一种用于半导体致冷片成品的清洗篮制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由若干隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。本实用新型专利技术中的清洗装置具有使大批量的半导体致冷片成品在清洗时能够分离，具有使半导体致冷片成品得到干净清洗的优点。

A Cleaning Basket for Semiconductor Refrigerator Products

The utility model provides a cleaning basket for finished products of semiconductor refrigerating sheets, which comprises a cleaning frame and a lifting rod. The cleaning frame comprises a central plate, two placing frames and at least two supporting brackets. The two placing frames are symmetrically arranged on opposite sides of the central plate, and the placing frame is provided with several placing grids separated by several partitions, each of which is a placing frame. At least one supporting bracket is connected at the bottom of the lifting rod. The supporting bracket is used to support the objects placed in the placing grid. A card joint hole is arranged at the central position of the central plate, which runs through the central plate, and a card block is arranged on the lifting rod. The card block and the card joint hole can be matched and clamped. The cleaning device in the utility model has the advantages that large quantities of finished semiconductor refrigerating sheets can be separated during cleaning, and the finished semiconductor refrigerating sheets can be cleaned.

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体致冷片成品的清洗篮
本技术涉及半导体致冷片成品清洗
，特别涉及一种用于半导体致冷片成品的清洗篮。
技术介绍
半导体致冷片在制作过程中，表面易沾染灰尘、油污等杂质，在致冷片成品完成后，需要对致冷片成品进行清洗。半导体致冷片成品清洗是半导体致冷片成品工艺加工中常用到的程序，半导体致冷片成品清洗主要的作用包括：获得清洁的致冷片表面，如去除附着在致冷片表面的原子、离子、分子、有机物或其他颗粒，通常是将半导体致冷片成品放入超声波清洗槽内进行清洗。现有技术当中，因为需要清洗的致冷片数目多，且致冷片的体积较小，大规模、批量的清洗致冷片存在困难，半导体致冷片成品批量放入超声波清洗槽内造成放入与取出麻烦，且批量的半导体致冷片成品在清洗槽内相贴合在一起，易造成清洗不彻底。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是提供一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，以解决现有技术当中大批量的半导体致冷片成品一同清洗时，清洗不干净的技术问题。本技术是这样实现的：一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。进一步地，所述支撑支架包括两个支撑部和连接在两个所述支撑部的一端之间的一支托部，所述支撑部的另一端与所述清洗框连接。进一步地，所述放置框内设有一排所述放置格，所述支托部沿所述放置格的排列方向布置。进一步地，所述物件为一半导体致冷片成品，所述放置格的长度大于所述半导体致冷片成品的长度，且小于所述半导体致冷片成品的对角线长度。进一步地，所述支托部上开设有若干凹槽，一个所述凹槽与一个所述放置格相对应，且所述凹槽的长度方向与所述放置格的长度方向一致。进一步地，所述支托部上开设有若干条形通孔，所述条形通孔呈阵列排布，且所述条形通孔的长度方向与所述放置格的排列方向一致。进一步地，所述中心板上设有若干滤水孔，所述滤水孔以所述清洗框的中心线为对称轴，且所述若干滤水孔对称设于所述卡接孔的相对两侧。进一步地，所述卡块设于所述提拉杆的末端，所述卡块包括一弹性连接部及两个卡接部，所述弹性连接部的两端分别设置一个所述卡接部，所述弹性连接部呈倒U形，所述弹性连接部的顶点与所述提拉杆相连接，所述卡接部由所述弹性连接部的末端往水平方向延伸而成。进一步地，每个所述卡接部的顶部均设有一个橡胶垫。进一步地，所述提拉杆包括提手部和连接部，所述提手部的横截面积小于所述连接部的横截面积，所述卡块设于所述连接部的自由端，所述提手部的自由端设有一把手。本技术的有益效果是：通过在清洗框的中心板两侧设置两个放置框，放置框内由若干隔板隔出若干放置格，放置格内用于放入半导体致冷片成品，从而使得半导体致冷片成品在清洗时得以分开放置而不沾结在一起，半导体致冷片成品由设置在放置框底部的支撑支架用于支撑，从而使半导体致冷片成品清洗的更干净，同时中心板上设有一个卡接孔，通过提拉杆上的卡块卡入后，可将清洗框提起放入到超声波仪器中，清洗完后再将提拉杆上的卡块卡入到卡接孔中将清洗框与致冷片一同取出，简单方便又实用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是为本技术第一实施例中的清洗框的俯视结构图；图2为本技术第一实施例中的清洗框的侧视结构图；图3为本技术第一实施例中的清洗框的使用参考图；图4为为本技术第一实施例中的提拉杆的结构示意图；图5为本技术第二实施例中的清洗框的结构示意图。图中：清洗框-10、提拉杆-20、中心板-11、放置框-12、支撑支架-13、隔板-14、放置格-15、半导体致冷片-30、支撑部-131、支托部-132、凹槽-1321、条形通孔-1322、卡接孔-111、卡块-21、弹性弯折部-211、卡接部-212、提手部-22、连接部-23、把手-24、滤水孔-112。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1至图4，为本技术第一实施例中的清洗装置的结构示意图，包括一清洗框10及一提拉杆20。其中，清洗框10包括一中心板11、两个放置框12及至少两个支撑支架13。两个放置框12对称设于中心板11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，其特征在于，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由若干隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体致冷片成品的清洗篮，其特征在于，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由若干隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。2.根据权利要求1所述用于半导体致冷片成品的清洗篮，其特征在于，所述支撑支架包括两个支撑部和连接在两个所述支撑部的一端之间的一支托部，所述支撑部的另一端与所述清洗框连接。3.根据权利要求2所述用于半导体致冷片成品的清洗篮，其特征在于，所述放置框内设有一排所述放置格，所述支托部沿所述放置格的排列方向布置。4.根据权利要求1所述用于半导体致冷片成品的清洗篮，其特征在于，所述物件为一半导体致冷片成品，所述放置格的长度大于所述半导体致冷片成品的长度，且小于所述半导体致冷片成品的对角线长度。5.根据权利要求2所述用于半导体致冷片成品的清洗篮，其特征在于，所述支托部上开设有若干凹槽，一个所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦局，阮秀清，
申请(专利权)人：泉州市依科达半导体致冷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35