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本发明公开了一种基于SMT的电路装置，包括：具有穿孔的电路板；穿过穿孔，并且第一端与第一器件连接，第二端与第二器件连接的连接件；焊接在电路板的顶面的第一器件；焊接在电路板的底面的第二器件。应用本申请的方案，由于连接件的设置，降低了在焊接第一...
该专利属于浪潮（北京）电子信息产业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浪潮（北京）电子信息产业有限公司授权不得商用。

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