【技术实现步骤摘要】
瓷砖及其制备方法和应用
本专利技术属于建材
,具体涉及一种瓷砖及其制备方法和应用。
技术介绍
现有的大理石瓷砖生产工艺包括如下步骤:压制坯体-干燥坯体-淋面釉-喷墨印花或丝网印花-淋抛釉或印抛釉-高温烧成-抛光-包装入库。由于现有大理石釉主要由生料构成,在淋或印大理石釉过程需要将釉料球磨加工,印抛釉需要设备和人工较多,工作强度大,工作效率较低。亚光抛光加工防污效果较差,表面硬度、耐磨较低,防滑效果较差(摩擦系数约20),实际生活使用当中表面容易刮花划伤。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提出一种瓷砖的制备方法。本专利技术的瓷砖的制备方法,包括如下步骤:S101:首先将矿石球磨,再通过喷雾干燥制备成粉末,然后将所述粉末压制成坯体,再将其干燥;S102:将铝镁锌结构面釉与高膨熔块、霞石混合,并在所述坯体表面喷淋所述铝镁锌结构面釉,然后进行喷墨印花或丝网印花;其中,所述高膨熔块的质量分数为8%~12%,所述霞石的质量分数为8%~10%;S103:将熔块颗粒在1500℃~1550℃温度下窑烧,然后加工成粒度为60目~250目的颗粒,然后将其与质量分数为18%~22 ...
【技术保护点】
1.一种瓷砖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S101:首先将矿石球磨,再通过喷雾干燥制备成粉末,然后将所述粉末压制成坯体,再将其干燥;S102:将铝镁锌结构面釉与高膨熔块、霞石混合,并在所述坯体表面喷淋所述铝镁锌结构面釉,然后进行喷墨印花或丝网印花;其中,所述高膨熔块的质量分数为8%~12%,所述霞石的质量分数为8%~10%;S103:将熔块颗粒在1500℃~1550℃温度下窑烧,然后加工成粒度为60目~250目的颗粒,然后将其与质量分数为18%~22%的悬浮剂溶液按照重量比为1:(2~3)混合,再将其布淋到所述步骤S102制备的坯体表面;S104:将所述步骤S103 ...
【技术特征摘要】
1.一种瓷砖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S101:首先将矿石球磨,再通过喷雾干燥制备成粉末,然后将所述粉末压制成坯体,再将其干燥;S102:将铝镁锌结构面釉与高膨熔块、霞石混合,并在所述坯体表面喷淋所述铝镁锌结构面釉,然后进行喷墨印花或丝网印花;其中,所述高膨熔块的质量分数为8%~12%,所述霞石的质量分数为8%~10%;S103:将熔块颗粒在1500℃~1550℃温度下窑烧,然后加工成粒度为60目~250目的颗粒,然后将其与质量分数为18%~22%的悬浮剂溶液按照重量比为1:(2~3)混合,再将其布淋到所述步骤S102制备的坯体表面;S104:将所述步骤S103制备的坯体放入窑炉中,并在1150℃~1200℃温度下烧80min~100min,然后降至室温,再用弹性模块研磨抛光,得到瓷砖。2.根据权利要求1所述的瓷砖的制备方法,其特征在于,在所述步骤S101中,所述粉末包括白色粉末和有色粉末,所述白度粉末的白度为38%~50%...
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