一种LED灯加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯加工设备，包括底座、扩晶机构及点胶机构，所述扩晶机构包括放置平台、扩晶件、环形切件及压膜件；所述点胶机构包括胶枪架、胶枪及与送料装置；所述压膜件的下表面上设有一固定环；所述环形切件上设有与所述扩晶件相配合的第一通道，所述压膜件上设有一供所述扩晶件通过的第二通道，所述放置平台上设有一大小、形状均与所述扩晶件相同的第三通道；所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头，该点胶头内设有一伸缩组件；所述胶枪外接有一进液组件；本发明专利技术通过设置进液组件，使得胶枪内的胶水始终保持合适的浓度，避免了胶枪因内部胶水凝固而堵塞的问题。

An LED Lamp Processing Equipment

The invention discloses an LED lamp processing equipment, which comprises a base, a crystallization expanding mechanism and a dispensing mechanism, the crystallization expanding mechanism includes a placing platform, a crystallization expanding part, a ring cutting part and a film pressing part; the dispensing mechanism comprises a rubber gun frame, a rubber gun and a feeding device; a fixed ring is arranged on the lower surface of the film pressing part; and the ring cutting part is provided with a first pass in coordination with the crystal expanding part. A second channel is arranged on the film pressing part for the crystal expander to pass through, and a third channel with the same size and shape is arranged on the placing platform; a rubber head is detachably connected on the rubber gun, and a telescopic component is arranged in the rubber nodding head; the rubber gun is connected with a liquid inlet component outside; the rubber gun is provided with a liquid inlet component so as to make the glue in the rubber gun by setting the liquid inlet component. The proper concentration of water is always maintained to avoid the blockage of the rubber gun due to the solidification of the internal glue.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯加工设备
本专利技术属于LED灯
，尤其是涉及一种LED灯加工设备。
技术介绍
LED即发光二极管的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件；LED的心脏是一个半导体的芯片，通过固晶工艺将芯片固定在支架上，再与电源连接实现LED的发光。然而芯片膜上的芯片排列过于紧密，无法直接应用于固晶工艺，故通过扩晶工艺将芯片膜上的芯片间距增大；并且芯片也无法直接安装在支架上，需要先在支架上涂抹上胶水，故通过点胶工艺在支架上点上胶水；目前大多采用点胶机对支架进行点胶工作，但是市场上的点胶机往往存在胶水内的水分流失而变得粘稠，最终堵塞胶枪的问题。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足，提供一种胶枪内的胶水不会变粘稠的LED灯加工设备。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种LED灯加工设备，包括底座、设于所述底座上的扩晶机构及设于所述底座上的点胶机构，所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台、可上下动作的扩晶件、用于切割所述芯片膜的环形切件及设于所述环形切件下方的压膜件；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架、设于所述胶枪架上的胶枪及与所述胶枪相连的送料装置；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯加工设备，包括底座（1）、设于所述底座（1）上的扩晶机构及设于所述底座（1）上的点胶机构，所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台（2）、可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述芯片膜的环形切件（6）及设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架（3）、设于所述胶枪架（3）上的胶枪（4）及与所述胶枪（4）相连的送料装置；其特征在于：所述压膜件（91）的下表面上设有一固定环（912）；所述环形切件（6）上设有与所述扩晶件（8）相配合的第一通道（61），所述压膜件（91）上设有一供所述扩晶件（8）通过的第二通道（911），所述放置平台（2）上设有一大...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯加工设备，包括底座（1）、设于所述底座（1）上的扩晶机构及设于所述底座（1）上的点胶机构，所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台（2）、可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述芯片膜的环形切件（6）及设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架（3）、设于所述胶枪架（3）上的胶枪（4）及与所述胶枪（4）相连的送料装置；其特征在于：所述压膜件（91）的下表面上设有一固定环（912）；所述环形切件（6）上设有与所述扩晶件（8）相配合的第一通道（61），所述压膜件（91）上设有一供所述扩晶件（8）通过的第二通道（911），所述放置平台（2）上设有一大小、形状均与所述扩晶件（8）相同的第三通道（27）；所述胶枪（4）上可拆卸连接有一点胶头（5），该点胶头（5）内设有一伸缩组件；所述胶枪（4）外接有一进液组件。2.根据权利要求1所述的LED灯加工设备，其特征在于：所述进液组件包括设于所述胶枪（4）上的进液孔（49）、设于所述进液孔（49）内的单向进液阀（492）、与所述单向进液阀（492）相连的进液管（491）及设于所述进液管（491）上的调节开关（493）。3.根据权利要求2所述的LED灯加工设备，其特征在于：所述固定环（912）由弹性橡胶材料制成，该固定环（912）向下延伸形成有第一环形凸起（9121）、第二环形凸起（9122）及第三环形凸起（9123）；所述第一环形凸起（9121）与第二环形凸起（9122）之间形成有第一环形槽（9124），所述第二环形凸起（9122）与所述第三环形凸起（9123）之间形成有第二环形槽（9125）；所述相邻两环形凸起通过设于所述环形槽上的光滑弧形面（9126）连接。4.根据权利要求3所述的LED灯加工设备，其特征在于：所述环形切件（6）与所述压膜件（91）之间设有一活动组件（9），该活动组件（9）包括与所述环形切件（6）固连的套筒（92）和与所述套筒（92）相配合的滑杆（93）；所述滑杆（93）与所述压膜件（91）固连；所述套筒（92）下表面向内延伸形成一凸沿（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：李颖，
申请(专利权)人：杭州小橙工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33