温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种防止压伤智能卡的焊接头，包括一导热底座，所述导热底座上设置有一压块，所述压块的端部设置有软垫；在与加工芯片接触的压块末端设置有可导热的软垫，软垫与模块芯片接触时发生弹性形变，不会压伤或刮伤模块芯片，减少次品的产生，提高了...
该专利属于东信和平科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东信和平科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。