一种激光分段扫描微孔的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光分段扫描微孔的装置，包括激光器、升降平台、金属加工底座、加工系统、激光扫描头和光路调整系统；加工系统用于调节激光器的开关与功率大小以及调节激光扫描头的扫描范围；升降平台用于调节激光扫描头与金属加工底座的距离，以便调节激光光束的焦点位置；金属加工底座用于放置试样；激光器用于产生激光光束；光路调整系统用于调整激光器产生激光光束的光路；激光扫描头用于对金属加工底座上的试样进行激光扫描。本实用新型专利技术通过优化工艺技术来提高打孔孔径质量，减少金属材料的再铸层与熔渣快速堆积，在不添加其他额外装置使加工孔径圆的完整度大大提高，也减少孔径锥度，具有较好经济效益，使用设备简单，操作简单。

A Laser Segmental Scanning Device for Microholes

The utility model discloses a laser sectional scanning device for micro-holes, including a laser, a lifting platform, a metal processing base, a processing system, a laser scanning head and an optical path adjustment system; a processing system is used to adjust the switching and power of the laser and the scanning range of the laser scanning head; and a lifting platform is used to adjust the distance between the laser scanning head and the metal processing base. In order to adjust the focus position of laser beam, metal processing base is used to place sample, laser is used to generate laser beam, optical path adjustment system is used to adjust the laser beam path, laser scanning head is used to scan the sample on metal processing base. The utility model improves the quality of perforation aperture by optimizing process technology, reduces the rapid accumulation of recast layer and slag of metal materials, greatly improves the integrity of processing aperture circle without adding other additional devices, and also reduces the taper of aperture. The utility model has good economic benefit, simple use equipment and simple operation.

【技术实现步骤摘要】
一种激光分段扫描微孔的装置
本技术涉及激光加工
，具体涉及一种激光分段扫描微孔的装置。
技术介绍
航空、电子、仪器仪表、精密机械、自动控制及医疗器械等科学技术和工业生产的发展对微型加工的要求与应用也越来越广泛，例如微型孔等。现代制造业的工业生产中，工业产品不断向轻、薄、小的方向发展，工业产品的组成零件越来越趋向微型化，对微小孔径的加工精度要求越来越高，微型孔径的加工技术与加工质量也需要更高的要求。随着近代工业与科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料使用越来越多，然而传统的加工方式的局限性越来越明显。微型孔径采用传统的机械加工方式已经不能满足目前工艺要求，其加工质量远远无法符合生产要求，例如对高熔点的金属加工微米级孔，在高强度的碳化钨合金加工微米级孔等，用传统机械加工难以钻孔成功，但是采用现有的激光技术加工该类材料的加工难度会大大降低。激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。激光作为一种热源作用于物质材料上并对材料进行加工。材料吸收高能量的激光后，被加热至汽化温度，蒸发从而形成孔径，这就本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光分段扫描微孔的装置，其特征在于，包括激光器、升降平台、金属加工底座、加工系统、激光扫描头和光路调整系统；所述加工系统用于调节激光器的开关与功率大小以及调节激光扫描头的扫描范围；所述升降平台用于调节激光扫描头与金属加工底座的距离，以便调节激光光束的焦点位置；所述金属加工底座用于放置试样；所述激光器用于产生激光光束；所述光路调整系统用于调整激光器产生激光光束的光路；所述激光扫描头用于对金属加工底座上的试样进行激光扫描。

【技术特征摘要】
1.一种激光分段扫描微孔的装置，其特征在于，包括激光器、升降平台、金属加工底座、加工系统、激光扫描头和光路调整系统；所述加工系统用于调节激光器的开关与功率大小以及调节激光扫描头的扫描范围；所述升降平台用于调节激光扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亮，吴子华，王昊，张庆茂，彭思凡，
申请(专利权)人：华南师范大学，
类型：新型
国别省市：广东,44