一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，包括电路板、导热垫、装配兼散热结构件、外观结构件，其特征在于：所述装配兼散热结构件外部为导热翅片、内部为导热凸台，所述导热凸台与电路板发热器件贴紧安装，所述导热垫与电路板发热器件大小相适应，用于填充导热凸台与电路板发热器件之间的间隙。本方案结构组件既满足装配需求，也能实现一定的散热功能；同时散热组件和结构组件合二为一的设计直观地去除了传统散热系统原本需要配置的专用散热组件，也因此节省了专用散热组件这部分的成本。

A Structural Component with Assembly Function and Heat Dissipation Function

The utility model relates to a structural component which integrates assembly function and heat dissipation function, including a circuit board, a heat conducting pad, an assembly and heat dissipation structural component and an appearance structural component. The structure is characterized in that the assembly and heat dissipation structural component has a heat conducting fin on the outside and a heat conducting convex on the inside, the heat conducting convex platform is tightly installed with the circuit board heating device, and the heat conducting pad and the circuit board heating device are tightly installed. The size of the part is suitable for filling the gap between the heat conduction bump and the heating device of the circuit board. In this scheme, the structural components not only meet the assembly requirements, but also achieve certain heat dissipation functions. At the same time, the design of the combination of the thermal components and structural components intuitively removes the special heat dissipation components that the traditional heat dissipation system needs to configure, and consequently saves the cost of the special heat dissipation components.

【技术实现步骤摘要】
一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件
本技术涉及机械设计制造和传热学
，具体涉及电路板的散热结构。
技术介绍
随着科学技术的高速发展，人们对电路板的工作性能及板面尺寸的要求也日益提高。但当相对狭小的板面对应一定需求的整板功耗时，板卡全局的散热问题便显得尤为重要。也正因此，电路板设备的散热问题越来越受到人们的关注，尤其对于传统散热系统无法满足需求的微小型电子设备。常规下，散热方式主要采用风冷或水冷，其实质都是热交换，即把电路板及其功耗器件产生的热量通过热交换分散或传递出去。电路板的散热目前主要依靠散热片加风扇强迫风冷或通过液冷板当中的水路循环带走热量两种方式，以此达到散热降温的目的，从而保护和提高电路板的工作性能。绝大部分中小型电子设备例如笔记本、台式机等也都采用风扇强迫风冷方式进行散热。但对于体积更小、空间更受限制的微小型设备而言，传统的散热方式在空间上根本不可能实现。由于传统的散热方式下，安装电路板的设备结构必须有足够的空间，再安装散热器及风扇或有条件实现液冷系统的循环及降温处理，这些在本身体型更小的微型电子设备当中无法满足。此外，传统的散热方式虽然效果尚可，但从成本经济本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，包括电路板、导热垫、装配兼散热结构件、外观结构件，其特征在于：所述装配兼散热结构件外部为导热翅片、内部为导热凸台，所述导热凸台与电路板发热器件贴紧安装，所述导热垫与电路板发热器件大小相适应，用于填充导热凸台与电路板发热器件之间的间隙。

【技术特征摘要】
1.一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，包括电路板、导热垫、装配兼散热结构件、外观结构件，其特征在于：所述装配兼散热结构件外部为导热翅片、内部为导热凸台，所述导热凸台与电路板发热器件贴紧安装，所述导热垫与电路板发热器件大小相适应，用于填充导热凸台与电路板发热器件之间的间隙。2.如权利要求1所述的一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，其特征在于，所述电路板正反两面设导热垫、装配兼散热结构件，导热垫、装配兼散热结构件与电路板夹紧连接。3.如权利要求1或2所述的一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖安，叶操，吴昊，田军，唐彦夫，曹桢，冯永生，
申请(专利权)人：北京航星中云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11