The terminal structure for a high power module product provided by the invention includes a port and a connecting seat, the port is fixed on the connecting seat, the port center is machined with an outlet, and the connecting seat is an elastic component. The invention reduces the stress generated by the connecting piece, which is beneficial to the protection of the chip in the module, solves the problem that some high-power plastic packaging modules are delaminated due to the excessive stress of the terminal structure, and improves the stability and service life of the module.
【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率模块产品的端子结构
本专利技术涉及一种用于大功率模块产品的端子结构。
技术介绍
目前市场上器件模块广泛使用端子，用于模块内部芯片与外部电源线相连接，端子会根据不同的模块封装形式而有不同的材料和形状。对于大功率模块而言，端子既要能承受足够大电流，又要考虑端子的大小，使其能够在有限的空间下完成封装，同时也要考虑端子的应力对模块的影响。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于大功率模块产品的端子结构。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种用于大功率模块产品的端子结构，包括端口、连接座；所述端口固定在连接座上，所述端口中心加工有插口，所述连接座为弹性部件。所述端口脑阔端头、端口主体、安装槽、固定头，所述端头通过安装槽与端口主体连接，端口主体与固定头连接，端头、端口主体、安装槽、固定头在同一中心线上。所述端口通过固定头固定在连接座上。所述固定头焊接在连接座上。所述连接座包括连接片、底座，连接片通过连接桥与底座连接，连接桥和底座组成连接座中的弹性底座。所述连接桥为η型。所述底座分别为四块且通过四个连接桥分别两两固接在连接片的两侧。所述连接片为正方形,连接片的边长略大于固定头的直径。所述连接片的两对称侧面上均设置有固定槽。本专利技术的有益效果在于：通过连接片使产生的应力得到减小，有利于保护模块的中的芯片，解决了目前部分大功率塑料封装模块因端子结构应力过大而导致芯片分层失效的问题，提高模块的稳定性和使用寿命。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的正面视图；图3是本专利技术的连接座结构示意图；图中：1-端口，...
【技术保护点】
1.一种用于大功率模块产品的端子结构，包括端口(1)、连接座(2)，其特征在于：所述端口(1)固定在连接座(2)上，所述端口(1)中心加工有插口(11)，所述连接座(2)为弹性部件。
【技术特征摘要】
1.一种用于大功率模块产品的端子结构，包括端口(1)、连接座(2)，其特征在于：所述端口(1)固定在连接座(2)上，所述端口(1)中心加工有插口(11)，所述连接座(2)为弹性部件。2.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述端口(1)脑阔端头(13)、端口主体(14)、安装槽(15)、固定头(16)，所述端头(13)通过安装槽(15)与端口主体(14)连接，端口主体(14)与固定头(16)连接，端头(13)、端口主体(14)、安装槽(15)、固定头(16)在同一中心线上。3.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述端口(1)通过固定头(16)固定在连接座(2)上。4.如权利要求1所述的用于大功率模块产品的端子结构，其特征在于：所述固定头(16)焊接在连接座(2)上。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈侃，王智，莫宏康，周斌，王海庆，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：贵州,52
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