一种双层导通的每层双桥接导轨端子制造技术

本发明专利技术公开了一种双层导通的每层双桥接导轨端子，包括上端子外壳和下端子外壳，上端子外壳和下端子外壳一体压铸而成，上端子外壳和下端子外壳的开口边径通过与端子补偿板密封连接，上端子外壳的顶部对称开设有第一螺孔和第二螺孔，上端子外壳上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第一螺柱、第二螺柱、第一连接片和第二连接片，上端子外壳和下端子外壳由于是通过压铸构成，在成型的速度以及精度上都有者很大的提高，连接片和螺柱连接处套的密封套将螺钉与螺柱之间产生的间隙进行包覆，提高了密封度，第一金属片、第二金属片和第三金属片呈工字，构成桥接连通的形状，将两者进行桥接，符合现有的环境的各项条件，并且有提高。

A double-deck and double-bridge guide terminal for each deck

The invention discloses a double-deck double-bridge guide rail terminal with double-deck conduction, which comprises an upper terminal shell and a lower terminal shell, an upper terminal shell and a lower terminal shell integrated by die casting. The opening edge diameters of the upper terminal shell and the lower terminal shell are sealed and connected with the terminal compensation plate. The top of the upper terminal shell is symmetrically provided with a first screw hole and a second screw hole, and the upper terminal shell is symmetrically opened. The first stud, the second stud, the first connecting piece and the second connecting piece are respectively fixed in the upper and lower groove holes. Because the upper and lower terminal shells are formed by die casting, the forming speed and accuracy are greatly improved. The sealing sleeve of the connecting piece and the sleeve of the connecting part of the stud covers the gap between the screw and the stud, thus improving the sealing degree. The first metal sheet, the second metal sheet and the third metal sheet are I-shaped, forming a bridge connected shape. Bridging the two sheets accords with various conditions of the existing environment, and has been improved.

【技术实现步骤摘要】
一种双层导通的每层双桥接导轨端子
本专利技术涉及到一种接线端子，特别涉及一种双层导通的每层双桥接导轨端子。
技术介绍
利用包覆在绝缘壳体内的导体来压制进入连接端子的导线，形成电性连接的导线端子或压线端子，为了降低布线的复杂性或消耗，同时，避免当安全引线经印刷电路板的线路及焊接位置引导到其他接线端子并有大电流通过时，上述线路或焊接位置阻断无法实现保护功能的情况，已知技术揭示了一种通过网桥或触针插接在上述排列的接线端子之间，使每一接线端子形成电性连接的方法，存在散热性较差的问题，并且在电流通过时，会产生明显的温升现象，特别是在较大电流通过的时候，公因此其接触面积小，通电的电阻值较大，导电性也不理想，无法达到预期的效果，与此同时，组配或桥接结构在提供装配人员简便地与接线端子组装的情况下，很难同时具有理想的导电性和组配稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双层导通的每层双桥接导轨端子，具有占地面积小、密封性能好、导电性高以及多个空腔进行散热的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种双层导通的每层双桥接导轨端子，包括上端子外壳和下端子外壳，上端子外壳和下端子外壳一体压铸而成，上端子外壳和下端子外壳的开口边径通过与端子补偿板密封连接，上端子外壳的顶部对称开设有第一螺孔和第二螺孔，上端子外壳上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第一螺柱、第二螺柱、第一连接片和第二连接片，所述第一螺柱和第二螺柱的顶端均对准固定在第一螺孔和第二螺孔上，第一连接片和第二连接片的顶端嵌入第一螺柱和第二螺柱内，第一连接片和第二连接片之间的侧壁上接触连接有第一金属片，所述下端子外壳的顶部对称开设有第三螺孔和第四螺孔，下端子外壳上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第三螺柱、第四螺柱、第三连接片和第四连接片，下端子外壳的底部开设有滑轨槽，所述第三螺柱和第四螺柱的顶端套在第三螺孔和第四螺孔上，第三螺柱和第四螺柱的底端与第三连接片和第四连接片相连，所述第三连接片和第四连接片之间连接有第二金属片，第二金属片和第一金属片之间连接有第三金属片。进一步地，第一连接片、第二连接片、第三连接片和第四连接片分别第一螺柱、第二螺柱、第三螺柱和第四螺柱连接处套有密封套。进一步地，第一螺孔、第二螺孔、第三螺孔和第四螺孔内啮合的螺钉穿过密封套分别与第一金属片和第二金属片的两端相接触。进一步地，第一金属片、第二金属片和第三金属片呈工字，构成桥接连通的形状。进一步地，端子补偿板的外壁上放置有绝缘隔片，端子补偿板通过绝缘隔片与相邻的上端子外壳和下端子外壳的外壁相接触。进一步地，下端子外壳的长度与69.9mm，端子补偿板的宽度为62mm，上端子外壳和下端子外壳连接后厚度为8.73mm，上端子外壳和下端子外壳单个厚度相同均为6.15mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本双层导通的每层双桥接导轨端子，上端子外壳和下端子外壳由于是通过压铸构成，在成型的速度以及精度上都有者很大的提高，下设置的上端子外壳和下端子外壳相互错开的的设置，让多个导轨端子相互卡在一起，提高了的稳定性，并区别别的端子，由于端子的尺寸设定，减小的占地的面积，绝缘隔片将两个端子进行隔离，可以在之后进行插入导轨上，避免之间产生电气交互，连接片和螺柱连接处套的密封套将螺钉与螺柱之间产生的间隙进行包覆，提高了密封度，第一金属片、第二金属片和第三金属片呈工字，构成桥接连通的形状，将两者进行桥接，可以接收30A的额定电流、400V的额定电源、在6mm2的导线上可以承受80N的拉力测试，在6mm2的导线上可承受最大的短时电流为0.72KA，是符合现有的环境的各项条件，并且有提高。附图说明图1为本专利技术的内部结构图；图2是本专利技术的外部结构图；图3是本专利技术的正视图；图4为本专利技术的侧视图；图5为本专利技术的俯视图；图6为本专利技术的桥接原理图。图中：1、上端子外壳；11、第一螺孔；12、第二螺孔；13、第一螺柱；14、第二螺柱；15、第一连接片；16、第二连接片；2、下端子外壳；21、第三螺孔；22、第四螺孔；23、第三螺柱；24、第四螺柱；25、第三连接片；26、第四连接片；27、滑轨槽；3、端子补偿板；4、第一金属片；5、第二金属片；6、第三金属片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚；完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6，一种双层导通的每层双桥接导轨端子，包括上端子外壳1和下端子外壳2，上端子外壳1和下端子外壳2一体压铸而成，上端子外壳1和下端子外壳2由于是通过压铸构成，在成型的速度以及精度上都有者很大的提高，下端子外壳2的长度与69.9mm，端子补偿板3的宽度为62mm，上端子外壳1和下端子外壳2连接后厚度为8.73mm，上端子外壳1和下端子外壳2单个厚度相同均为6.15mm，设置的上端子外壳1和下端子外壳2相互错开的的设置，让多个导轨端子相互卡在一起，提高了的稳定性，并区别别的端子，由于端子的尺寸设定，减小的占地的面积，上端子外壳1和下端子外壳2的开口边径通过与端子补偿板3密封连接，端子补偿板3与上端子外壳1和下端子外壳2连接后构成的形状一致，可以将上端子外壳1和下端子外壳2内部的空腔进行密封住，保证散热的同时避免空气和水分的进入，保证了内部的金属片导电的稳定以及使用寿命，端子补偿板3的外壁上放置有绝缘隔片，端子补偿板3通过绝缘隔片与相邻的上端子外壳1和下端子外壳2的外壁相接触，绝缘隔片将两个端子进行隔离，可以在之后进行插入导轨上，避免之间产生电气交互，上端子外壳1的顶部对称开设有第一螺孔11和第二螺孔12，上端子外壳1上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第一螺柱13、第二螺柱14、第一连接片15和第二连接片16，第一螺柱13和第二螺柱14的顶端均对准固定在第一螺孔11和第二螺孔12上，螺钉与第一螺柱13和第二螺柱14啮合，第一连接片15和第二连接片16的顶端嵌入第一螺柱13和第二螺柱14内，同时与第一连接片15和第二连接片16之间导电，第一连接片15和第二连接片16之间的侧壁上接触连接有第一金属片4，第一金属片4将第一连接片15和第二连接片16之间导通，下端子外壳2的顶部对称开设有第三螺孔21和第四螺孔22，下端子外壳2上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第三螺柱23、第四螺柱24、第三连接片25和第四连接片26，下端子外壳2的底部开设有滑轨槽27，第三螺柱23和第四螺柱24的顶端套在第三螺孔21和第四螺孔22上，第三螺柱23和第四螺柱24的底端与第三连接片25和第四连接片26相连，第一连接片15、第二连接片16、第三连接片25和第四连接片26分别第一螺柱13、第二螺柱14、第三螺柱23和第四螺柱24连接处套有密封套，密封套进行开口处的密封，将螺钉与螺柱之间产生的间隙进行包覆，提高了密封度，第三连接片25和第四连接片26之间连接有第二金属片5，第二金属片5将第三连接片25和第四连接片26之间导通，第一螺孔11、第二螺孔12、第三螺孔21和第四螺孔22内啮合的螺钉穿过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层导通的每层双桥接导轨端子，包括上端子外壳（1）和下端子外壳（2），其特征在于；上端子外壳（1）和下端子外壳（2）一体压铸而成，上端子外壳（1）和下端子外壳（2）的开口边径通过与端子补偿板（3）密封连接，上端子外壳（1）的顶部对称开设有第一螺孔（11）和第二螺孔（12），上端子外壳（1）上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第一螺柱（13）、第二螺柱（14）、第一连接片（15）和第二连接片（16），所述第一螺柱（13）和第二螺柱（14）的顶端均对准固定在第一螺孔（11）和第二螺孔（12）上，第一连接片（15）和第二连接片（16）的顶端嵌入第一螺柱（13）和第二螺柱（14）内，第一连接片（15）和第二连接片（16）之间的侧壁上接触连接有第一金属片（4），所述下端子外壳（2）的顶部对称开设有第三螺孔（21）和第四螺孔（22），下端子外壳（2）上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第三螺柱（23）、第四螺柱（24）、第三连接片（25）和第四连接片（26），下端子外壳（2）的底部开设有滑轨槽（27），所述第三螺柱（23）和第四螺柱（24）的顶端套在第三螺孔（21）和第四螺孔（22）上，第三螺柱（23）和第四螺柱（24）的底端与第三连接片（25）和第四连接片（26）相连，所述第三连接片（25）和第四连接片（26）之间连接有第二金属片（5），第二金属片（5）和第一金属片（4）之间连接有第三金属片（6）。...

【技术特征摘要】
1.一种双层导通的每层双桥接导轨端子，包括上端子外壳（1）和下端子外壳（2），其特征在于；上端子外壳（1）和下端子外壳（2）一体压铸而成，上端子外壳（1）和下端子外壳（2）的开口边径通过与端子补偿板（3）密封连接，上端子外壳（1）的顶部对称开设有第一螺孔（11）和第二螺孔（12），上端子外壳（1）上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第一螺柱（13）、第二螺柱（14）、第一连接片（15）和第二连接片（16），所述第一螺柱（13）和第二螺柱（14）的顶端均对准固定在第一螺孔（11）和第二螺孔（12）上，第一连接片（15）和第二连接片（16）的顶端嵌入第一螺柱（13）和第二螺柱（14）内，第一连接片（15）和第二连接片（16）之间的侧壁上接触连接有第一金属片（4），所述下端子外壳（2）的顶部对称开设有第三螺孔（21）和第四螺孔（22），下端子外壳（2）上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第三螺柱（23）、第四螺柱（24）、第三连接片（25）和第四连接片（26），下端子外壳（2）的底部开设有滑轨槽（27），所述第三螺柱（23）和第四螺柱（24）的顶端套在第三螺孔（21）和第四螺孔（22）上，第三螺柱（23）和第四螺柱（24）的底端与第三连接片（25）和第四连接片（26）相连，所述第三连接片（25）和第四连接片（26）之间连接有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜豪，
申请(专利权)人：南京多特蒙电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32