微波炉电容器芯片模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种微波炉电容器芯片模具，涉及电容器壳体模具技术领域。该模具包括：固定座组件，固定座组件包括下部组件和上部座体。冲头组件，冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个上冲头并排连接于上部座体，两个下冲头并排连接于下部组件且分别与一个上冲头的位置对应。模具组件，模具组件包括芯杆和中模，芯杆沿着下冲头的长度方向穿设于下冲头，芯杆的一端与下部组件连接，另外一端伸出下冲头的端部，中模套设于下冲头，中模具有型槽，芯杆伸出下冲头的部分位于型槽内。微波炉电容器芯片模具，其能够用于同时冲压两个微波炉电容器的芯片，提高芯片的生产效率。

Microwave oven capacitor chip die

The utility model provides a microwave oven capacitor chip die, which relates to the technical field of capacitor shell die. The die comprises a fixed seat assembly, which comprises a lower component and an upper seat body. The punch assembly includes two upper punches and two lower punches. The two upper punches are connected to the upper seat side by side. The two lower punches are connected to the lower component side by side and correspond to the position of one upper punch respectively. The die assembly includes a core rod and a middle die. The core rod passes through the lower punch along the length direction of the lower punch. One end of the core rod is connected with the lower punch. The other end is extended to the end of the lower punch. The middle die is set on the lower punch. The middle die has a groove, and the part of the core rod extending the lower punch is located in the groove. Microwave oven capacitor chip die, which can be used to punch two microwave oven capacitor chip at the same time, improve the production efficiency of the chip.

【技术实现步骤摘要】
微波炉电容器芯片模具
本技术涉及电容器壳体模具
，具体而言，涉及一种微波炉电容器芯片模具。
技术介绍
电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。定义2：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。微波炉电容器，英文名称：capacitorformicrowaveovens。定义：是使用在50hz/60hz电源供电的微波炉中，连接于磁控管主电源电路，用于稳定磁控管电流的无自愈性能的电力电容器。电容器芯片是封装电容芯所需的常用配件，传统的微波炉电容器的芯片的生产需求量大，现有是采用冲压的方式进行，冲压的设备具有冲压基体部分和冲压驱动部分以及冲压模具部分。但是现有的冲压模具不足以应对日渐增大的芯片配件需求。因此，需要提供一种生产效率更高的芯片模具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微波炉电容器芯片模具，其能够用于同时冲压两个微波炉电容器的芯片，提高芯片的生产效率。本技术的实施例是这样实现的：本技术的实施例提供了一种微波炉电容器芯片模具，包括：固定座组件，所述固定座组件包括下部组件和上部座体，所述下部组件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述上部座体用于与芯片冲压装备的冲压驱动部分连接；冲头组件，所述冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个所述上冲头并排连接于所述上部座体，两个所述下冲头并排连接于所述下部组件且分别与一个所述上冲头的位置对应；模具组件，所述模具组件包括芯杆和中模，所述芯杆用于冲压芯片的通孔，所述中模用于冲压芯片的外形，所述芯杆沿着所述下冲头的长度方向穿设于所述下冲头，所述芯杆的一端与所述下部组件连接，另外一端伸出所述下冲头的端部，所述上冲头的内部具有与所述芯杆形状契合的冲孔，所述中模套设于所述下冲头且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述中模具有型槽，所述芯杆伸出所述下冲头的部分位于所述型槽内。另外，根据本技术的实施例提供的微波炉电容器芯片模具，还可以具有如下附加的技术特征：在本技术的可选实施例中，所述下部组件包括芯杆连接件和芯杆固定板，所述芯杆固定板与所述芯杆连接件固定连接，所述芯杆连接件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述芯杆远离所述上冲头的一端固定连接于所述芯杆固定板。在本技术的可选实施例中，所述下部组件还包括下冲垫块、下冲垫片和下冲固定板，所述下冲垫块套设于所述芯杆固定板且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述下冲垫片与所述下冲垫块贴合且固定连接，所述下冲固定板与所述下冲垫片贴合且同时与所述下冲垫片、所述下冲垫块固定连接，所述下冲头嵌设于所述下冲固定板。在本技术的可选实施例中，所述下冲固定板具有中心对称分布的螺孔，所述下冲垫片和所述下冲垫块均具有与所述螺孔对应的安装孔，所述下冲固定板、所述下冲垫片和所述下冲垫块通过螺栓穿过所述螺孔以及所述安装孔固定连接。在本技术的可选实施例中，所述螺孔的数量为四个。在本技术的可选实施例中，所述芯杆的数量为四个。本技术的有益效果是：微波炉电容器芯片模具在固定座组件、冲头组件以及模具组件的配合下能够一次冲压出两件微波炉电容器芯片，相较于现有技术而言，大大提高了微波炉电容器芯片的生产效率，十分实用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的实施例提供的微波炉电容器芯片模具的示意图；图2为图1隐去中模的示意图；图3为图1的剖视图。图标：100-微波炉电容器芯片模具；11-下部组件；112-芯杆连接件；113-芯杆固定板；114-下冲垫块；115-下冲垫片；116-下冲固定板；1161-螺孔；12-上部座体；21-上冲头；211-冲孔；22-下冲头；31-芯杆；32-中模；321-型槽。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例请参照图1至图3，本实施例提供了一种微波炉电容器芯片模具100，包括：固定座组件，固定座组件包括下部组件11和上部座体12，下部组件11用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，上部座体12用于与芯片冲压装备的冲压驱动部分连接；冲头组件，冲头组件包括两个上冲头21和两个下冲头22，两个上冲头21并排连接于上部座体12，两个下冲头22并排连接于下部组件11且分别与一个上冲头21的位置对应；模具组件，模具组件包括芯杆31和中模32，芯杆31用于冲压芯片的通孔，中模32用于冲压芯片的外形，芯杆31沿着下冲头22的长度方向穿设于下冲头22，芯杆31的一端与下部组件11连接，另外一端伸出下冲头22的端部，上冲头21的内部具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波炉电容器芯片模具，其特征在于，包括：固定座组件，所述固定座组件包括下部组件和上部座体，所述下部组件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述上部座体用于与芯片冲压装备的冲压驱动部分连接；冲头组件，所述冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个所述上冲头并排连接于所述上部座体，两个所述下冲头并排连接于所述下部组件且分别与一个所述上冲头的位置对应；模具组件，所述模具组件包括芯杆和中模，所述芯杆用于冲压芯片的通孔，所述中模用于冲压芯片的外形，所述芯杆沿着所述下冲头的长度方向穿设于所述下冲头，所述芯杆的一端与所述下部组件连接，另外一端伸出所述下冲头的端部，所述上冲头的内部具有与所述芯杆形状契合的冲孔，所述中模套设于所述下冲头且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述中模具有型槽，所述芯杆伸出所述下冲头的部分位于所述型槽内。

【技术特征摘要】
1.一种微波炉电容器芯片模具，其特征在于，包括：固定座组件，所述固定座组件包括下部组件和上部座体，所述下部组件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述上部座体用于与芯片冲压装备的冲压驱动部分连接；冲头组件，所述冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个所述上冲头并排连接于所述上部座体，两个所述下冲头并排连接于所述下部组件且分别与一个所述上冲头的位置对应；模具组件，所述模具组件包括芯杆和中模，所述芯杆用于冲压芯片的通孔，所述中模用于冲压芯片的外形，所述芯杆沿着所述下冲头的长度方向穿设于所述下冲头，所述芯杆的一端与所述下部组件连接，另外一端伸出所述下冲头的端部，所述上冲头的内部具有与所述芯杆形状契合的冲孔，所述中模套设于所述下冲头且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述中模具有型槽，所述芯杆伸出所述下冲头的部分位于所述型槽内。2.根据权利要求1所述的微波炉电容器芯片模具，其特征在于，所述下部组件包括芯杆连接件和芯杆固定板，所述芯杆固定板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹亚锋，
申请(专利权)人：常州佳冠电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32