不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法技术

本发明专利技术所涉及一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂。基材是由复合橡胶构成，清洗剂是由氨合成物构成，吸附剂是由二氧化硅构成，固化剂是由硫磺构成。因本实施例中所述清模胶条采用复合橡胶，氨合成物，二氧化硅以及硫磺构成，使得所构成清模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物，从根本上解决了在所述清模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在，使得避免了因在清洁之后的封装模具表面残留钠离子或钠分子而导致腐蚀封装模具表面及电子元器件的隐患发生，因此，达到避免因钠离子腐蚀封装模具或电子元件器而引起短路现象发生。本发明专利技术还具有操作简单，加工方便的功能。

【技术实现步骤摘要】
不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法【技朮领域】本专利技术涉及一种半导体元器件和LED封装的
，具体是指一种用于半导体芯片封装塑封工艺膜封时模具清洁的不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法。【背景技朮】随着微处理器和PC机的广泛应用和普及于通信，工业控制，消费电子等领域，IC产业已经开始进入以客户为导向的阶段，标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本，可靠性等要求，同时整机客户要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能，增强产品市场竞争力。塑封模具是加工IC产品或微处理中必不可少工具之一，为了能够使塑封模具加工高精度的产品，清洁模具是加工过程中重要工序之一。然而，在现有技术中，清洁模具工序中大部分都是采用传统三聚氰胺清模饼实现清洁塑封模具表面。三聚氰胺模饼虽然能够实现清洁塑封模具表面的功效，但是，由于所述三聚氰胺模饼需要在铜框架配合下和在加热或预热的条件下才能使用，且需要多次清洁动作，由此导致给操作者在清洁时带来极其使用不方便，费时，清模成本高。随后出现一种无味的半导体封装模具用清模材料，如专利号为20121本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，其包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂；其特征在于：所述基材是由复合橡胶构成，所述清洗剂是由氨合成物构成，所述吸附剂是由二氧化硅构成，所述固化剂是由硫磺构成；所述的复合橡胶成分比例为40％至50％；所述的氨合成物成分比例为5％至10％；所述二氧化硅的成分比例为40％至50％；所述硫磺成分比例为1％至2％；所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶。

【技术特征摘要】
1.一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，其包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂；其特征在于：所述基材是由复合橡胶构成，所述清洗剂是由氨合成物构成，所述吸附剂是由二氧化硅构成，所述固化剂是由硫磺构成；所述的复合橡胶成分比例为40％至50％；所述的氨合成物成分比例为5％至10％；所述二氧化硅的成分比例为40％至50％；所述硫磺成分比例为1％至2％；所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶。2.一种如权利要求1所述的不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条的加工方法，其方法过程为：首先将已经制备好的中间体A和中间体C分别加入到第一密炼机中，开启搅拌器，充分搅拌，温度为120度，时间为5分钟，生成第一混合溶液；接着，将已经制备好的中间体B和中间体D分别加入反应釜中，使得充分产生化学反应，反应时间为5分钟，使生成第二混合溶液；接着，将第一混合溶液和的第二混合溶液分别加入到第二密炼机中，温度为120度，时间为5分钟，再将所述的中间体E加入到第二密炼机中，温度为60度，时间为5分钟，使得充分混合搅拌，形成第三混合溶液，然后，将第三混合溶液倒入到开炼机内部，使得形成清模胶条液体状，分别进行3次三角包工序，再通过压延机进行挤压，挤压出固体状的清模胶条板体，最后通过切条机将所述清模胶条板体裁剪成条状的清模...

【专利技术属性】
技术研发人员：关美英，关雯，关光武，
申请(专利权)人：深圳市硕立特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44