一种多通道微波-光转换组件的封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种多通道微波‑光转换组件的封装结构及方法，封装结构包括金属壳体和设置在金属壳体内的微波链路、光子链路和控制电路；其中：所述金属壳体内部分为上、下两部分，上部分包括若干独立通道，用于装配微波链路及光子链路，下部用于装配控制电路。本发明专利技术涉及的一种多通道微波‑光转换组件的封装结构及方法，可在同一壳体内实现多通道微波链路、光子链路及控制电路的封装。所述封装结构具有良好的散热与电磁屏蔽能力；所述封装结构及方法可实现气密性封装，具有高可靠性；所述封装结构及方法可实现多通道之间的物理隔离与电磁隔离。所述结构与方法可显著提升组件的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道微波-光转换组件的封装结构及方法
本专利技术涉及微波光子
，特别涉及一种多通道微波-光转换组件的封装结构及方法，可在同一壳体内实现多通道微波链路、光子链路及控制电路的封装。
技术介绍
在传统光载射频(RadiooverFiber)应用中，系统一般由微波组件、光组件与控制电路组件等分立组件搭建，通过光纤、射频电缆、导线等实现电气连接与信号传输。此类系统封装体积大、重量大，无法满足高集成度产品设计的需求。中国专利CN101017956A公开了一种高速率半导体光发射组件的封装结构及方法，通过类似蝶形管壳的结构实现半导体制冷器、热沉、光芯片等元器件的封装；但封装内部不包括微波链路及控制电路，且结构上不易实现多通道应用。中国专利CN102569431A公开了一种光电芯片组件及封装方法，利用封盖代替密封胶进行封装，实现了光电芯片与电路板的一体化封装；但这种利用胶粘或焊接方式将盖板固定在电路板上的封装结构，受限于电路板本身的特性，不易同时实现光子链路与微波频段的信号传输，且存在散热性能不佳的缺点。专利技术专利CN104646957A公开了一种基于激光气密焊接工艺的高频微波产品封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多通道微波‑光转换组件的封装结构，其特征在于：包括金属壳体和设置在金属壳体内的微波链路、光子链路和控制电路；其中：所述金属壳体内部分为上、下两部分，上部分包括若干独立通道，用于装配微波链路及光子链路，下部用于装配控制电路；在金属壳体一侧焊接射频连接头，另一侧焊接光纤套件，在与光纤套件同一侧的下方的金属壳体上装配有多芯矩形连接器；在金属壳体上焊接有绝缘子，所述控制电路与绝缘子的内导体和多芯连接器的内导体间使用钎焊、引线键合方法实现级联、连线；在金属壳体内部上方设置内盖板，覆盖在独立通道上，使每个通道成为独立密闭腔；在金属壳体上表面设置外盖板，所述外盖板与金属壳体间进行气密性装配，在金属壳...

【技术特征摘要】
1.一种多通道微波-光转换组件的封装结构，其特征在于：包括金属壳体和设置在金属壳体内的微波链路、光子链路和控制电路；其中：所述金属壳体内部分为上、下两部分，上部分包括若干独立通道，用于装配微波链路及光子链路，下部用于装配控制电路；在金属壳体一侧焊接射频连接头，另一侧焊接光纤套件，在与光纤套件同一侧的下方的金属壳体上装配有多芯矩形连接器；在金属壳体上焊接有绝缘子，所述控制电路与绝缘子的内导体和多芯连接器的内导体间使用钎焊、引线键合方法实现级联、连线；在金属壳体内部上方设置内盖板，覆盖在独立通道上，使每个通道成为独立密闭腔；在金属壳体上表面设置外盖板，所述外盖板与金属壳体间进行气密性装配，在金属壳体底部设置外盖板。2.根据权利要求1所述的一种多通道微波-光转换组件的封装结构，其特征在于：在金属壳体中焊接有嵌入金属，所述嵌入金属的材料包括无氧铜、金刚石铜。3.根据权利要求1所述的一种多通道微波-光转换组件的封装结构，其特征在于：所述金属壳体、内盖板以及外盖板的材料包括可伐合金、10号钢或硅铝合金。4.根据权利要求1所述的一种多通道微波-光转换组件的封装结构，其特征在于：所述微波链路由微波芯片、微波传输线、无源器件及微波部件经固定、级联、连线构成。5.根据权利要求1所述的一种多通道微波-光转换组件的封装结构，其特征在于：所述光子链路由光芯片、透镜、隔离器、波导分束器及光子部件经耦合、固定、级联、连线构成。6.根据权利要求1所述的一种多通道微波-光转换组件的封装结构，其特征在于：所述光纤套件由光纤、金属套管焊接制成；所述金属套管焊接至金属壳体的端口上，焊点具备气密性。7.根据权利要求1所述的一种多通道微波-光转换组件的封装结构，其特征在于：所述绝缘子由金属外壳、玻璃体、内导体烧结制成；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍艺龙，吕晓萌，廖翱，张童童，景飞，余昌喜，秦跃利，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51