【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置,特别涉及一种具有散热需求的电子装置。
技术介绍
小尺寸且无法使用主动式散热的电子装置,空气在电子装置内部几乎不会流动,因此散热方式主要通过传导及辐射将热传到电子装置的外壳,再由外壳将热散到外界环境中。而在小尺寸电子装置内,当导热部件与外壳距离很小时(如0.5mm),辐射热阻将大于传导热阻(可能达5倍以上),传导变为主要的散热途径,减少传导热阻能较有效的降低产品内部的温度。在公知技术中,在导热部件与外壳间设置导热垫或导热介质例如散热膏等,以进行导热,如此会增加成本,也可能导致电子装置的外壳温度过高。因此,需要提供一种电子装置来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决公知技术的问题而提供一种电子装置,该电子装置包括一热源、一导热部件以及一散热薄片;该导热部件包括一凹槽,该凹槽热连接该热源;该散热薄片贴附于该导热部件上并覆盖该凹槽。在一实施例中,该散热薄片为铝箔、铜箔或石墨薄片。在一实施例中,该导热部件包括一第一面以及一第二面,该第二面热连接该热源,该散热薄片贴附于该第一面。在一实施例中,该散热薄片完全覆盖该第一面。在一实施例中 ...
【技术保护点】
1.一种电子装置,该电子装置包括:一热源;一导热部件,该导热部件包括一凹槽,该凹槽热连接该热源;以及一散热薄片,该散热薄片贴附于该导热部件上并覆盖该凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置,该电子装置包括:一热源;一导热部件,该导热部件包括一凹槽,该凹槽热连接该热源;以及一散热薄片,该散热薄片贴附于该导热部件上并覆盖该凹槽。2.如权利要求1所述的电子装置,其中,该散热薄片为铝箔、铜箔或石墨薄片。3.如权利要求1所述的电子装置,其中,该导热部件包括一第一面以及一第二面,该第二面热连接该热源,该散热薄片贴附于该第一面。4.如权利要求3所述的电子装置,其中,该散热薄片完全覆盖该第一面。5.如权利要求3所述的电子装置,其中,该散热薄片包括一接触部、一弯折部以及一翼型部,该接触部接触该第一面并覆盖该凹槽,该弯折部连接该接触部以及该翼型部,至少部分的该翼型部与该第一面之间存在一第一间隙。6.如权利要求5所述的电子装置,其中,该第一间隙小于1mm。7.如权利要求5所述的电子装置,其中,该凹槽具有一最大开口面积,该散热薄片具有一散热薄片面积,该最大开口面积与该散热薄片面积之间的比值大于25%。8.如权利要求7所述的电子装置,其中,该最大开口面积与该散热薄片面积之间的比值介于30%~45%之间。9.如权利要求5所述的电子装置,其中,该翼型部的延...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宏明,张懿云,陈世宏,罗昱凯,蔡升宏,
申请(专利权)人:启碁科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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