大口径保形光学回转体头罩的装夹装置及其装夹方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，包含：装夹装置本体，装夹装置本体一端设有法兰；装夹装置本体型面与待装夹的头罩型面共轭匹配但互不接触；装夹装置本体上，且在装夹装置本体与头罩之间，还设有若干个相同的凹槽，凹槽上设有若干个导通孔；连接介质，为低熔点物质，设置在装夹装置本体和回转体头罩之间；通过连接介质的固液转换，实现装夹、拆卸头罩。在连接介质液化膨胀时，凹槽和导通孔能排出多余的连接介质，防止头罩破裂；本发明专利技术还包含一种大口径保形光学回转体头罩的装夹方法。本发明专利技术装置设计简单，操作方便，装夹效果稳定可靠，具有很好的实用价值。

Clamping device and clamping method of large-caliber conformal optical rotary head cover

The invention discloses a clamping device for a large-caliber conformal optical rotary head cover, which comprises: a clamping device body with flanges at one end of the clamping device body; a clamping device body surface conjugates with the head cover surface to be clamped but does not contact each other; a clamping device body is provided with several identical grooves between the clamping device body and the head cover, and the grooves are provided with if. Dry through hole; connecting medium, which is a low melting point material, is set between the clamping device body and the rotary body head cover; through solid-liquid conversion of connecting medium, clamping and disassembling head cover are realized. When the connecting medium is liquefied and expanded, the groove and the through hole can discharge the surplus connecting medium to prevent the head cover from breaking down. The invention also includes a clamping method for a large-caliber conformal optical rotary body head cover. The device has the advantages of simple design, convenient operation, stable and reliable clamping effect and good practical value.

【技术实现步骤摘要】
大口径保形光学回转体头罩的装夹装置及其装夹方法
本专利技术涉及光学头罩加工
，具体涉及一种大口径保形光学回转体头罩的装夹装置。
技术介绍
为使光学制导和其它制导模式复合，提高光学头罩在制导武器上的适用性，大口径、保形光学头罩的精密加工越来越多的被提出。采用保形光学头罩可以大幅减少飞行器阻力系数，减少由于飞行摩擦带来的气动阻力，进而改善气动光学效应。大口径、保形光学头罩的显著特征是：为适应高速飞行带来的空气阻力，要求材料硬度高；口径比较大，通常口径在180mm以上；长径比大，通常大于1；为实现多波段透波，罩体壁厚较薄；加工精度和外形精度要求高。上述特征给头罩的精密加工带来了极大的困难和挑战，如：由于装夹不稳定导致罩体加工时碎裂；由于装夹变形致使加工精度不能满足技术要求等。针对大口径保形头罩的精密加工，国内外开发了诸多的技术和装备，如确定性微磨(DMG)、液体射流抛光(FJP)、磁射流抛光(MJP)以及单点金刚车(SPDT)等技术或者是以上技术的综合。以上技术中，单点金刚石车削由于技术和装备相对成熟和稳定，通常用于光学头罩的精密加工中。但针对头罩精密加工过程中的装夹方法和装置，现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，用于装夹保形光学回转体头罩，其特征在于，包含：装夹装置本体，所述装夹装置本体为圆筒形结构，装夹装置本体第一端为开口；装夹装置本体第二端设有法兰，所述法兰底面贴合装夹装置第二端端面，且法兰半径大于装夹装置第二端半径；装夹装置本体型面与待装夹的头罩型面共轭匹配但互不接触；装夹装置本体上还设有若干个相同的凹槽，所述凹槽设置在装夹装置本体与头罩之间；连接介质，为低熔点物质；所述连接介质设置在装夹装置本体和回转体头罩之间；连接介质凝固后与装夹装置和回转体头罩固定连接为一体。

【技术特征摘要】
1.一种大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，用于装夹保形光学回转体头罩，其特征在于，包含：装夹装置本体，所述装夹装置本体为圆筒形结构，装夹装置本体第一端为开口；装夹装置本体第二端设有法兰，所述法兰底面贴合装夹装置第二端端面，且法兰半径大于装夹装置第二端半径；装夹装置本体型面与待装夹的头罩型面共轭匹配但互不接触；装夹装置本体上还设有若干个相同的凹槽，所述凹槽设置在装夹装置本体与头罩之间；连接介质，为低熔点物质；所述连接介质设置在装夹装置本体和回转体头罩之间；连接介质凝固后与装夹装置和回转体头罩固定连接为一体。2.如权利要求1所述的大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，其特征在于，所述装夹装置本体型面与待装夹的头罩型面共轭匹配，具体是指：装夹装置本体外型面与待装夹的头罩内型面共轭匹配；或者装夹装置本体内型面与待装夹的头罩外型面共轭匹配。3.如权利要求2所述的大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，其特征在于，所述凹槽上设有若干个相同的导通孔；所述导通孔穿透装夹装置本体，用以排出多余的液态连接介质，防止连接介质液化膨胀后压坏头罩。4.如权利要求2所述的大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，其特征在于，还包含若干个相同的螺钉，所述螺钉均匀分布的穿透所述法兰，将装夹装置本体与外部设备固定连接。5.如权利要求2所述的大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，其特征在于，所述法兰的中心与装夹装置本体第二端的中心重合。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：彭思平，李昕，皋利利，侯凯，蔡文仙，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31