一种限位包装载带制造技术

技术编号:20413871 阅读:17 留言:0更新日期:2019-02-23 05:16
一种限位包装载带,包括容纳型腔,边带,盖带,所述的边带与容纳型腔一体成型,边带把若干个容纳型腔按顺序连成一排,所述的容纳型腔上设置有限位结构,采用了限位凸台来限制电子器件主体的位置,使电子器件的金属脚不触碰到容纳型腔的侧壁,不会扎破侧壁。

A Limited Packing Tape

A limiting packaging carrier belt includes a holding cavity, a side band and a cover band. The side band is formed in one with the holding cavity. The side band connects several holding cavities in a row in sequence. The holding cavity is equipped with a finite position structure. A limiting convex platform is used to limit the position of the main body of the electronic device, so that the metal foot of the electronic device does not touch the side wall of the holding cavity and will not break. Side wall.

【技术实现步骤摘要】
一种限位包装载带
本技术涉及电子器件的包装领域,更具体地说是一种限位包装载带。
技术介绍
随着电子器件的小型化,电子器件的存储、操作和运输变得越来越重要。载带,通常是用于包装电子元件等器件的包装带,其是在料带上加工多个用于装载电子元器件的型腔,把电子元器件包装于型腔内。现在市场上使用的载带存在以下问题:如图3所示,现市场上通用的载带是没有限位结构的,只是存在一个最大的容纳型腔1,容纳型腔的金属脚是会触碰到甚至扎破容纳型腔1侧壁的。这个设计会使电子元器件在运输的过程中,由于震动或是其它的原因,电子元器件在型腔内较容易移动,使得电子器件比较混乱,在一些带有金属脚封装的电子器件中,比如整流桥等带有金属脚的器件中,甚至会把载带容纳型腔的侧壁扎破,这个虽然不是供应商产品的问题,但是客户收到了产品,也会认为是供应商的问题,会影响客户对供应商的评价,这一点对电子元器件供应商的影响很严重。所以设计一种不易被金属脚扎破的包装载带是迫切需要的。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种限位包装载带,该包装载带采用了增加限位的结构,来实现电子器件的定位,防止由于运输过程中的震动,导致电子器件的金属脚扎破容纳型腔的侧壁。为达上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种限位包装载带,包括容纳型腔、边带、盖带,其特征在于:所述的容纳型腔的侧壁上设置有限位结构。优选地,所述限位结构为两个凸台,分别设置在容纳型腔相对的两侧壁上。优选地,所述的凸台与包装产品配合的面为斜面。优选地,所述的连带的的上表面高于型腔的上表面。优选地,所述盖带热封于容纳型腔的上表面。优选地,所述的连带上设置有等间距的推进孔。优选地,所述的被包装产品为带有金属脚封装的电子元器件与现有技术相比,本技术至少具有以下有益效果:本技术限位包装载带,在容纳型腔的侧壁上增加了限位结构来限制电子器件主体的位置,使电子器件的金属脚尽量不会触碰到容纳型腔的侧壁,也不会扎破容纳型腔。附图说明图1为一实施例的俯视图;图2为图1的侧面视图;图3为现通用的载带俯视图。标号说明:1、容纳型腔2、凸台3、边带4、推进孔21、凸台的侧面11、容纳型腔的上表面31、边带上表面具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。参照图1,为一实施例提供的一种限位包装载带,包括容纳型腔1、边带3、盖带(图中未显示),边带3与容纳型腔1一体成型,并且把所有的容纳型腔1整齐地连成一排。容纳型腔1上设置有限位结构2,采用了限位结构的设计,把电子元器件更加精确的限制在容纳型腔的内部,使电子元器件的金属脚尽量不触碰到容纳型腔壁。如图1和图2,在本实施例中,该限位结构为设置在容纳型腔的两个相对的侧壁上的两个凸台,该凸台关于容纳型腔的中心对称,凸台的长度是根据电子元器件的尺寸设计的。凸台2的与元器件配合的面21为斜面,从容纳型腔口到底部越来越窄,如此设置是为了把电子元器件更加方便的放置到容纳型腔内,放置过程中有一个导向的作用,并且凸台的侧面的下部也有很好的定位作用。边带3上表面31的所在的平面高于容纳型腔的上表面11所在的平面,这使得边带所在的平面与容纳型腔的上表面11间有间隔,这样设置是为了把边带设置在容纳型腔上表面上后,边带也起到了保护连带3的作用,边带3采用热封的方式固定设置在容纳型腔1的上表面11。连带3上还设置有等间距的推进孔4,此推进孔是为了在SMT设备上贴片设置的,方便SMT设备自动操作。以上提到的被包装的产品为带有金属脚封装的电子元器件,比如整流桥,IC芯片等。在另一些实施例中,凸台的数量可以设置得更多,为四个或者是更多,这可以根据电子元器件的具体型号和尺寸的需求的增加,凸台的尺寸也是可以根据实际需求来设计。上述通过具体实施例对本技术进行了详细的说明,这些详细的说明仅仅限于帮助本领域技术人员理解本技术的内容,并不能理解为对本技术保护范围的限制。本领域技术人员在本技术构思下对上述方案进行的各种润饰、等效变换等均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种限位包装载带,包括容纳型腔(1)、边带(3)、盖带,其特征在于:所述的容纳型腔(1)的侧壁上设置有使所述被包装产品不接触所述侧壁的限位结构;所述限位结构为两个凸台(2),分别设置在容纳型腔相对的两侧壁上;所述的凸台(2)与包装产品配合的面为斜面。

【技术特征摘要】
1.一种限位包装载带,包括容纳型腔(1)、边带(3)、盖带,其特征在于:所述的容纳型腔(1)的侧壁上设置有使所述被包装产品不接触所述侧壁的限位结构;所述限位结构为两个凸台(2),分别设置在容纳型腔相对的两侧壁上;所述的凸台(2)与包装产品配合的面为斜面。2.根据权利要求1所述的限位包装载带,其特征在于:所述边带(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨利明
申请(专利权)人:深圳市晶新微电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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