The utility model discloses a packaging structure of an ultra-thin fingerprint identification chip, which belongs to the field of fingerprint identification chip packaging. The front re-wiring metal layer (6) is distributed on one side of the chip electrode (14) outside the vertical area of the front of the fingerprint induction identification region (12) and connected with the chip electrode (14). The metal connector (5) is arranged on one side of the fingerprint identification sensor chip (1) and is located near the chip electrode (14). The top of the metal connector passes through the insulating layer (31) to the lower surface of the front re-wiring metal layer (6). The bottom of the fingerprint identification sensor chip (1) exposes the encapsulation body (4), and one end of the back wiring metal layer (7) is provided with a welding ball. The other end is connected with the bottom of the metal connector (5). The front of the fingerprint identification sensor chip (1) is first provided with a dielectric layer (35) and then bonded with a thin composite protective film (91) on the dielectric layer (35). The utility model solves the problem of bad appearance of the product and improves the yield of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄指纹识别芯片的封装结构
本技术涉及一种超薄指纹识别芯片的封装结构，属于指纹识别芯片封装领域。
技术介绍
指纹是人体独一无二的特征，指纹识别技术是当今生物识别技术的关键。如今手机成了人们日常生活中不可缺少的一部分，由于使用次数频繁，反复输入密码也让人感觉很不方便，有了指纹识别系统，让用户感觉更方便快捷安全。但指纹识别芯片的可靠性性能不能满足测试要求，需要对其进行二次封装并在指纹识别产品表面贴复合保护膜，以使其能够满足可靠性、超薄、屏下等符合当前手机发展趋势的要求。目前指纹识别领域普遍采用Substrate封装，但在实际生产过程中，发现在指纹识别产品表面直接贴复合保护膜会有大量的外观不良，如图1所示的DieMark(芯片痕迹)和Dent（凹凸点）。
技术实现思路
本技术主要针对现有封装结构的不足，提出了一种改善外观不良的超薄指纹识别芯片的封装结构。本技术的目的是这样实现的：本技术一种超薄指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片和包封体，所述指纹识别传感器芯片的正面设有指纹感应识别区域和若干个芯片电极，所述芯片电极设置于指纹感应识别区域的一侧，所述包封体包封...
【技术保护点】
1.一种超薄指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片(1) 和包封体(4)，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面设有指纹感应识别区域(12)和若干个芯片电极(14)，所述芯片电极(14)设置于指纹感应识别区域(12)的一侧，其特征在于：所述包封体(4)包封所述指纹识别传感器芯片(1)和金属连接件(5)，其上表面露出指纹识别传感器芯片(1)的正面，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面和包封体(4)的上表面覆盖图案化的绝缘层(31)，且于所述芯片电极(14)处开设绝缘层开口(311)，所述绝缘层(31)的上表面选择性地设置正面再布线金属层(6)，所述正面再布线金属层(6)分...
【技术特征摘要】
1.一种超薄指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片(1)和包封体(4)，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面设有指纹感应识别区域(12)和若干个芯片电极(14)，所述芯片电极(14)设置于指纹感应识别区域(12)的一侧，其特征在于：所述包封体(4)包封所述指纹识别传感器芯片(1)和金属连接件(5)，其上表面露出指纹识别传感器芯片(1)的正面，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面和包封体(4)的上表面覆盖图案化的绝缘层(31)，且于所述芯片电极(14)处开设绝缘层开口(311)，所述绝缘层(31)的上表面选择性地设置正面再布线金属层(6)，所述正面再布线金属层(6)分布于所述指纹感应识别区域(12)的正面的垂直区域之外的芯片电极(14)的一侧，并通过绝缘层开口(311)与芯片电极(14)连接，所述指纹识别传感器芯片(1)的正面涂布介电层(35)，所述介电层(35)覆盖正面再布线金属层(6)和绝缘层(31)，所述金属连接件(5)设置于指纹识别传感器芯片(1)的一侧且就近设置于芯片电极(14)旁，且与芯片电极(14)的个数一一对应，其顶部穿过绝缘层(31)直达正面再布线金属层(6)的下表面，其底部露出包封体(4)，所述包封体(4)的下表面设置背面再布线金属层(7)和背面塑封层(78)，所述背面再布线金属层(7)的一端设置焊球(71)，其另一端与金属连接件(5)的底部连接，所述背面塑封层(78)覆盖背...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄天涯，周凯旋，孙晓飞，华应锋，陈明，沈国强，刘仁琦，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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