指纹模组防水结构、防水指纹模组以及指纹识别移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种指纹模组防水结构、防水指纹模组以及指纹识别移动终端，涉及指纹识别技术领域，该指纹模组防水结构包括柔性电路板和封装单元，柔性电路板上设置有密封凹槽，封装单元容置在密封凹槽内并焊接在柔性电路板本体上，密封凹槽内填充有底填胶。通过在封装单元的底部和四周的柔性电路板上挖槽，使得焊接完成后封装单元的底部与柔性电路板之间的缝隙得以加宽，使胶水充满封装单元的底部和四周，隔绝水以及其他液体进入到封装单元的底部，保护焊盘不接触水。相较于现有技术，本实用新型专利技术提供的一种指纹模组防水结构，能够有效防止水或者其他液体进入封装单元的底部。

【技术实现步骤摘要】
指纹模组防水结构、防水指纹模组以及指纹识别移动终端
本技术涉及指纹识别
，具体而言，涉及指纹模组防水结构、防水指纹模组以及指纹识别移动终端。
技术介绍
市场的需求推动着技术的变革和发展，这些变革与发展极大层面满足了消费者对手机这种电子消费品的新需求、新体验。其中，指纹识别技术在手机端的应用提升了消费者对手机的便捷体验和安全体验。目前指纹识别模组大部分都是由柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)组装构成，由于FPC比较柔软，有器件的地方需要通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)打件，SMT打件时，封装单元可以是栅格阵列封装(LandGridArray简称LGA)，LGA的焊盘与FPC板材焊接，LGA与FPC之间会存在缝隙，缝隙较小，胶水量少，水及其他液体会通过缝隙进入LGA底部。在现有技术手段下，因常规设计达不到防水要求，水及其他液体容易进入FPC板材与LGA之间的焊接后的缝隙并接触LGA焊盘，引起LGA焊盘腐蚀、短路、断路等，从而影响模组功能。有鉴于此，设计制造出一种能够防止水或者其他液体进入封装单元底部的指纹模组防水结构就显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹模组防水结构，能够防止水或者其他液体进入封装单元底部，保证了指纹模组优良的防水性。本技术的另一目的在于提供一种防水指纹模组，其防水性好，能够避免水或者其他液体进入内部。本技术的另一目的在于提供一种指纹识别移动终端，其防水性能好，能够避免水或者其他液体进入指纹识别模组内部，避免了因进水而导致指纹识别功能失效，大大提升了用户的体验度。本技术是采用以下的技术方案来实现的。一种指纹模组防水结构，包括柔性电路板和封装单元，柔性电路板上设置有密封凹槽，封装单元容置在密封凹槽内并焊接在柔性电路板本体上，密封凹槽内填充有底填胶，以使封装单元与柔性电路板密封连接。进一步地，柔性电路板包括电路板顶层和电路板基材层，电路板顶层与电路板基材层重叠设置，且电路板顶层上开设有填胶孔，填胶孔向下延伸至电路板基材层的表面，填胶孔的内壁与电路板基材层的表面共同形成密封凹槽。进一步地，填胶孔呈圆形或矩形。进一步地，封装单元的底部设置有焊盘，封装单元具有相对设置的指纹识别面和承载连接面，焊盘设置在承载连接面上，且电路板基材层与承载连接面之间的距离为0.0740mm至0.0750mm之间。进一步地，底填胶外溢出密封凹槽并形成堆叠密封环，堆叠密封环环设在封装单元的外周面。一种防水指纹模组，包括金属环和指纹模组防水结构，指纹模组防水结构包括柔性电路板和封装单元，封装单元的底部设置有焊盘，柔性电路板上设置有密封凹槽，焊盘容置在密封凹槽内并焊接在柔性电路板本体上，密封凹槽内填充有底填胶，以使封装单元与柔性电路板密封连接。金属环环设在封装单元的周围并贴合设置在柔性电路板上。进一步地，金属环的内侧设置有溢流缺口，溢流缺口与密封凹槽连通，用于容置外溢的底填胶。进一步地，金属环包括环设部、贴合部以及环状扣合部，环设部环设在封装单元的外周面，贴合部与环设部固定连接并焊接设置在柔性电路板上，环状扣合部与环设部固定连接并抵接在封装单元的顶部边缘。进一步地，防水指纹模组还包括加强板，加强板设置在柔性电路板远离金属环的一侧表面。一种指纹识别移动终端，包括设备壳体、主电路板和防水指纹模组，防水指纹模组包括金属环和指纹模组防水结构，指纹模组防水结构包括柔性电路板和封装单元，封装单元的底部设置有焊盘，柔性电路板上设置有密封凹槽，焊盘容置在密封凹槽内并焊接在柔性电路板本体上，密封凹槽内填充有底填胶，以使封装单元与柔性电路板密封连接。金属环环设在封装单元的周围并贴合设置在柔性电路板上。主电路板设置在设备壳体内，防水指纹模组设置在主电路板上，且柔性电路板与主电路板电连接。本技术具有以下有益效果：本技术提供的一种指纹模组防水结构，在柔性电路板上设置有密封凹槽，封装单元容置在密封凹槽内并焊接在柔性电路板本体上，密封凹槽内填充有底填胶，以使封装单元与柔性电路板密封连接。通过在封装单元的底部和四周的柔性电路板上挖槽，使得焊接完成后封装单元的底部与柔性电路板之间的缝隙得以加宽，同时在密封凹槽内填充底填胶，使胶水充满封装单元的底部和四周，隔绝水以及其他液体进入到封装单元的底部，保护焊盘不接触水。相较于现有技术，本技术提供的一种指纹模组防水结构，能够有效防止水或者其他液体进入封装单元的底部，保证了指纹模组优良的防水性。本技术还提供了一种防水指纹模组，在柔性电路板上设置有密封凹槽，封装单元容置在密封凹槽内并焊接在柔性电路板本体上，密封凹槽内填充有底填胶，以使封装单元与柔性电路板密封连接，金属环环设在封装单元的周围并贴合设置在柔性电路板上。通过金属环对封装单元起到保护和固定的作用。在密封凹槽中中填充底填胶，使得胶水充满封装单元的底部和四周并外溢到金属环，保护焊盘不接触水。同时金属环环设在封装单元外并贴设在柔性电路板上，也起到了辅助防水的作用。相较于现有技术，本技术提供的一种防水指纹模组，防水性能好，能够避免水或者其他液体进入内部空间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术第一实施例提供的指纹模组防水结构的结构示意图；图2为图1中柔性电路板第一视角的结构示意图；图3为图1中柔性电路板第二视角的结构示意图；图4为本技术第二实施例提供的防水指纹模组的结构示意图；图5为图4中Ⅴ的局部放大图。图标：100-指纹模组防水结构；110-柔性电路板；111-电路板顶层；113-电路板基材层；130-栅格阵列封装；131-焊盘；150-密封凹槽；200-防水指纹模组；210-金属环；211-环设部；213-贴合部；215-扣合部；230-加强板；250-溢流缺口。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组防水结构，其特征在于，包括柔性电路板和封装单元，所述柔性电路板上设置有密封凹槽，所述封装单元容置在所述密封凹槽内并焊接在所述柔性电路板本体上，所述密封凹槽内填充有底填胶，以使所述封装单元与所述柔性电路板密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组防水结构，其特征在于，包括柔性电路板和封装单元，所述柔性电路板上设置有密封凹槽，所述封装单元容置在所述密封凹槽内并焊接在所述柔性电路板本体上，所述密封凹槽内填充有底填胶，以使所述封装单元与所述柔性电路板密封连接。2.根据权利要求1所述的指纹模组防水结构，其特征在于，所述柔性电路板包括电路板顶层和电路板基材层，所述电路板顶层与所述电路板基材层重叠设置，且所述电路板顶层上开设有填胶孔，所述填胶孔向下延伸至所述电路板基材层的表面，所述填胶孔的内壁与所述电路板基材层的表面共同形成所述密封凹槽。3.根据权利要求2所述的指纹模组防水结构，其特征在于，所述填胶孔呈圆形或矩形。4.根据权利要求2所述的指纹模组防水结构，其特征在于，所述封装单元的底部设置有焊盘，且所述封装单元具有相对设置的指纹识别面和承载连接面，所述焊盘设置在所述承载连接面上，且所述电路板基材层与所述承载连接面之间的距离为0.0740mm至0.0750mm之间。5.根据权利要求1所述的指纹模组防水结构，其特征在于，所述底填胶外溢出所述密封凹槽并形成堆叠密封环，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海吉，高涛涛，王茂，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32