一种防止压伤智能卡的焊接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止压伤智能卡的焊接头，包括一导热底座，所述导热底座上设置有一压块，所述压块的端部设置有软垫；在与加工芯片接触的压块末端设置有可导热的软垫，软垫与模块芯片接触时发生弹性形变，不会压伤或刮伤模块芯片，减少次品的产生，提高了成品率，降低了生产成本。

A Welding Joint of Smart Card to Prevent Crush

The utility model discloses a welding joint for preventing crushing smart card, including a heat conduction base, which is provided with a pressure block and a cushion at the end of the pressure block; a heat conductive cushion is arranged at the end of the pressure block contacted with the processing chip, and the elastic deformation occurs when the cushion contacts with the module chip, so that the module chip will not be crushed or scratched, thereby reducing the generation of defective products. It improves the finished product rate and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种防止压伤智能卡的焊接头
本技术涉及焊接设备领域，尤其涉及一种防止压伤智能卡的焊接头。
技术介绍
智能芯片卡封装设备上配备有热焊接固定的装置，该装置由带加热功能的焊接头以及带动焊机头运动的驱动机构组成。焊接头与处于等待拾取状态的模块芯片相接触，焊接头将高温传导至相互压紧的模块芯片与PVC卡体上，使得PVC材料熔化完成模块芯片与PVC卡体的粘接热焊接。传统的焊接头为了保证热传导的性能，与模块芯片接触的表面为金属面，但是金属的硬度高，在加热下压模块芯片时容易损伤零件，在热焊接完成后，经常出现模块芯片的表面被压伤，出现压痕等现象，容易导致产品不合格，大大影响了成品率。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种结构简单，能有效避免焊接过程中芯片的损伤、提高焊接质量和成品率的防止压伤智能卡的焊接头。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种防止压伤智能卡的焊接头，包括一导热底座，所述导热底座上设置有一压块，所述压块的端部设置有软垫。作为上述方案的进一步改进，所述软垫为软胶垫，所述软胶垫为导热软胶制成。作为上述方案的进一步改进，所述软垫上开设有至少一个让位孔。作为上述方案的进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止压伤智能卡的焊接头，其特征在于：包括一导热底座(1)，所述导热底座(1)的底部设置有一压块(2)，所述压块(2)的底部设置有可导热的软垫(3)。

【技术特征摘要】
1.一种防止压伤智能卡的焊接头，其特征在于：包括一导热底座(1)，所述导热底座(1)的底部设置有一压块(2)，所述压块(2)的底部设置有可导热的软垫(3)。2.根据权利要求1所述的防止压伤智能卡的焊接头，其特征在于：所述软垫(3)为软胶垫，所述软胶垫为导热软胶制成。3.根据权利要求1所述的防止压伤智能卡的焊接头，其特征在于：所述软垫(3)上开设有至少一个让位孔(5)。4.根据权利要求3所述的防止压伤智能卡的焊接头，其特征在于：导热底座(1)上开设有第一气孔(6)，所述压块(2)上设置有第二气孔，所述第一气孔(6)、第二气孔与让位孔(5)依次联通，且第一气孔(6)连接有负压产生装置。5.根据权利要求4所述的防止压伤智能卡的焊接头，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋喜，何思博，谭庆辉，程治国，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44