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本发明公开了一种大口径保形光学回转体头罩的装夹装置，包含：装夹装置本体，装夹装置本体一端设有法兰；装夹装置本体型面与待装夹的头罩型面共轭匹配但互不接触；装夹装置本体上，且在装夹装置本体与头罩之间，还设有若干个相同的凹槽，凹槽上设有若干个导通...
该专利属于上海无线电设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海无线电设备研究所授权不得商用。

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