一种埋入式光感模组制造技术

本申请提供一种埋入式光感模组。埋入式光感模组包括：基板，设置有通槽，基板包括相对设置的第一侧和第二侧；光感芯片，设置在通槽中，光感芯片包括相对设置感光面和底面，感光面相对于基板外露，光感芯片具有引出端子；绝缘层，填充到设置了光感芯片的通槽内，用于将光感芯片与基板相对固定；外围线路，与光感芯片的引出端子电连接。通过将芯片埋入通槽中，大大降低了整个芯片模组的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种埋入式光感模组
本申请涉及芯片埋入
，特别是涉及一种埋入式光感模组。
技术介绍
普通芯片的封装通常是在基材上设置芯片，然后再通过打线的方式使得芯片的引出端子通过金属线与外部线路电连接。金属线通常弯折有一定的弧度。现有技术得到的芯片产品的厚度为基材的厚度、芯片的厚度以及金属线的弯折高度的总和，从而使得芯片产品的厚度较厚。
技术实现思路
本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种埋入式光感模组，埋入式光感模组包括：基板，设置有通槽，所述基板包括相对设置的第一侧和第二侧；光感芯片，设置在所述通槽中，所述光感芯片包括相对设置感光面和底面，所述感光面相对于所述基板外露，所述光感芯片具有引出端子；绝缘层，填充到设置了光感芯片的通槽内，用于将所述光感芯片与所述基板相对固定；外围线路，与所述光感芯片的引出端子电连接。本申请通过将光感芯片放置在基板的通槽中，进而在通槽内设置绝缘层，用于将光感芯片与基板相对固定。由此，通过将芯片埋入通槽中，大大降低了整个光感模组产品的厚度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋入式光感模组，其特征在于，所述埋入式光感模组包括：基板，设置有通槽，所述基板包括相对设置的第一侧和第二侧；光感芯片，设置在所述通槽中，所述光感芯片包括相对设置感光面和底面，所述感光面相对于所述基板外露，所述光感芯片具有引出端子；绝缘层，填充到设置了所述光感芯片的所述通槽内，用于将所述光感芯片与所述基板相对固定；外围线路，与所述光感芯片的引出端子电连接。

【技术特征摘要】
1.一种埋入式光感模组，其特征在于，所述埋入式光感模组包括：基板，设置有通槽，所述基板包括相对设置的第一侧和第二侧；光感芯片，设置在所述通槽中，所述光感芯片包括相对设置感光面和底面，所述感光面相对于所述基板外露，所述光感芯片具有引出端子；绝缘层，填充到设置了所述光感芯片的所述通槽内，用于将所述光感芯片与所述基板相对固定；外围线路，与所述光感芯片的引出端子电连接。2.根据权利要求1所述的埋入式光感模组，其特征在于，所述光感芯片的所述感光面与所述基板的位于所述第一侧的表面的高度差的范围为(-60，+60)微米。3.根据权利要求1所述的埋入式光感模组，其特征在于，所述光感芯片的所述感光面与所述基板的位于所述第一侧的表面的高度差的范围为(-30，+30)微米。4.根据权利要求1所述的埋入式光感模组，其特征在于，所述通槽的尺寸大于所述光感芯片的尺寸；所述光感芯片与所述通槽的侧壁间隔设置，所述光感芯片与所述侧壁之间的间隙范围为10-150微米。5.根据权利要求1所述的埋入式光感模组，其特征在于，所述绝缘层进一步覆盖所述基板位于第二侧的表面。6.根据权利要求5所述的埋入式光感模组，其特征在于，所述外围线路包括第一线路层，所述第一线路层设置在所述基板位于第二侧的表面上，并被所述绝缘层覆盖，所述通槽开设在所述基板的位于第一线路层之外的区域。7.根据权利要求6所述的埋入式光感模组，其特征在于，所述绝缘层上开设有贯穿所述绝缘层并外露所述第一线路层的第一导电孔；所述外围线路包括第二线路层，所述第二线路层设置在所述绝缘层的远离所述基板的一侧，且通过所述第一导电孔与所述第一线路层电连接。8.根据权利要求7所述的埋入式光感...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，王泽东，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44