一种UHF和NFC双频RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种UHF和NFC双频RFID标签，包括UHF标签天线、NFC标签天线，形成双频RFID标签结构，UHF标签天线为三层结构，最下层包括第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构；中间层为厚30μm的PET制成；最上层包括第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构，NFC标签天线为双面矩形天线，包括下层矩形天线、上层矩形天线，通过变线圈匝数，或者微调线宽、线距，实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹；第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接，第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接，形成UHF标签天线、NFC标签天线分层耦合结构。本实用新型专利技术实现射频性能最大化，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种UHF和NFC双频RFID标签
本技术涉及无线射频识别标签
，具体涉及一种UHF和NFC双频RFID标签。
技术介绍
现有的无线射频识别标签（RFID），存在UHF标签和NFC标签。其中，UHF标签具有阅读距离远，灵活性强，识别效率高，广泛应用与服装，物流，医药，烟草等行业。NFC标签具有安全性高，存储量大，可通过手机进行通信，广泛应用于图书馆，地铁票，游戏卡等行业。目前，市场上大部分的产品，都是将UHF标签与NFC标签独立应用，无法发挥两者优势，还有一部分采取将两款标签并列放在一起形成双频标签，标签体积大，成本高，不美观，且UHF标签与NFC标签两种标签之间没有建立数据关联，限制了适用范围。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有的UHF标签与NFC标签的单独应用，还没有将两者优势进行互补，且同时使用UHF标签和NFC标签，签两种标签之间没有建立数据关联，限制了适用范围的问题。本技术的UHF和NFC双频RFID标签，实现UHF标签以及NFC标签两者的功能，双频RFID标签在生产时，将UHF标签天线、NFC标签天线连接在一起，连接区域为易碎膜基材，而实现防拆功能，且UHF标签天线、NFC标签天线实现分层耦合，实现射频性能最大化，具有良好的应用前景。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种UHF和NFC双频RFID标签，其特征在于：包括UHF标签天线、NFC标签天线，所述UHF标签天线、NFC标签天线相连接，且形成双频RFID标签结构，所述UHF标签天线为三层结构，最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构；中间层为厚30μm的PET制成；最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构，所述第一半弯折偶极子天线与第一T型匹配环路结构相连接，所述第二半弯折偶极子天线与第二T型匹配环路相连接，所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹；所述NFC标签天线为双面矩形天线，包括下层矩形天线、上层矩形天线，通过变线圈匝数，或者微调线宽、线距，实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹；所述第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接，所述第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接，形成UHF标签天线、NFC标签天线分层耦合结构。前述的防拆双频RFID标签，其特征在于：所述UHF标签天线、NFC标签天线的连接区域为易碎膜基材，所述易碎膜基材的外表设置一层热熔胶。前述的防拆双频RFID标签，其特征在于：所述双频RFID标签结构的宽度为20mm，长度为70mm。前述的防拆双频RFID标签，其特征在于：所述UHF标签天线的宽度为20mm，长度为32mm；所述NFC标签天线的宽度为20mm，长度为36mm；所述易碎膜基材的长度为2mm。前述的防拆双频RFID标签，其特征在于：所述T型匹配环路结构为T型LOOP结构。前述的防拆双频RFID标签，其特征在于：所述UHF标签天线，通过调节第一半弯折偶极子天线、第二半弯折偶极子天线上、下重叠的面积调节电感耦合系数。本技术的有益效果是：本技术的UHF和NFC双频RFID标签，实现UHF标签以及NFC标签两者的功能，双频RFID标签在生产时，将UHF标签天线、NFC标签天线连接在一起，连接区域为易碎膜基材，而实现防拆功能，且UHF标签天线、NFC标签天线实现分层耦合，实现射频性能最大化，具有良好的应用前景。附图说明图1是本技术的UHF和NFC双频RFID标签的底视图；图2是本技术的UHF和NFC双频RFID标签的俯视图。附图中标记的含义如下：1：UHF标签天线；101：第一半弯折偶极子天线；102：第一T型匹配环路结构；103：第二半弯折偶极子天线；104：第二T型匹配环路104；2：NFC标签天线；201：下层矩形天线；202：上层矩形天线；3：易碎膜基材。具体实施方式下面将结合说明书附图，对本技术作进一步的说明。如图1及图2所示，本技术的UHF和NFC双频RFID标签，包括UHF标签天线1、NFC标签天线2，所述UHF标签天线1、NFC标签天线2相连接，且形成双频RFID标签结构，所述UHF标签天线为三层结构（实现UHF标签的功能），最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线101和第一T型匹配环路结构102；中间层为厚30μm的PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）制成；最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线103和第二T型匹配环路结构104，所述第一半弯折偶极子天线101与第一T型匹配环路结构102相连接，所述第二半弯折偶极子天线103与第二T型匹配环路104相连接，所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹，这里采用铝箔，成本较低。所述NFC标签天线2为双面矩形天线，包括下层矩形天线201、上层矩形天线202，通过变线圈匝数，或者微调线宽、线距，实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹，双面矩形天线制作方便，制作成本低；所述第一T匹配环路结构102与下层矩形天线201相连接，所述第二T型匹配环路结构104与上层矩形天线202相连接，形成UHF标签天线1、NFC标签天线2分层耦合结构，因为天线分布面积越大，天线性能越强，分层耦合结构，从而能够大大提高双频RFID标签结构的天线性能。优选的，所述UHF标签天线1、NFC标签天线2的连接区域为易碎膜基材3，所述易碎膜基材3的外表设置一层热熔胶，若强行拆开，UHF标签天线1、NFC标签天线2连接处断裂，导致功能失效，从而实现防拆功能。优选的，所述双频RFID标签结构的宽度为20mm，长度为70mm，UHF标签天线的宽度为20mm，长度为32mm；所述NFC标签天线的宽度为20mm，长度为36mm；所述易碎膜基材的长度为2mm，尺寸紧凑，制作成本低，便于批量制作。优选的，所述T型匹配环路结构为T型LOOP结构。优选的，所述UHF标签天线，通过调节第一半弯折偶极子天线、第二半弯折偶极子天线上、下重叠的面积调节电感耦合系数。综上所述，本技术的UHF和NFC双频RFID标签，实现UHF标签以及NFC标签两者的功能，双频RFID标签在生产时，将UHF标签天线、NFC标签天线连接在一起，连接区域为易碎膜基材，而实现防拆功能，且UHF标签天线、NFC标签天线实现分层耦合，实现射频性能最大化，具有良好的应用前景。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UHF和NFC双频RFID标签，其特征在于：包括UHF标签天线、NFC标签天线，所述UHF标签天线、NFC标签天线相连接，且形成双频RFID标签结构，所述UHF标签天线为三层结构，最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构；中间层为厚30μm的PET制成；最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构，所述第一半弯折偶极子天线与第一T型匹配环路结构相连接，所述第二半弯折偶极子天线与第二T型匹配环路相连接，所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹；所述NFC标签天线为双面矩形天线，包括下层矩形天线、上层矩形天线，通过变线圈匝数，或者微调线宽、线距，实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹；所述第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接，所述第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接，形成UHF标签天线、NFC标签天线分层耦合结构。

【技术特征摘要】
1.一种UHF和NFC双频RFID标签，其特征在于：包括UHF标签天线、NFC标签天线，所述UHF标签天线、NFC标签天线相连接，且形成双频RFID标签结构，所述UHF标签天线为三层结构，最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构；中间层为厚30μm的PET制成；最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构，所述第一半弯折偶极子天线与第一T型匹配环路结构相连接，所述第二半弯折偶极子天线与第二T型匹配环路相连接，所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹；所述NFC标签天线为双面矩形天线，包括下层矩形天线、上层矩形天线，通过变线圈匝数，或者微调线宽、线距，实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹；所述第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接，所述第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接，形成UHF标签天线、NFC标签天...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欢，
申请(专利权)人：江苏联恒物宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32