无线通讯电路保护结构制造技术

本发明专利技术公开一种无线通讯电路保护结构，将微带线结构进行改良，以及将微带线结构与共平面波导结构彼此结合进行改良，以使得外部接地与内部系统接地可完全分断开，由此可以达成无线通讯电路结构中同时具有抗电磁敏感性干扰、抗静电放电以及防止漏电功能与无线通讯功能的技术功效。

Protection Structure of Wireless Communication Circuit

The invention discloses a protection structure of wireless communication circuit, which improves the microstrip line structure and combines the microstrip line structure with the coplanar waveguide structure to make the external grounding and the internal system grounding completely disconnected, thereby achieving the functions of anti-electromagnetic sensitivity interference, anti-static discharge and anti-leakage in the wireless communication circuit structure at the same time. Technical efficiency with wireless communication function.

【技术实现步骤摘要】
无线通讯电路保护结构本申请为原专利技术申请(申请号201310752647.5，申请日2013年12月31日)的分案申请，原申请的专利技术名称为“无线通讯电路保护结构”。
本专利技术涉及一种电路保护结构，尤其是指一种用于无线通讯的电路保护结构。
技术介绍
对于现有的无线通讯电路结构包含有带状线(Stripline)结构、带状线耦合(CoupledStripline)结构、微带线(Microstrip)结构、微带线耦合(CoupledMicrostrip)结构、共平面波导(CPW)结构以及具有接地面的共平面波导(CPWGround)结构…等。请参考图1A所示，图1A为现有带状线结构立体示意图。带状线结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10内设有无线通讯信号线20，分别于第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，带状线结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度、基板10的介电常数以及两层接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于带状线结构的第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，因此类型无线通讯信号线20的特性阻抗容易被控制，且具有较佳的遮蔽性，但缺点在于无线通讯信号传输速度较慢。接着，请参考图1B所示，图1B为现有带状线耦合结构立体示意图。带状线耦合结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10内设有二个无线通讯信号线20，分别于第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，带状线耦合结构特色在于通过控制二个无线通讯信号线20的厚度和宽度、基板10的介电常数以及两层接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于带状线耦合结构的第一面11以及第二面12设有整面的接地线30，因此类型无线通讯信号线20的特性阻抗容易被控制，且具有较佳的遮蔽性，但缺点在于无线通讯信号传输速度较慢，不过带状线耦合结构的无线通讯频宽会比带状线结构还要大。接着，请参考图1C所示，图1C为现有微带线结构立体示意图。微带线结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有无线通讯信号线20，并于基板10的第二面12设有整面的接地线30，微带线结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于微带线结构的无线通讯信号线20一面是与基板10接触另一面则是与空气接触，即可具有较快的无线通讯信号传输速度，但容易受到周围辐射干扰以使得遮蔽性较为不足。接着，请参考图1D所示，图1D绘示为现有微带线耦合结构立体示意图。微带线耦合结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有二个无线通讯信号线20，并于基板10的第二面12设有整面的接地线30，微带线耦合结构特色在于通过控制二个无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于微带线耦合结构的无线通讯信号线20一面是与基板10接触另一面则是与空气接触，即可具有较快的无线通讯信号传输速度，但容易受到周围辐射干扰以使得遮蔽性较为不足，不过微带线耦合结构的无线通讯频宽会比带状线结构还要大。接着，请参考图1E所示，图1E为现有共平面波导结构立体示意图。共平面波导结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有无线通讯信号线20，并于基板10的第一面11且无线通讯信号线20的两侧分别设有接地线30，共平面波导结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗，并且由于共平面波导结构的无线通讯信号线20以及接地线30皆位于基板10的第一面11大幅的减少制程步骤，且使得无线通讯信号线20以及接地线30与电子元件之间的串联及并联都非常容易，不需要在微带线结构上必须有额外的穿孔，在微带线结构上的穿孔在高频的无线传输过程中往往会带来不可忽略的电感效应，降低了高频的无线传输的效率。接着，请参考图1F所示，图1F为现有具有接地的共平面波导结构立体示意图。具有接地的共平面波导结构的基板10包含第一面11以及相对第一面11的第二面12，于基板10的第一面11设有无线通讯信号线20，并于基板10的第一面11且无线通讯信号线20的两侧分别设有接地线30，具有接地的共平面波导结构特色在于通过控制无线通讯信号线20的厚度和宽度以及无线通讯信号线20与接地线30之间的距离，即可控制无线通讯信号线20的特性阻抗。但是，对于上述的无线通讯电路结构，其中的一个特性在于无线通讯信号线以及接地线的完整性，通过无线通讯信号线以及接地线的完整性以使得于800MHz至6GHz的无线通讯频率范围中的损耗(Loss)接近于0dB，具有良好的无线通讯效果，不过由于无线通讯信号线以及接地线的完整性，会造成内部系统接地与外部接地无法分开，即上述的无线通讯电路结构没有办法提供抗电磁敏感性(ElectromagneticSusceptibility，EMS)干扰、抗静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)以及防止漏电的能力，进而会造成内部系统会受到电磁敏感性干扰以及静电放电的影响产生系统故障甚至于毁损的问题。而为了提供抗电磁敏感性干扰、抗静电放电以及防止漏电的能力，则需要将上述的无线通讯电路结构中无线通讯信号线以及接地线分断开来时，于800MHz至6GHz的无线通讯频率范围中的损耗大于30dB，即无法提供无线通讯的效果。综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有无线通讯电路结构中抗电磁敏感性干扰、抗静电放电以及防止漏电功能与无线通讯功能相互排斥的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此问题。
技术实现思路
有鉴于现有技术存在现有无线通讯电路结构中抗电磁敏感性干扰、抗静电放电以及防止漏电功能与无线通讯功能相互排斥的问题，本专利技术公开一种无线通讯电路保护结构，其中：本专利技术所公开的无线通讯电路保护结构，其包含：基板、无线通讯信号线组、第一接地线组、第二接地线组以及第三接地线组。基板包含第一面以及相对第一面的第二面。无线通讯信号线组设置于第一面上，无线通讯信号线组包含第一无线通讯信号线以及第二无线通讯信号线，且第一无线通讯信号线通过电容以桥接形式与第二无线通讯信号线连接。第一接地线组设置于第一面上且设置于无线通讯信号线组的一侧，第一接地线组与无线通讯信号线组之间具有间隙，第一接地线组包含第一接地线以及第二接地线，且第一接地线通过电容以桥接形式与第二接地线连接。第二接地线组设置于第一面上且设置于无线通讯信号线组的另一侧，第二接地线组与无线通讯信号线组之间具有间隙，第二接地线组包含第三接地线以及第四接地线，且第三接地线通过电容以桥接形式与第四接地线连接。第三接地线组设置于第二面上，第三接地线组包含第五接地线以及第六接地线，且第五接地线通过电容以桥接形式与第六接地线连接。本专利技术所公开的无线通讯电路保护结构，其包含：基板、无线通讯信号线组以及第三接地线组。基板包含第一面以及相对第一面的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通讯电路保护结构，其特征在于，包含：基板，所述基板包含第一面以及相对所述第一面的第二面；无线通讯信号线组，所述无线通讯信号线组设置于所述第一面上，所述无线通讯信号线组包含第一无线通讯信号线以及第二无线通讯信号线，且所述第一无线通讯信号线仅通过电容以桥接形式与所述第二无线通讯信号线连接；第一接地线组，所述第一接地线组设置于所述第一面上且设置于所述无线通讯信号线组的一侧，所述第一接地线组与所述无线通讯信号线组之间具有间隙，所述第一接地线组包含第一接地线以及第二接地线，且所述第一接地线仅通过另一所述电容以桥接形式与所述第二接地线连接；第二接地线组，所述第二接地线组设置于所述第一面上且设置于所述无线通讯信号线组的另一侧，所述第二接地线组与所述无线通讯信号线组之间具有间隙，所述第二接地线组包含第三接地线以及第四接地线，且所述第三接地线仅通过又一所述电容以桥接形式与所述第四接地线连接；及第三接地线组，所述第三接地线组设置于所述第二面上，所述第三接地线组包含第五接地线以及第六接地线，且所述第五接地线仅通过再一所述电容以桥接形式与所述第六接地线连接；其中，所述第一接地线、所述第三接地线以及所述第五接地线定义为外部接地，所述第二接地线、所述第四接地线以及所述第六接地线定义为系统接地，所述内部系统接地与所述外部接地仅通过该些所述电容以桥接形式相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种无线通讯电路保护结构，其特征在于，包含：基板，所述基板包含第一面以及相对所述第一面的第二面；无线通讯信号线组，所述无线通讯信号线组设置于所述第一面上，所述无线通讯信号线组包含第一无线通讯信号线以及第二无线通讯信号线，且所述第一无线通讯信号线仅通过电容以桥接形式与所述第二无线通讯信号线连接；第一接地线组，所述第一接地线组设置于所述第一面上且设置于所述无线通讯信号线组的一侧，所述第一接地线组与所述无线通讯信号线组之间具有间隙，所述第一接地线组包含第一接地线以及第二接地线，且所述第一接地线仅通过另一所述电容以桥接形式与所述第二接地线连接；第二接地线组，所述第二接地线组设置于所述第一面上且设置于所述无线通讯信号线组的另一侧，所述第二接地线组与所述无线通讯信号线组之间具有间隙，所述第二接地线组包含第三接地线以及第四接地线，且所述第三接地线仅通过又一所述电容以桥接形式与所述第四接地线连接；及第三接地线组，所述第三接地线组设置于所述第二面上，所述第三接地线组包含第五接地线以及第六接地线，且所述第五接地线仅通过再一所述电容以桥接形式与所述第六接地线连接；其中，所述第一接地线、所述第三接地线以及所述第五接地线定义为外部接地，所述第二接地线、所述第四接地线以及所述第六接地线定义为系统接地，所述内部系统接地与所述外部接地仅通过该些所述电容以桥接形式相连接。2.如权利要求1所述的无线通讯电路保护结构，其特征在于，所述无线通讯信号线组的所述第二无线通讯信号线还与至少一电磁敏感性组件组的一端串连连接，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪传恩，刘信宏，
申请(专利权)人：四零四科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71