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本实用新型公开了一种超薄指纹识别芯片的封装结构，属于指纹识别芯片封装领域。其正面再布线金属层(6)分布于所述指纹感应识别区域(12)的正面的垂直区域之外的芯片电极(14)的一侧，并与芯片电极(14)连接，金属连接件(5)设置于指纹识别传感器...该专利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋半导体（江阴）有限公司授权不得商用。
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