一种带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层上设置有焊盘，所述焊盘周侧设置有多个定位孔，所述定位孔内设置有多根定位柱，所述焊盘、定位孔和定位柱均通过蚀刻加工成型。本装置结构简单，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板
本技术涉及一种带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板。
技术介绍
直下式LED背光源是液晶显示背光源的重要组件。直下式LED背光源中，需要将LED灯珠焊接在线路板上，使得LED灯珠的出光方向朝向正上方。为了使得LED灯珠的出射光线能够覆盖更大的面积，需要在LED灯珠上方安装二次光学透镜，对LED出射光线的行进路径进行改变。因此，二次光学透镜的安装必须做到其光学结构与LED出光面准确配合。如果二次光学透镜安装位置相对于LED出光中心发生偏移，会造成二次光学透镜出光分布异常，背光源出光不均匀，整机不合格。现有的直下式LED背光源线路板通常采用在线路板上机械钻孔的方式，制作二次光学透镜定位结构，其缺点在于，钻孔操作需要通过识别线路板上蚀刻线路焊盘作为钻孔的定位标记，钻孔的孔径也有较大误差，两者误差累积，造成钻孔定位结构精度差。线路板加工具有微米级的精度，LED灯珠焊接有位置精度很高。采用在线路板的金属层上与焊盘一次性蚀刻制作定位结构，可以规避钻孔制作定位结构的缺点。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种带有金属层辅助定位结构的线路板，定位准确，安装牢固。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种带有金属层辅助定位结构的线路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层上设置有焊盘，所述焊盘周侧设置有多个定位孔，所述定位孔内设置有多根定位柱，所述焊盘、定位孔和定位柱均通过蚀刻加工成型。进一步的，所述定位孔为圆形或多边形。进一步的，所述定位柱呈环形布置。进一步的，所述环形为圆环或多边形环。进一步的，所述定位孔至少为三个。进一步的，所述定位柱的顶部低于电路层表面或与电路层表面平齐。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本结构通过定位孔和设置在定位孔内的定位柱的双重配合，使得元器件在线路板上的焊接位置准确，并保证焊接时元器件的稳固，保证大批量生产时，元器件的位置都是统一固定，便于流水线加工，结构简单，使用方便。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。附图说明图1为本技术实施例的构造示意图。图中：1-电路层，2-焊盘，3-定位孔，4-定位柱。具体实施方式实施例一：如图1所示，一种带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板，包括电路层1、绝缘层和金属基层，所述电路层上设置有焊盘2，所述焊盘周侧设置有四个定位孔3，所述定位孔内设置有多根定位柱4，所述焊盘、定位孔和定位柱均通过蚀刻加工成型。本实施例中，所述定位孔为圆形。本实施例中，所述环形为圆环。本实施例中，所述定位柱的顶部低于电路层表面。元器件上也设置有与定位孔相匹配的凸轴，凸轴上设置有与定位柱相匹配的插孔，将元器件直接对准定位孔插入，再进行焊接即可，这样焊接不仅位置准确，也不需要额外的工具对元器件进行固定。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，其特征在于：所述电路层上设置有焊盘，所述焊盘周侧设置有多个定位孔，所述定位孔内设置有多根定位柱，所述焊盘、定位孔和定位柱均通过蚀刻加工成型。

【技术特征摘要】
1.一种带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板，包括电路层、绝缘层和金属基层，其特征在于：所述电路层上设置有焊盘，所述焊盘周侧设置有多个定位孔，所述定位孔内设置有多根定位柱，所述焊盘、定位孔和定位柱均通过蚀刻加工成型。2.根据权利要求1所述的带有金属层辅助定位结构的直下式背光源线路板，其特征在于：所述定位孔为圆形或多边形。3.根据权利要求1所述的带有金属层辅助定位结构的直下式背...

【专利技术属性】
技术研发人员：江东红，曹克铎，吴志峰，
申请(专利权)人：厦门利德宝电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35