一种低阻值电阻器及其制作工艺制造技术

本发明专利技术具体公开了一种低阻值电阻器及其制作工艺，低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻值电阻器及其制作工艺
本专利技术涉及电阻
，尤其涉及一种低阻值电阻器及其制作工艺。
技术介绍
随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，众所周知，各种电子产品为了确保使其稳定工作，都会制做一个供电电源，来确保其正常及稳定的工作，而每种电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻，这种电阻就是人们常讲的电流检测电阻，随着电子产品小型化的加剧，高功率低阻值的电流检测电阻越来越受到市场的追捧，且对产品的成本要求也越来越高。普通高功率低阻值芯片电阻通常包括绝缘基板、背电极、一次、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀铜、镀镍层以及镀锡层，普通高功率低阻值芯片电阻电极通常采用银，电阻层通常采用银钯材料，在产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：第一，普通高功率低阻值电流检测电阻均采用减小电阻层的长度，加长电极长度的方式来制做的，同时电极采用银，电阻层采用银钯材料，这样因电极长度加大造成银的内阻加大，再结合材料本身的特性，从而使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻值电阻器，其特征在于，包括：绝缘基板(1)，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧以及沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层(2)，设置在所述绝缘基板(1)的第一侧，所述电阻层(2)的材质采用铜镍合金；保护层(3)，设置在所述电阻层(2)的外表面并将所述电阻层(2)遮蔽；电极层(4)，两个所述电极层(4)分置于所述绝缘基板(1)第二方向的两端，所述电极层(4)包括设置在所述第一侧的正面电极(41)、设置在所述第二侧的背面电极(42)和设置在所述第三侧或第四侧的侧面电极(43)，所述正面电极(41)、所述电阻层(2)和所述侧面电极(43)依次连接；第一金属层(5)，设置在所述电极...

【技术特征摘要】
1.一种低阻值电阻器，其特征在于，包括：绝缘基板(1)，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧以及沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层(2)，设置在所述绝缘基板(1)的第一侧，所述电阻层(2)的材质采用铜镍合金；保护层(3)，设置在所述电阻层(2)的外表面并将所述电阻层(2)遮蔽；电极层(4)，两个所述电极层(4)分置于所述绝缘基板(1)第二方向的两端，所述电极层(4)包括设置在所述第一侧的正面电极(41)、设置在所述第二侧的背面电极(42)和设置在所述第三侧或第四侧的侧面电极(43)，所述正面电极(41)、所述电阻层(2)和所述侧面电极(43)依次连接；第一金属层(5)，设置在所述电极层(4)的外表面；第二金属层(6)，设置在所述第一金属层(5)的外表面；第三金属层(7)，设置在所述第二金属层(6)的外表面。2.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，还包括设置在所述保护层(3)的外面的标识层(8)。3.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述保护层(3)的两端分别将两个所述正面电极(41)的部分覆盖。4.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述背面电极(42)以及所述正面电极(41)均采用铜材质，所述侧面电极(43)采用NiCr。5.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述第一金属层(5)采用铜材质。6.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述第二金属层(6)采用镍材质。7.根据权利要求1所述的低阻值电阻器，其特征在于，所述第三金属层(7)采用锡材质。8.一种权利要求1-7任一项所述的低阻值电阻器的制作工艺，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵武彦，刘冰芝，杜杰霞，彭荣根，陈飞，柴春燕，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32