The invention discloses a SMT-based circuit device, which comprises a circuit board with perforation, a connector connecting the first end with the first device, a connector connecting the second end with the second device, a first device welding on the top of the circuit board, and a second device welding on the bottom of the circuit board. With the scheme of this application, due to the setting of connectors, the probability of dropping the second device due to the melting of the solder joints of the second device during welding the first device is reduced. Therefore, the proposed scheme effectively reduces the risk of component loss on the circuit board. The invention also discloses an electric power equipment with corresponding technical effects.
【技术实现步骤摘要】
一种电力设备及其基于SMT的电路装置
本专利技术涉及电路板焊接
，特别是涉及一种电力设备及其基于SMT的电路装置。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)是目前进行电子组装时最流行的技术之一，也被称为表面组装或表面安装技术，是一种将无引脚或者短引脚的元器件安装在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上或者其他基板的表面，通过回流焊或浸焊等方式加以焊接组装的电路装连技术。为了提高空间的利用率，在诸多场合中，电路板的顶面以及底面均会焊接有元器件，在过锡炉时，由于温度较高，靠近地面的那一面上已经焊接好的元器件便存在掉件的风险。具体的，采用SMT的技术时，通常是先将电路板的底面进行焊接，之后再焊接顶面，在焊接顶面时，此时底面朝下，由于过锡炉时温度较高，底面上已经焊接完毕的元器件就可能掉入锡炉中。特别是底面上存在较重的元器件时，发生掉件的风险更高。综上所述，如何有效地降低电路板上的元器件掉件的风险，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电力设备及其基于SMT的电路装置...
【技术保护点】
1.一种基于SMT的电路装置，其特征在于，包括：具有穿孔的电路板；穿过所述穿孔，并且第一端与第一器件连接，第二端与第二器件连接的连接件；焊接在所述电路板的顶面的所述第一器件；焊接在所述电路板的底面的所述第二器件。
【技术特征摘要】
1.一种基于SMT的电路装置，其特征在于，包括：具有穿孔的电路板；穿过所述穿孔，并且第一端与第一器件连接，第二端与第二器件连接的连接件；焊接在所述电路板的顶面的所述第一器件；焊接在所述电路板的底面的所述第二器件。2.根据权利要求1所述的基于SMT的电路装置，其特征在于，所述连接件的第一端具有螺纹，并通过所述第一器件上预设的螺纹孔与所述第一器件连接。3.根据权利要求2所述的基于SMT的电路装置，其特征在于，所述连接件的第二端具有螺纹，并通过所述第二器件上预设的螺纹孔与所述第二器件连接。4.根据权利要求1所述的基于SMT的电路装置，其特征在于，所述第一器件为第一电容。5.根据权利要求4所述的基于S...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕孟桓，
申请(专利权)人：浪潮北京电子信息产业有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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