; (6) exposure, development and post-process after pre-baking. The method of low pressure spraying line production is adopted to fulfill the requirements of customer ink thickness, ink plugging in dense hole area, and then increase ink thickness and control ink infiltration in dense hole area by multiple spraying, so as to improve the uniformity of ink thickness, the combination of ink and ink by a large step, and greatly reduce the rework caused by ink plugging. Compared with the existing schemes, it is easier to control the quality of products in the production process.

【技术实现步骤摘要】
电源板低压喷涂制作工艺
本专利技术涉及线路板制作领域技术，尤其是指一种电源板低压喷涂制作工艺。
技术介绍
目前的电源板在生产制作时，普遍采用的是白网丝印的原理（白网丝印φ0.25密集孔区100%油墨堵孔），目前的方法有以下2个缺点：1、效率高同时成本较高：目前现有方案使用低压喷涂线生产的方式完成客户油墨厚度、密集孔区油墨入孔堵孔的要求，防焊加工时采用多次喷涂来保证油墨厚度及均匀性，单位消耗物料有所上升；若在油墨加厚时出现油墨厚度不均、喷涂不良等情况时，又将产生额外的返工成本。2、产品油墨颜色可能与客户要求颜色有所差别，喷涂油墨与正常白网丝印所用油墨的油墨成分配比不同导致。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电源板低压喷涂制作工艺，其不但保证了油墨均匀性而且大幅度降低了由于油墨堵孔导致的返工成本。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种电源板低压喷涂制作工艺，包括有以下步骤：（1）防焊前处理：采用火山灰+针刷的方式对铜板进行磨板，以增加铜板之铜面的粗糙度，磨板后检查铜面氧化，密集孔区的孔内不允许残留水分导致孔内氧化；（2）塞孔：在铜板下先垫导气垫板再进行塞孔，同时塞孔时保证塞孔饱满度达到120%，塞孔后需要整平铜面上的油墨，整平时要求板面孔边油墨残留量为0%-5%；（3）第一次喷涂：铜板设置在基板上，先确认铜板铜厚，然后根据铜厚调整低压喷涂机行进速度、喷枪移动速度、喷枪压力，接着进行首件确认：要求第一次喷涂后使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的95%高度、局部轻微线面发红、喷涂油墨厚度均匀性90%以上，最后将铜板平放静置30min以上防止流油；（4）第二次喷涂：先重新调整设备参数，使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的10%-15%高度，确认两次喷涂湿膜厚度相加后满足客户油墨厚度要求，并目检外观喷涂发红不良，最后将铜板平放静置30min以上防止流油；（5）预烤：第二次喷涂静置后预烤，采用低温长时间方式进行，保证底层油墨固化程度；（6）预烤后依次进行曝光、显影及后工序。作为一种优选方案，所述步骤（1）中，根据客户不同板厚要求调整磨板电流，避免磨板过度。作为一种优选方案，所述步骤（2）中，在完成塞孔后10min内反复整平多次。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本专利技术采用的是低压喷涂线生产的方式完成客户油墨厚度（喷涂生产时φ0.25密集孔区5%以下堵孔）、密集孔区油墨入孔堵孔的要求，再通过多次喷涂来增加油墨厚度、控制密集孔区油墨渗入量，从而使产品油墨厚度均匀性、油墨与油墨结合力提升一个大台阶，而且大幅度降低了由于油墨堵孔导致的返工成本，相对于现有方案生产过程中更容易管控产品各项品质。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之较佳实施例的工艺流程图；图2是本专利技术之较佳实施例中防焊前处理的变化示意图；图3是本专利技术之较佳实施例中塞孔的第一状态截面图；图4是本专利技术之较佳实施例中塞孔的第二状态截面图；图5是本专利技术之较佳实施例中完成第一次喷涂后的截面图；图6是本专利技术之较佳实施例中完成第二次喷涂后的截面图。附图标识说明：10、磨板11、铜面12、孔20、油墨30、基板。具体实施方式本专利技术揭示了一种电源板低压喷涂制作工艺，包括有以下步骤：（1）防焊前处理：采用火山灰+针刷的方式对铜板10进行磨板，以增加铜板10之铜面11的粗糙度，磨板10后检查铜面11氧化，密集孔区的孔12内不允许残留水分导致孔内氧化。并且，根据客户不同板厚要求调整磨板电流，避免磨板过度。（2）塞孔：在铜板10下先垫导气垫板（图中未示）再进行塞孔，导气垫板可以使塞孔时孔11内空气流出，增强塞孔效果；同时塞孔时保证塞孔饱满度达到120%，即塞孔后铜板10两面需看到有油墨20从孔11内溢出，避免塞孔不良导致喷涂后过孔发红不良；塞孔后需要整平铜面11上的油墨20，整平时要求板面孔边油墨残留量为0%-5%，以免喷涂时塞孔油墨残留过多导致外观不良，在完成塞孔后10min内可以反复整平多次，超出10min后塞孔油墨会一定程度上失去粘性。（3）第一次喷涂：铜板10设置在基板30上，先确认铜板10铜厚，然后根据铜厚调整低压喷涂机行进速度、喷枪移动速度、喷枪压力，接着进行首件确认：要求第一次喷涂后使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的95%高度、局部轻微线面发红、喷涂油墨厚度均匀性90%以上，最后将铜板10平放（铜板10与地面平行）静置30min以上防止流油。（4）第二次喷涂：先重新调整设备参数，使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的10%-15%高度（标准湿膜厚度计算公式：干膜要求厚度*0.55=湿膜厚度），确认两次喷涂湿膜厚度相加后满足客户油墨厚度要求，并目检外观喷涂发红不良，最后将铜板10平放静置30min以上防止流油。（5）预烤：第二次喷涂静置后预烤，采用低温长时间方式进行，保证底层油墨固化程度。（6）预烤后依次进行曝光、显影及后工序。本专利技术的设计重点在于：本专利技术采用的是低压喷涂线生产的方式完成客户油墨厚度（喷涂生产时φ0.25密集孔区5%以下堵孔）、密集孔区油墨入孔堵孔的要求，再通过多次喷涂来增加油墨厚度、控制密集孔区油墨渗入量，从而使产品油墨厚度均匀性、油墨与油墨结合力提升一个大台阶，而且大幅度降低了由于油墨堵孔导致的返工成本，相对于现有方案生产过程中更容易管控产品各项品质。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源板低压喷涂制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）防焊前处理：采用火山灰+针刷的方式对铜板进行磨板，以增加铜板之铜面的粗糙度，磨板后检查铜面氧化，密集孔区的孔内不允许残留水分导致孔内氧化；（2）塞孔：在铜板下先垫导气垫板再进行塞孔，同时塞孔时保证塞孔饱满度达到120%，塞孔后需要整平铜面上的油墨，整平时要求板面孔边油墨残留量为0%‑5%；（3）第一次喷涂：铜板设置在基板上，先确认铜板铜厚，然后根据铜厚调整低压喷涂机行进速度、喷枪移动速度、喷枪压力，接着进行首件确认：要求第一次喷涂后使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的95%高度、局部轻微线面发红、喷涂油墨厚度均匀性90%以上，最后将铜板平放静置30min以上防止流油；（4）第二次喷涂：先重新调整设备参数，使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的10%‑15%高度，确认两次喷涂湿膜厚度相加后满足客户油墨厚度要求，并目检外观喷涂发红不良，最后将铜板平放静置30min以上防止流油；（5）预烤：第二次喷涂静置后预烤，采用低温长时间方式进行，保证底层油墨固化程度；（6）预烤后依次进行曝光、显影及后工序。

【技术特征摘要】
1.一种电源板低压喷涂制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）防焊前处理：采用火山灰+针刷的方式对铜板进行磨板，以增加铜板之铜面的粗糙度，磨板后检查铜面氧化，密集孔区的孔内不允许残留水分导致孔内氧化；（2）塞孔：在铜板下先垫导气垫板再进行塞孔，同时塞孔时保证塞孔饱满度达到120%，塞孔后需要整平铜面上的油墨，整平时要求板面孔边油墨残留量为0%-5%；（3）第一次喷涂：铜板设置在基板上，先确认铜板铜厚，然后根据铜厚调整低压喷涂机行进速度、喷枪移动速度、喷枪压力，接着进行首件确认：要求第一次喷涂后使用湿膜厚度测量仪测量板面油墨厚度达到铜厚的95%高度、局部轻微线面发红、喷涂油墨厚度均匀性90%以上，最后将...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪少鸿，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44