温度检测电路制造技术

本发明专利技术提供一种温度检测电路，包括：至少两个温度传感器输入单元；选通模块，其分别与所述至少两个温度传感器输入单元连接以分别将至少两个温度传感器输入单元中的一个温度传感器输入单元的检测电压信号输出；信号放大模块，其输入端与所述选通模块的输出端连接，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；电压比较模块，其与积分模块连接以将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；中央处理模块，其与所述电压比较模块连接，所述中央处理模块用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器检测的温度值。

【技术实现步骤摘要】
温度检测电路
本专利技术涉及温度检测领域，具体涉及一种温度检测电路。
技术介绍
在现有技术中，温度检测大都为采用热敏电阻来感应温度变化，并通过感测热敏电阻上的电压变化来实现温度检测。但是，现有技术中的温度检测电路的的检测灵敏度较低，无法检测到较小的温度变化，而且，电路结构复杂，成本较高。因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种温度检测电路，具有提高检测精确度以及降低成本的有益效果。本专利技术实施例提供了一种温度检测电路，包括：至少两个温度传感器输入单元，用于接入温度传感器；选通模块，其分别与所述至少两个温度传感器输入单元连接以分别将所述至少两个温度传感器输入单元中的一个温度传感器单元的检测电压信号输出；信号放大模块，其输入端与所述选通模块的输出端连接，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取所述信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；电压比较模块，其与所述积分模块连接以将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；中央处理模块，其与所述电压比较模块连接，所述中央处理模块用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器检测的温度值。在本专利技术所述的温度检测电路中，所述中央处理模块与所述选通模块的控制端连接，以用于控制所述选通模块将对应温度传感器输入单元的检测电压信号输出给所述积分模块。在本专利技术所述的温度检测电路中，所述选通模块包括第二选通芯片以及第三选通芯片；所述至少两个温度传感器输入单元的数量为四个；所述第三选通芯片的两个输入端分别与四个所述温度传感器输入单元中的两个温度传感器输入单元一一对应地连接，所述第三选通芯片的输出端以及四个所述温度传感器输入单元中的其他两个温度传感器输入单元与所述第二选通芯片的三个输入端一一对应地连接；所述第二选通芯片的输出端与所述信号放大模块的输入端连接；所述第二选通芯片以及所述第三选通芯片的控制端分别与所述中央处理模块连接。在本专利技术所述的温度检测电路中，所述积分模块包括第一选通芯片以及积分单元，所述第一选通芯片与所述积分单元连接，所述中央处理模块与所述第一选通芯片的控制端连接以通过该第一选通单元来控制所述积分单元在积分阶段和放电阶段之间切换。在本专利技术所述的温度检测电路中，所述积分单元包括电容C23、电阻R20以及第一运算放大器；所述第一运算放大器的反相输入端分别与所述电容C23的第一端以及所述电阻R20的第一端连接，所述第一运算放大器的正相输入端接入第一基准电压，所述第一运算放大器的输出端分别与所述电压比较模块以及所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片的端口Z与所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片的端口Z1与所述电容C23的第一端连接，所述第一选通芯片的端口X与所述电阻R20的第二端连接，所述第一选通芯片的一输入端与所述信号放大模块的输出端连接；所述中央处理模块与所述第一选通芯片的控制端连接，以控制该所述积分模块在积分阶段和放电阶段之间切换。在本专利技术所述的温度检测电路中，在积分阶段时，所述第一选通芯片将端口Z以及端口Z1之间隔离，将控制模块连接的输入端与该端口X接通，该电容C23、电阻R20以及第一运算放大器构成积分单元并对电容C23进行充电；在放电阶段时，所述第一选通芯片将端口Z以及端口Z1连接，以对该电容C23进行放电。在本专利技术所述的温度检测电路中，所述电压比较模块包括第二运算放大器；所述第二运算放大器的反相输入端与所述第一运算放大器的输出端连接；所述第二运算放大器的正相输入端还接入第一基准电压。在本专利技术所述的温度检测电路中，还包括锁存器，所述第二运算放大器的输出端与所述锁存器的一输入端连接，所述锁存器的输出端以及另一输入端与所述中央处理模块连接。在本专利技术所述的温度检测电路中，每一所述温度传感器输入单元包括电阻R1、电阻R6以及电容C1；所述温度传感器的两端分别与所述电阻R6的两端连接，所述电阻R1的一端接入预设电压，所述电阻R1的另一端与所述电阻R6的一端连接，所述电阻R6的另一端与所述电容C1的一端连接，所述电容C1的另一端接地；所述电阻R6以及所述电容C1的公共节点的电压为所述检测电压信号。在本专利技术所述的温度检测电路中，所述中央处理模块分别与每一所述温度传感器输入单元的电阻R1以及电阻R6的公共节点连接以检测对应温度传感器是否有连接上。本专利技术通过提供信号放大模块输入端与所述选通模块的输出端连接，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取所述信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；电压比较模块，其与所述积分模块连接以将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；中央处理模块，其与所述电压比较模块连接，所述中央处理模块用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器输入单元检测的温度值；从而具有提高温度检测灵敏度的有益效果，且可以降低成本。附图说明图1是本专利技术一些实施例中的温度检测电路的一种原理框图。图2是本专利技术一些实施例中的温度检测电路的一种电路结构图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测电路，其特征在于，包括：至少两个温度传感器输入单元，用于接入温度传感器；选通模块，其分别与所述至少两个温度传感器输入单元连接以分别将所述至少两个温度传感器输入单元中的一个温度传感器单元的检测电压信号输出；信号放大模块，其输入端与所述选通模块的输出端连接，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取所述信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；电压比较模块，其与所述积分模块连接以将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；中央处理模块，其与所述电压比较模块连接，所述中央处理模块用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器检测的温度值。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测电路，其特征在于，包括：至少两个温度传感器输入单元，用于接入温度传感器；选通模块，其分别与所述至少两个温度传感器输入单元连接以分别将所述至少两个温度传感器输入单元中的一个温度传感器单元的检测电压信号输出；信号放大模块，其输入端与所述选通模块的输出端连接，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取所述信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；电压比较模块，其与所述积分模块连接以将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；中央处理模块，其与所述电压比较模块连接，所述中央处理模块用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器检测的温度值。2.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述中央处理模块与所述选通模块的控制端连接，以用于控制所述选通模块将对应温度传感器输入单元的检测电压信号输出给所述积分模块。3.根据权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，所述选通模块包括第二选通芯片以及第三选通芯片；所述至少两个温度传感器输入单元的数量为四个；所述第三选通芯片的两个输入端分别与四个所述温度传感器输入单元中的两个温度传感器输入单元一一对应地连接，所述第三选通芯片的输出端以及四个所述温度传感器输入单元中的其他两个温度传感器输入单元与所述第二选通芯片的三个输入端一一对应地连接；所述第二选通芯片的输出端与所述信号放大模块的输入端连接；所述第二选通芯片以及所述第三选通芯片的控制端分别与所述中央处理模块连接。4.根据权利要求1-3任一项所述的温度检测电路，其特征在于，所述积分模块包括第一选通芯片以及积分单元，所述第一选通芯片与所述积分单元连接，所述中央处理模块与所述第一选通芯片的控制端连接以通过该第一选通单元来控制所述积分单元在积分阶段和放电阶段之间切换。5.根据权利要求4所述的温度检测电路，其特征在于，所述积分单元包括电容C23、电阻R20以及第一运算放大器；所述第一运算放大器的反相...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶南洋，
申请(专利权)人：广州市优仪电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44