The utility model discloses a heating ceramic tile structure, which comprises a waterproof connection head and a connecting wire. The upper end of the waterproof connection head is provided with a connecting wire, the waterproof connection head and the connecting wire are connected by bonding, the upper end of the waterproof connection head is provided with a main body, the left and right sides of the main body are provided with connecting devices, and the utility model adopts an improved installation side in the heating ceramic tile. The method is convenient and fast to install and use. The gap between blocks can be smaller by the elasticity of the spring, and an anti-cushion bar is arranged at the end of the spring, which can protect the adjacent two ceramic tiles from being damaged when contacting. The heating body is composed of several heating sheets arranged horizontally. During the production, processing, installation and use, there will be no leakage of electricity due to cracks, breaks or shears. Accident, safety is better, and at the two ends of several heating sheets are equipped with a conductive plate of copper sheet structure, so that the conductive heating is more uniform, more stable, and the service life is longer.
【技术实现步骤摘要】
一种发热瓷砖结构
本技术属于发热瓷砖相关
，具体涉及一种发热瓷砖结构。
技术介绍
现有技术中，冬季采用的取暖所方式主要有空调、电烤炉、地面供暖等方式。空调是以强热风的形式起到提高室内温度的制热作用，对空气质量影响大，长时间使用会让人产生不适症状，还需要定期对空调进行维护保养，并且室外温度越低制热效果越差，当室外温度降到一定程度则无法使用。现有的发热瓷砖技术存在以下问题：瓷砖底面与粘合层之间易产生槽孔及缝隙，成型后整体性不好，影响导热性能，导致面板发热不均匀，而且发热芯片为网状镂空格整块构造，生产加工时，容易出现裂痕、断裂，导致发热芯片漏电而影响整体瓷砖正常发热，极不安全。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发热瓷砖结构，以解决上述
技术介绍
中提出的瓷砖底面与粘合层之间易产生槽孔及缝隙，成型后整体性不好，影响导热性能，导致面板发热不均匀，而且发热芯片为网状镂空格整块构造，生产加工时，容易出现裂痕、断裂，导致发热芯片漏电而影响整体瓷砖正常发热，极不安全的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发热瓷砖结构，包括防水连接头和连接线，所述防水连接头的上端设置有连...
【技术保护点】
1.一种发热瓷砖结构，包括防水连接头(7)和连接线(8)，其特征在于：所述防水连接头(7)的上端设置有连接线(8)，所述防水连接头(7)与连接线(8)通过粘接连接，所述防水连接头(7)的上端设置有主体(5)，所述主体(5)的左右两侧设置有连接装置(6)，所述主体(5)与连接装置(6)通过粘接连接，所述主体(5)的内部设置有保护层(3)，所述保护层(3)的下端设置有导电板(4)，所述保护层(3)与导电板(4)粘接连接，所述保护层(3)的左端设置有发热层(2)，所述发热层(2)的左下端设置有保温基板(1)。
【技术特征摘要】
1.一种发热瓷砖结构，包括防水连接头(7)和连接线(8)，其特征在于：所述防水连接头(7)的上端设置有连接线(8)，所述防水连接头(7)与连接线(8)通过粘接连接，所述防水连接头(7)的上端设置有主体(5)，所述主体(5)的左右两侧设置有连接装置(6)，所述主体(5)与连接装置(6)通过粘接连接，所述主体(5)的内部设置有保护层(3)，所述保护层(3)的下端设置有导电板(4)，所述保护层(3)与导电板(4)粘接连接，所述保护层(3)的左端设置有发热层(2)，所述发热层(2)的左下端设置有保温基板(1)。2.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖结构，其特征在于：所述发热层(2)的组成包括有基层(21)、平衡层(22)、发热板(23)、导热层(24)和耐磨层(25)，所述基层(21)的上端设置有平衡层(22)，所述平衡层(22)的上端设置有发热板(23)，所述发热板(23)的上端设置有导热层(24)，所述导热层(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张召，陈勇，陈浩国，曾巍，李飞，
申请(专利权)人：合肥品冠智能发热瓷砖有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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