一种玻璃面板切割方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种玻璃面板切割方法。所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；所述玻璃面板切割方法包括：利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。相比于现有的玻璃面板切割方法，本发明专利技术实施例提供的玻璃面板切割方法可以提高切割后显示模组的切割品质。

A Cutting Method for Glass Panel

The embodiment of the invention discloses a glass panel cutting method. The glass panel includes at least two display modules; at least two display modules are arranged in an array on the plane where the glass panel is located, and the display module includes a first surface and a second surface parallel to the plane where the glass panel is located; the first surface corresponds to the second surface; and the glass panel cutting method includes: using a knife wheel from the first surface; At the surface, the glass panel is cut along the edge of the display module; and at the second surface, the glass panel is cut along the edge of the display module by laser to divide the glass panel into several independent display modules. Compared with the existing glass panel cutting method, the glass panel cutting method provided in the embodiment of the present invention can improve the cutting quality of the display module after cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃面板切割方法
本专利技术实施例涉及显示模组制造技术，尤其涉及一种玻璃面板切割方法。
技术介绍
随着科技的发展，目前越来越多的电子设备配置有显示模组，例如，公共场所大厅的信息查询机，用户在日常生活工作中使用的电脑以及手机等，以满足不同的用户需求。现有的显示模组(如液晶显示面板)包括两块互相对置的基板，分别为彩膜基板和阵列基板。该类显示模组的制作过程包括：首先，将多个彩膜基板同时制作于同一个第一基板上，以及将多个阵列基板同时制作于同一个第二基板上；其次，将第一基板和第二基板对位贴合，形成玻璃面板。该玻璃面板包括多个显示模组(彩膜基板和阵列基板对位贴合后形成显示模组)。最后，对该玻璃面板进行切割，以使各显示模组彼此不相连。目前在对玻璃面板进行切割的过程中，由于切割方法不当，造成显示模组的切割品质差，显示模组实际使用过程中受力弯曲、碰撞后，损坏率较高，用户体验差。
技术实现思路
本专利技术提供一种玻璃面板切割方法，以实现提高切割后显示模组的切割品质的目的。本专利技术实施例提供了一种玻璃面板切割方法，所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；所述玻璃面板切割方法包括：利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。进一步地，所述刀轮的切割深度大于或等于1μm，且小于或等于5μm。进一步地，所述玻璃面板包括第一基板和与所述第一基板对置的第二基板；所述第二基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；所述非显示区靠近所述第一基板的一侧设置有驱动芯片绑定区，所述驱动芯片绑定区内设置有多个连接引脚；所述激光切割的切割轨迹距所述驱动芯片绑定区设定距离。进一步地，所述玻璃面板的所述显示模组的形状为四边形，所述显示模组包括四条首尾相接的边线，所述边线包括一条第一类边线和三条第二类边线，所述驱动芯片绑定区位于所述显示区和所述第一类边线之间；所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤具体为，利用刀轮从所述第一基板背离所述第二基板的表面，沿所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割；所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。进一步地，所述第二基板背离所述第一基板的表面设置有保护膜，所述第一类边线和所述第二类边线在所述第二基板上的投影位于所述保护膜在所述第二基板上的投影内；所述利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组的步骤具体为，所述利用激光从所述第二基板的所述保护膜背离所述第一基板的表面，沿所述第一类边线和所述第二类边线对所述玻璃面板进行切割。进一步地，在所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割的步骤之后，还包括，对所述玻璃面板进行裂片处理。进一步地，所述显示模组为液晶显示面板或有机发光显示面板。本专利技术实施例通过利用刀轮从玻璃面板的第一表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割；利用激光从玻璃面板的第二表面处，沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割，以将玻璃面板分割为多个独立的显示模组，解决了现有技术中由于对玻璃面板的切割方法不当，显示模组的切割品质差的问题，实现了提高切割后显示模组的切割品质的效果。附图说明图1为现有的一种玻璃面板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种玻璃面板的切割方法的流程图；图3为本专利技术实施例提供的一种玻璃面板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种玻璃面板的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的又一种玻璃面板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。以液晶显示模组为例，对显示模组的制作过程进行简要说明。显示模组的制作过程包括：首先，将多个彩膜基板同时制作于同一个第一基板上，以及将多个阵列基板同时制作于同一个第二基板上。其次，将第一基板和第二基板对位贴合，形成玻璃面板。图1为现有的一种玻璃面板的结构示意图。参见图1，该玻璃面板10包括对位贴合的第一基板14和第二基板15。第一基板14包括多个彩膜基板，第二基板15包括多个阵列基板。通过将第一基板14和第二基板15对位贴合，可以使得各彩膜基板和各阵列基板一一对应贴合，形成显示模组11。该玻璃面板10包括至少两个显示模组11(示例性地，图1中玻璃面板10包括12个显示模组11)；至少两个显示模组11在玻璃面板10所在平面上呈阵列排布。以第一基板14背离第二基板15的表面为第一表面12，以第二基板15背离第一基板14的表面为第二表面13，第一表面12和第二表面13相对应。最后，对该玻璃面板进行切割，以使个显示模组彼此不相连。目前在对玻璃面板进行切割的方法是，利用激光分别从第一表面12和第二表面13沿显示模组的边缘对玻璃面板进行切割，以将玻璃面板分割为多个独立的显示模组11。利用这种切割方法切割后得到的显示模组11其边缘会形成微裂纹，显示模组的切割品质差。对这种显示模组进行四点弯曲测试时，当所施加的压力达到3N以上时，显示模组会损坏。这里四点弯曲测试是指对显示模组的弯曲性能进行测试的一种测试方法。具体为，将显示模组水平放于弯曲试验夹具中，形成简支梁形式，此时，支撑显示模组的两个下支撑点间的距离视显示模组的尺寸可调，显示模组上方有两个对称的压力施加点，以对显示模组施加压力。无疑在显示模组面板不损坏的前提下，显示模组所能承受的压力越大，显示模组的弯曲性能越好。但是由于现有的显示所能承受的压力的临界值(3N)过小，这会使得显示模组在实际使用过程中损坏率较高、寿命短，用户体验差。有鉴于此，本专利技术实施例提供一种玻璃面板的切割方法。图2为本专利技术实施例提供的一种玻璃面板的切割方法的流程图。图3为本专利技术实施例提供的一种玻璃面板的结构示意图。参见图2和图3，该玻璃面板10包括至少两个显示模组11；至少两个显示模组11在玻璃面板10所在平面上呈阵列排布，显示模组11包括与玻璃面板10所在平面平行的第一表面12和第二表面13；第一表面12和第二表面13相对应。该玻璃面板切割方法包括：S110、利用刀轮从第一表面12处，沿显示模组11的边缘对玻璃面板10进行切割；可选地，刀轮的切割深度大于或等于1μm，且小于或等于5μm。这样设置的原因是，刀轮的切割深度取决于切割过程中刀轮上受到的垂直指向玻璃面板的下压力的大小。当该下压力过小，容易产生滑刀、连片等不良现象；若该下压力过大，容易出现撞刀、缺角、切割不稳定等异常现象。S120、利用激光从第二表面13处，沿显示模组11的边缘对玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃面板切割方法，其特征在于，所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；所述玻璃面板切割方法包括：利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃面板切割方法，其特征在于，所述玻璃面板包括至少两个显示模组；至少两个所述显示模组在所述玻璃面板所在平面上呈阵列排布，所述显示模组包括与所述玻璃面板所在平面平行的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面相对应；所述玻璃面板切割方法包括：利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割；利用激光从所述第二表面处，沿所述显示模组的边缘对所述玻璃面板进行切割，以将所述玻璃面板分割为多个独立的显示模组。2.根据权利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述刀轮的切割深度大于或等于1μm，且小于或等于5μm。3.根据权利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述玻璃面板包括第一基板和与所述第一基板对置的第二基板；所述第二基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；所述非显示区靠近所述第一基板的一侧设置有驱动芯片绑定区，所述驱动芯片绑定区内设置有多个连接引脚；所述激光切割的切割轨迹距所述驱动芯片绑定区设定距离。4.根据权利要求3所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述玻璃面板的所述显示模组的形状为四边形，所述显示模组包括四条首尾相接的边线，所述边线包括一条第一类边线和三条第二类边线，所述驱动芯片绑定区位于所述显示区和所述第一类边线之间；所述利用刀轮从所述第一表面处，沿所述显示模组的边...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永盛，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31