一种无PET膜的射频标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无PET膜的射频标签，包括谐振腔芯片总成、天线翅，天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，谐振腔芯片总成、天线翅均设于标签面纸的内面并均与标签面纸的内面连接，谐振腔芯片总成与天线翅连接，标签底纸将谐振腔芯片总成、天线翅覆盖；谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，谐振腔铝箔线条与标签面纸的内面连接，谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，天线翅安装部与天线翅叠压连接，谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，射频芯片设于开口部处并与谐振腔铝箔线条主体连接。本实用新型专利技术提高了生产效率，降低了对环境的污染。

【技术实现步骤摘要】
一种无PET膜的射频标签
本技术属于射频标签的
，尤其涉及一种无PET膜的射频标签。
技术介绍
化学刻蚀天线工艺的射频标签得到了广泛应用，同时也带来环保问题，如同腐蚀线路板铜箔相近工艺，化学刻蚀PET铝箔复合层上的铝箔，产生大量的废液废水，污染环境，射频标签用来越大，环保问题越严重，寻找不用化学刻蚀方法制做射频标签是一项十分重要的课题。为了降低射频天线化学刻蚀的工作量，减少废液、废水排放量，采用模切天线或冲切天线或导电油墨印刷天线都需要使用芯片连接片与天线电气连接，具有两个重要缺陷：①芯片连接片与天线的连接不是焊接，而是依靠芯片连接片与天线之间的表面接触。由于芯片连接片的连接片铝箔面积小，导致与天线的电气连接不稳定，影响射频标签的电气性能，读取灵敏度变化大。②芯片连接片PET膜的厚度为50μm，制做的射频表面有芯片连接片PET膜凸起，影响标签外观。③芯片连接片仍然需要化学刻蚀工艺制作，并没有从根本上解决产生废液、废水的污染问题。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种无PET膜的射频标签。本技术技术方案如下所述：一种无PET膜的射频标签，包括标签面纸、谐振腔芯片总成、天线翅及标签底纸，所述天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，所述天线翅的面积大于所述谐振腔芯片总成的面积，所述谐振腔芯片总成、所述天线翅均设于所述标签面纸的内面并均与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔芯片总成与所述天线翅连接，所述标签底纸将所述谐振腔芯片总成、所述天线翅覆盖，且所述标签底纸与所述标签面纸连接；所述谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，所述铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之所述谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，所述天线翅安装部与所述天线翅叠压连接，所述谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，所述射频芯片设于所述开口部处并与所述谐振腔铝箔线条主体连接。进一步地，所述天线翅的面积为所述谐振腔芯片总成的面积的5～100倍。进一步地，所述天线翅的厚度为10μm，所述谐振腔铝箔线条的厚度为10μm。进一步地，所述天线翅安装部的宽度为2.5～3mm，所述谐振腔铝箔线条主体的宽度为1.5～2mm。进一步地，所述开口部的宽度为0.13～0.16mm。进一步地，激光切割铝箔层的切割缝隙的宽度0.15mm。进一步地，所述射频芯片的两列桩脚分别压在所述开口部两侧的所述谐振腔铝箔线条主体上，并通过异向导电树脂固定与电气连接。进一步地，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面通过EVA热熔胶层连接。进一步地，所述标签面纸与所述标签底纸通过压敏胶连接。进一步地，所述天线翅与所述标签面纸的内面通过胶水连接。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：本技术的制作工艺简单，从而提高了生产效率，进而降低了成本，整个过程没有化学刻蚀的工艺不会产生废液、废水，且整个制作过程中无用的铝箔均可以回收，降低了对环境的污染，从而更好的保护了环境；通过本技术制作的无PET膜的射频标签，射频性能更加的稳定，射频标签的表面更加的平整，射频标签的的打印效果更好，还提高了防伪效果。附图说明图1为技术的结构示意图；图2为技术的剖面结构示意图；图3为技术的天线翅结构示意图；图4为技术的谐振腔芯片总成结构示意图；图5为技术的谐振腔芯片总成热转移卷材的结构示意图；图6为技术的谐振腔芯片总成热转移卷材的剖面结构示意图；图7为技术制作无PET膜的射频标签的制作工艺流程图；图8为技术制作谐振腔芯片总成热转移卷材的制作工艺流程图。其中，图中各附图标记：1-标签面纸；2-谐振腔芯片总成；3-天线翅；4-标签底纸；21-铝箔层；22-射频芯片；211-谐振腔空间部；212-谐振腔铝箔线条；213-切割缝隙2121-天线翅安装部；2122-谐振腔铝箔线条主体；21221-开口部；5-谐振腔芯片总成热转移卷材；51-PET膜；52-高温离型剂层；53-铝箔胶水；21-铝箔层；54-EVA热熔胶层。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。请参阅图1至图4，一种无PET膜的射频标签，包括标签面纸1、谐振腔芯片总成2、天线翅3及标签底纸4，天线翅3由铝箔通过冲切或模切形成，或者，天线翅3由导电油墨印刷而成；天线翅3的面积大于谐振腔芯片总成2的面积；谐振腔芯片总成2、天线翅3均设于标签面纸1的内面并均与标签面纸1的内面连接，谐振腔芯片总成2与天线翅3连接，标签底纸4将谐振腔芯片总成2、天线翅3覆盖，且标签底纸4与标签面纸1连接；谐振腔总2成包括铝箔层21、射频芯片22，铝箔层21通过激光切割形成谐振腔空间部211，随之谐振腔空间部211的外围形成谐振腔铝箔线条212，谐振腔铝箔线条212与标签面纸1的内面连接，谐振腔铝箔线条212包括天线翅安装部2121和谐振腔铝箔线条主体2122，天线翅安装部2121与天线翅3叠压连接，谐振腔铝箔线条主体2122上设有开口部21221，射频芯片22设于开口部21221处并与谐振腔铝箔线条主体2122连接。优选地，天线翅3的面积为谐振腔芯片总成2的面积的5～100倍。这样设置可以提高射频长的接收能力，提高读写距离。优选地，天线翅3铝箔的厚度为10μm，谐振腔铝箔线条212的厚度为10μm。优选地，天线翅安装部2121的宽度为2.5～3mm，谐振腔铝箔线条主体2122的宽度为1.5～2mm。在一个实施例中，天线翅安装部2121的宽度为2.5mm、长度为15mm、厚度为10μm。优选地，开口部21221的宽度为0.13～0.16mm。优选地，激光切割铝箔层21的切割缝隙213的宽度0.15mm。优选地，射频芯片22的两列桩脚分别压在开口部21221两侧的谐振腔铝箔线条主体2122上，并通过异向导电树脂固定与电气连接。优选地，谐振腔铝箔线条212与标签面纸1的内面通过EVA热熔胶层54连接。优选地，天线翅3与标签面纸1的内面通过胶水连接。从而使得无PET膜的射频标签的结构更加的稳定，且射频性能也更加的稳定。优选地，标签面纸1与标签底纸4通过压敏胶连接。从而使得无PET膜的射频标签的结构更加的稳定，且射频性能也更加的稳定。优选地，标签底纸4为离型底纸，压敏胶涂布于标签底纸4上。在一个实施例中，标签底纸4为铜板纸或卡纸。这样设置可以制成呈为RFID纸，由于没有PET膜凸起，表面平整适于彩印，用于制做彩印RFID纸盒、RFID标牌、RFID票卡。在一个实施例中，标签底纸4和标签面纸1均为PET膜或PE膜。这样设置可以制成RFID膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无PET膜的射频标签，其特征在于：包括标签面纸、谐振腔芯片总成、天线翅及标签底纸，所述天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，所述天线翅的面积大于所述谐振腔芯片总成的面积，所述谐振腔芯片总成、所述天线翅均设于所述标签面纸的内面并均与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔芯片总成与所述天线翅连接，所述标签底纸将所述谐振腔芯片总成、所述天线翅覆盖，且所述标签底纸与所述标签面纸连接；所述谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，所述铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之所述谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，所述天线翅安装部与所述天线翅叠压连接，所述谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，所述射频芯片设于所述开口部处并与所述谐振腔铝箔线条主体连接。

【技术特征摘要】
1.一种无PET膜的射频标签，其特征在于：包括标签面纸、谐振腔芯片总成、天线翅及标签底纸，所述天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，所述天线翅的面积大于所述谐振腔芯片总成的面积，所述谐振腔芯片总成、所述天线翅均设于所述标签面纸的内面并均与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔芯片总成与所述天线翅连接，所述标签底纸将所述谐振腔芯片总成、所述天线翅覆盖，且所述标签底纸与所述标签面纸连接；所述谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，所述铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之所述谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，所述天线翅安装部与所述天线翅叠压连接，所述谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，所述射频芯片设于所述开口部处并与所述谐振腔铝箔线条主体连接。2.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签，其特征在于：所述天线翅的面积为所述谐振腔芯片总成的面积的5～100倍。3.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签，...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦林，
申请(专利权)人：深圳市骄冠科技实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44