一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置，该装置包括底座、支架、测量机构及防腐机构，测量机构包括主机、防腐组件及与主机相连的金属探针，主机安装在支架上，防腐组件包括保护套及设置在保护套下方且与保护套一体设置的感应探头，保护套内设置安装孔，保护套安装在金属探针下端的外周面上，感应探头沿其中心轴线方向设置有感应通孔；底座的上表面上设置有气缸及测试盘，气缸的输出端与测试盘的底端相连，测试盘的上表面上设置有用于放置硅片的凸台和若干个环绕凸台的支撑柱，该防腐蚀装置通过设置四氟支撑柱和四氟防腐组件，可以避免硅片上的酸溶液接触金属探针和测试盘，从而阻止酸溶液腐蚀金属探针和测试盘。

An Anti-Corrosion Device for Inductive Thickness Meter of Corroded Silicon Wafers

The utility model provides an anti-corrosion device for an inductance thickness gauge of corroded silicon wafers, which comprises a base, a support, a measuring mechanism and an anti-corrosion mechanism. The measuring mechanism comprises a host computer, an anti-corrosion component and a metal probe connected with the host computer. The host computer is installed on the support, and the anti-corrosion component includes a protective sleeve sleeve and an inductive probe arranged under the protective sleeve sleeve sleeve and integrated with the protective sleeve sleeve. Installation holes are arranged in the protective sleeve, and the protective sleeve is installed on the peripheral surface of the lower end of the metal probe. The inductive probe is arranged along the direction of its central axis. The upper surface of the base is provided with a cylinder and a test disk. The output end of the cylinder is connected with the bottom end of the test disk. The upper surface of the test disk is provided with a convex platform for placing silicon wafers and a number of supporting columns surrounding the convex platform. By installing tetrafluoro support pillars and tetrafluoro anticorrosive components, the corrosion device can prevent acid solution from contacting metal probes and test pans on silicon wafers, thus preventing acid solution from corroding metal probes and test pans.

【技术实现步骤摘要】
一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置
本技术属于半导体制造
，主要目的是提供一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置。
技术介绍
在半导体行业中，作为衬底的半导体硅抛光片质量对器件制造工艺、器件质量有重要的影响。特别是随着集成电路（LSI）和超大规模（ULSI）方向发展，对硅片的表面质量、表面晶格的完整性、平整度提出了更高的要求，其中腐蚀片厚度控制直接影响到衬底质量。目前我公司腐蚀工序厚度测量使用的是电感测厚仪，其工作原理为金属探针接触硅片表面来完成测量。由于是在酸腐蚀岗位，所以往往测量硅片厚度时，硅片表面不可避免的会引入稀释的酸溶液，酸溶液会与金属探针产生化学反应，在硅片表面引入金属残留，会在后续的硅片热处理工序产生极大的负面影响。而且经过长期的腐蚀作用，电感测厚仪测量精度会越来越差，直接影响腐蚀岗位的硅片厚度控制，严重情况下，可能导致硅片报废。
技术实现思路
针对现有技术所存在的问题，本技术提出了一种用于腐蚀硅片测厚仪防腐蚀装置，用以对腐蚀硅片厚度进行测量，以解决目前测量硅片中所存在的几个技术难题。本技术为解决上述技术问题采用的技术方案是：一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置，该装置包括底座、支架、测量机构及防腐机构，所述支架固定设置在所述底座的上表面，测量机构包括主机、防腐组件及与所述主机相连的金属探针，所述主机安装在所述支架上，所述防腐组件包括保护套及设置在所述保护套下方且与所述保护套一体设置的感应探头，所述保护套内设置有用于安装所述金属探针的安装孔，所述安装孔贯穿所述保护套的两端，所述保护套通过安装孔安装在所述金属探针下端的外周面上，所述感应探头为圆锥型，所述感应探头沿其中心轴线方向设置有感应通孔，所述感应通孔贯穿所述感应探头的两端，所述感应通孔与所述安装孔相连通；所述底座的上表面上设置有气缸及测试盘，所述气缸的输出端与所述测试盘的底端相连，所述测试盘的上表面上设置有用于放置硅片的凸台和若干个环绕所述凸台的支撑柱，所述凸台的上表面上设有若干个贯穿凸台的通气孔。进一步的，所述保护套由聚四氟乙烯材料制成。进一步的，所述感应探头由聚四氟乙烯材料制成。进一步的，所述支撑柱由聚四氟乙烯材料制成。进一步的，所述支撑柱的个数为3个。进一步的，所述感应通孔的直径小于所述安装孔的直径。本技术的有益效果主要表现在以下几个方面：通过在金属探针下端的外周面上套设有保护套，所述保护套下方设置有与保护套一体设置的感应探头，保护套和感应探头均由聚四氟乙烯材料制成，所述测试盘的上表面上设置有用于放置硅片的凸台和若干个环绕所述凸台的支撑柱，所述支撑柱由聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯具有良好的耐强酸、强碱性能，且不易形变；3个聚四氟乙烯支撑柱和聚四氟乙烯防腐组件感应接触硅片进行测量，完全避免硅片上的酸溶液接触金属探针和测试盘，从而阻止酸溶液腐蚀金属探针和测试盘。同时聚四氟乙烯感应探头和3个聚四氟乙烯支撑柱的硬度大大小于金属，这样可以大幅度降低测量硅片厚度时造成的擦伤；通过在凸台上设置通气孔，在凸台与硅片之间存在空气时，只要对硅片施加一个较小的按压力，空气就能够通过通气孔向外排出，凸台与硅片之间的间隙基本上被消除；当硅片经过预清洗后，硅片上会带有液体，这些液体也会给硅片厚度的测量造成影响，此时的通气孔还可以作为排水口，将硅片上携带的液体排出，进而避免液体对测量造成的影响，减小测量误差；通过调节气缸，可以调整测试盘与金属探针之间的距离。避免人工移动主机过程中耗费大量的测试时间，提高了测试效率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的底座和测试盘的俯视结构示意图；图3是本技术的防腐组件的结构示意图；图中标记：1、底座，2、支架，3、主机，4、金属探针，5、保护套，501、安装孔，6、感应探头，601、感应通孔，7、气缸，8、测试盘，9、支撑柱，10、凸台，101、通气孔。具体实施方式结合附图对本技术实施例加以详细说明，本实施例以本技术技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。如附图所示，一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置，该装置包括底座1、支架2、测量机构及防腐机构，所述支架2固定设置在所述底座1的上表面，其特征在于：测量机构包括主机3、防腐组件及与所述主机3相连的金属探针4，所述主机3安装在所述支架2上，所述防腐组件包括保护套5及设置在所述保护套5下方且与所述保护套5一体设置的感应探头6；所述保护套5内设置有用于安装所述金属探针4的安装孔501，所述安装孔501贯穿所述保护套5的两端，所述保护套5通过安装孔501安装在所述金属探针4下端的外周面上，所述感应探头6为圆锥型，所述感应探头6沿其中心轴线方向设置有感应通孔601，所述感应通孔601贯穿所述感应探头6的两端，所述感应通孔601与所述安装孔501相连通；所述感应通孔601的直径小于所述安装孔501的直径；所述底座1的上表面上设置有气缸7及测试盘8，所述气缸7的输出端与所述测试盘8的底端相连，所述测试盘8的上表面上设置有用于放置硅片的凸台10和若干个环绕所述凸台10的支撑柱9，所述支撑柱9的个数为3个，所述凸台10的上表面上设有若干个贯穿凸台10的通气孔101，所述保护套5由聚四氟乙烯材料制成，所述感应探头6由聚四氟乙烯材料制成，所述支撑柱9由聚四氟乙烯材料制成；通过在金属探针4下端的外周面上套设有保护套5，所述保护套5下方且与所述保护套5一体设置的感应探头6，保护套5和感应探头6均由聚四氟乙烯材料制成，所述测试盘8的上表面上设置有用于放置硅片的凸台10和若干个环绕所述凸台10的支撑柱9，所述支撑柱9由聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯具有良好的耐强酸、强碱性能，且不易形变；3个聚四氟乙烯支撑柱9和聚四氟乙烯防腐组件感应接触硅片进行测量，完全避免硅片上的酸溶液接触金属探针4和测试盘8，从而阻止酸溶液腐蚀金属探针4和测试盘8。同时聚四氟乙烯感应探头6和3个聚四氟乙烯支撑柱9的硬度大大小于金属，这样可以大幅度降低测量硅片厚度时造成的擦伤；通过在凸台10上设置通气孔101，在凸台10与硅片之间存在空气时，只要对硅片施加一个较小的按压力，空气就能够通过通气孔向外排出，凸台10与硅片之间的间隙基本上被消除；当硅片经过预清洗后，硅片上会带有液体，这些液体也会给硅片厚度的测量造成影响，此时的通气孔还可以作为排水口，将硅片上携带的液体排出，进而避免液体对测量造成的影响，减小测量误差；通过调节气缸7，可以调整测试盘8与金属探针4之间的距离。避免人工移动主机过程中耗费大量的测试时间，提高了测试效率。本技术所列举的技术方案和实施方式并非是限制，与本技术所列举的技术方案和实施方式等同或者效果相同方案都在本技术所保护的范围内。还需要说明的是，在本文中，诸如Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置，该装置包括底座(1)、支架(2)、测量机构及防腐机构，所述支架(2)固定设置在所述底座(1)的上表面，其特征在于：测量机构包括主机(3)、防腐组件及与所述主机(3)相连的金属探针(4)，所述主机(3)安装在所述支架(2)上，所述防腐组件包括保护套(5)及设置在所述保护套(5)下方且与所述保护套(5)一体设置的感应探头(6)，所述保护套(5)内设置有用于安装所述金属探针(4)的安装孔(501)，所述安装孔(501)贯穿所述保护套(5)的两端，所述保护套(5)通过安装孔(501)安装在所述金属探针(4)下端的外周面上，所述感应探头(6)为圆锥型，所述感应探头(6)沿其中心轴线方向设置有感应通孔(601)，所述感应通孔(601)贯穿所述感应探头(6)的两端，所述感应通孔(601)与所述安装孔(501)相连通；所述底座(1)的上表面上设置有气缸(7)及测试盘(8)，所述气缸(7)的输出端与所述测试盘(8)的底端相连，所述测试盘(8)的上表面上设置有用于放置硅片的凸台(10)和若干个环绕所述凸台(10)的支撑柱(9)，所述凸台(10)的上表面上设有若干个贯穿凸台(10)的通气孔(101)。...

【技术特征摘要】
1.一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置，该装置包括底座(1)、支架(2)、测量机构及防腐机构，所述支架(2)固定设置在所述底座(1)的上表面，其特征在于：测量机构包括主机(3)、防腐组件及与所述主机(3)相连的金属探针(4)，所述主机(3)安装在所述支架(2)上，所述防腐组件包括保护套(5)及设置在所述保护套(5)下方且与所述保护套(5)一体设置的感应探头(6)，所述保护套(5)内设置有用于安装所述金属探针(4)的安装孔(501)，所述安装孔(501)贯穿所述保护套(5)的两端，所述保护套(5)通过安装孔(501)安装在所述金属探针(4)下端的外周面上，所述感应探头(6)为圆锥型，所述感应探头(6)沿其中心轴线方向设置有感应通孔(601)，所述感应通孔(601)贯穿所述感应探头(6)的两端，所述感应通孔(601)与所述安装孔(501)相连通；所述底座(1)的上表面上设置有气缸(7)及测试盘(8)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩云霄，杨波，张倩，张奇，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41