一种贴合治具、贴合方法及裸眼3D手机套技术

本发明专利技术属于贴合设备领域，公开了一种贴合治具、贴合方法及裸眼3D手机套，贴合治具一种贴合治具，包括：第一基座；第二基座；第一仿形体，设置于所述第一基座上；第二仿形体，设置于所述第二基座上；贴合平台，设置于所述第一仿形体和第二仿形体之间，并在所述第一仿形体和第二仿形体之间的立体空间内升降移动。本发明专利技术通过上述贴合装置及贴合方法，通过将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌设于第一仿形体和第二仿形体外侧，随后通过贴合平台上升将待贴合的膜片贴附于待贴合的半包围式结构的贴合套上，能够使得半包围式结构的贴合套的膜片贴合效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合治具、贴合方法及裸眼3D手机套
本专利技术涉及贴合设备领域，尤其涉及一种贴合治具、贴合方法及裸眼3D手机套。
技术介绍
随着裸眼3D技术的发展及普及，成本更低的手机外挂式裸眼3D解决方案应运而生，但此方案需将3D膜片贴合在手机套凹槽内层，目前常用的贴合膜机分为两种：图1所示的软对硬式贴合机和图2所示的网箱式贴合机，上述两款设备通过滚轮100实现膜片101与产品102的贴合，但是上述两款设备只能贴合表面为平面且为开放式的产品，其对于半包围式结构产品(四周为非开放式，如手机套等)无法贴合。而且上述两款设备在软对硬贴合时，起始端易产生压痕及起始端气泡，影响贴合效果，降低良品率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种贴合治具及贴合方法，能够对对半包围式结构的贴合套进行膜片的贴合。本专利技术的另一目的在于提供一种裸眼3D手机套，采用上述贴合治具及贴合方法，能够实现对3D膜片的贴合。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种贴合治具，包括：第一基座；第二基座；第一仿形体，设置于所述第一基座上；第二仿形体，设置于所述第二基座上；贴合平台，设置于所述第一仿形体和第二仿形体之间，并在所述第一仿形体和第二仿形体之间的立体空间内升降移动。作为优选，所述第一仿形体和所述第二仿形体分别设置有用于支撑所述贴合平台的第一支撑面和第二支撑面。作为优选，所述贴合平台包括：中间体；两个支撑体，设置于所述中间体两端，并通过分别与所述第一支撑面和第二支撑面接触连接使所述贴合平台置于所述第一支撑面和第二支撑面上。作为优选，所述贴合治具还包括：第一驱动机构，与所述贴合平台连接，用于驱动所述贴合平台在所述第一仿形体和第二仿形体之间的立体空间内升降移动。作为优选，当所述第一驱动机构处于非工作状态时，所述两个支撑体分别与所述第一支撑面和第二支撑面接触连接。作为优选，所述贴合治具还包括：第二驱动机构，分别与所述第一仿形体和所述第二仿形体连接，用于驱动所述第一仿形体沿与所述第一基座接触的表面移动，或者/和驱动所述第二仿形体沿与所述第二基座接触的表面移动。作为优选，所述第一仿形体包括：第一支撑体，设置于所述第一基座上，包括第一侧端面和第一支撑面；第一仿形结构，包括第一弧形曲面和与所述第一弧形曲面连接的第一端面；其中，所述第一端面包括：第一上端面，与所述第一支撑体的第一支撑面垂直连接；第一下端面，与所述第一支撑体的第一侧端面重合。作为优选，所述第二仿形体包括：第二支撑体，设置于所述第二基座上，包括第二侧端面和第二支撑面；第二仿形结构包括第二弧形曲面和与所述第二弧形曲面连接的第二端面；其中，所述第二端面包括：第二上端面，与所述第二支撑体的第二支撑面垂直连接；第二下端面，与所述第二支撑体的第二侧端面重合。作为优选，第一距离与第二距离相同，所述第一距离为所述第一上端面与距离最近的一个所述支撑体的相对的一个侧面之间的距离，所述第二距离为所述第二上端面与距离最近的一个所述支撑体的相对的一个侧面之间的距离。作为优选，所述第一距离与第二距离均大于0.1毫米且小于0.5毫米。作为优选，所述贴合平台的尺寸与待贴合的膜片的尺寸相同，所述第一弧形曲面和第二弧形曲面之间限定的立体空间体积与待贴合的半包围式结构的贴合套限定的内部立体空间体积相同。作为优选，所述第一支撑体与所述第一仿形结构为一体成型结构，所述第二支撑体与所述第二仿形结构为一体成型结构。作为优选，所述贴合治具还包括：吸附孔，设置于所述贴合平台的表面以吸附待贴合的膜片。本专利技术还提供一种贴合方法，所述贴合方法应用于上述的贴合治具，所述贴合方法包括：将待贴合的膜片放置于贴合平台上；将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌套至所述第一仿形体和第二仿形体上；在真空的状态下，所述贴合平台上升，使所述待贴合的膜片贴合至所述待贴合的半包围式结构的贴合套的内部表面。作为优选，所述在真空的状态下，所述贴合平台上升，使所述待贴合的膜片贴合至所述待贴合的半包围式结构的贴合套的内部表面之前，所述方法还包括：将所述贴合治具放置于真空腔体内部，并对所述真空腔体抽真空，使所述真空腔体内部达到预设的真空值。作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上之前，所述方法还包括：贴合平台上升，使所述贴合平台所在的水平高度大于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度。作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上之后，以及所述将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌套至所述第一仿形体和第二仿形体上之前，所述方法还包括：所述贴合平台下降，使所述贴合平台所在的水平高度小于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度。作为优选，所述贴合平台下降，使所述贴合平台所在的水平高度小于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度，具体为：所述贴合平台下降，使所述贴合平台所在的水平高度低于所述第一仿形体和第二仿形体所在的水平高度的距离在1毫米至2毫米之间。作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上，包括：基于膜片的尺寸与贴合平台的尺寸，将所述膜片与所述贴合平台等尺寸对齐后放置于所述贴合平台上。作为优选，所述将待贴合的膜片放置于贴合平台上之后，所述方法还包括：通过贴合平台上的吸附孔吸附所述待贴合的膜片。作为优选，所述将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌套至所述第一仿形体和第二仿形体上之后，所述方法还包括：所述第一仿形体沿与所述第一基座接触的表面移动，使所述第一仿形体的第一弧形曲面与所述贴合套一侧的半包围式结构的套体贴合；或者/和所述第二仿形体沿与所述第二基座接触的表面移动，使所述第二仿形体的第二弧形曲面与所述贴合套另一侧的半包围式结构的套体贴合。本专利技术还提供一种裸眼3D手机套，包括3D膜片和半包围式结构的手机套，所述裸眼3D手机套由上述的贴合方法对所述3D膜片和所述半包围式结构的手机套进行贴合。本专利技术的有益效果：通过上述贴合装置及贴合方法，通过将待贴合的半包围式结构的贴合套嵌设于第一仿形体和第二仿形体外侧，随后通过贴合平台上升将待贴合的膜片贴附于待贴合的半包围式结构的贴合套上，，能够使得半包围式结构的贴合套的膜片贴合效率更高。此外，通过上述贴合方法，将第一基座、第二基座、第一仿形体、第二仿形体、贴合平台、待贴合的膜片以及待贴合的半包围式结构的贴合套均置于真空腔体内，在真空的状态下，使待贴合的膜片贴合至待贴合的半包围式结构的贴合套的内部表面，可以有效避免滚轮贴合造成的起始端压痕及气泡问题，提高产品贴合良品率。附图说明图1是现有技术中软对硬式贴合机的结构示意图；图2是现有技术中网箱式贴合机的结构示意图；图3是本专利技术实施例一所述的贴合装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例一所述的贴合装置的分解结构示意图；图5是本专利技术实施例一所述的贴合装置的侧视图；图6是本专利技术实施例一所述的另一种贴合装置的侧视图；图7是本专利技术实施例二所述的贴合方法的流程图；；图8是本专利技术实施例二所述的裸眼3D手机套的结构示意图图9是本专利技术实施例三所述的贴合装置的结构示意图；图10是本专利技术实施例三所述的贴合装置的分解结构示意图；图11是本专利技术实施例三所述的贴合装置的侧视图；图12是本专利技术实施例四所述的贴合装置的侧视图。图中：1、第一基座；2、第二基座；3、第一仿形体；31、第一支撑体；311、第一侧端面；312、第一支撑面；32、第一仿形结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合治具，其特征在于，包括：第一基座(1)；第二基座(2)；第一仿形体(3)，设置于所述第一基座(1)上；第二仿形体(4)，设置于所述第二基座(2)上；贴合平台(5)，设置于所述第一仿形体(3)和第二仿形体(4)之间，并在所述第一仿形体(3)和第二仿形体(4)之间的立体空间内升降移动。

【技术特征摘要】
1.一种贴合治具，其特征在于，包括：第一基座(1)；第二基座(2)；第一仿形体(3)，设置于所述第一基座(1)上；第二仿形体(4)，设置于所述第二基座(2)上；贴合平台(5)，设置于所述第一仿形体(3)和第二仿形体(4)之间，并在所述第一仿形体(3)和第二仿形体(4)之间的立体空间内升降移动。2.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述第一仿形体(3)和所述第二仿形体(4)分别设置有用于支撑所述贴合平台(5)的第一支撑面(312)和第二支撑面(412)。3.根据权利要求2所述的贴合治具，其特征在于，所述贴合平台(5)包括：中间体(51)；两个支撑体(52)，设置于所述中间体(51)两端，并通过分别与所述第一支撑面(312)和第二支撑面(412)接触连接使所述贴合平台(5)置于所述第一支撑面(312)和第二支撑面(412)上。4.根据权利要求3所述的贴合治具，所述贴合治具还包括：第一驱动机构，与所述贴合平台(5)连接，用于驱动所述贴合平台(5)在所述第一仿形体(3)和第二仿形体(4)之间的立体空间内升降移动。5.根据权利要求4所述的贴合治具，其特征在于，当所述第一驱动机构处于非工作状态时，所述两个支撑体(52)分别与所述第一支撑面(312)和第二支撑面(412)接触连接。6.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述贴合治具还包括：第二驱动机构(8)，分别与所述第一仿形体(3)和所述第二仿形体(4)连接，用于驱动所述第一仿形体(3)沿与所述第一基座(1)接触的表面移动，或者/和驱动所述第二仿形体(4)沿与所述第二基座(2)接触的表面移动。7.根据权利要求1-6任一项所述的贴合治具，其特征在于，所述第一仿形体(3)包括：第一支撑体(31)，设置于所述第一基座(1)上，包括第一侧端面(311)和第一支撑面(312)；第一仿形结构(32)，包括第一弧形曲面(321)和与所述第一弧形曲面(321)连接的第一端面；其中，所述第一端面包括：第一上端面(322)，与所述第一支撑体(31)的第一支撑面(312)垂直连接；第一下端面，与所述第一支撑体(31)的第一侧端面(311)重合。8.根据权利要求7所述的贴合治具，其特征在于，所述第二仿形体(4)包括：第二支撑体(41)，设置于所述第二基座(2)上，包括第二侧端面(411)和第二支撑面(412)；第二仿形结构(42)，包括第二弧形曲面(421)和与所述第二弧形曲面(421)连接的第二端面；其中，所述第二端面包括：第二上端面(422)，与所述第二支撑体(41)的第二支撑面(412)垂直连接；第二下端面，与所述第二支撑体(41)的第二侧端面(411)重合。9.根据权利要求8所述的贴合治具，其特征在于，第一距离与第二距离相同，所述第一距离为所述第一上端面(322)与距离最近的一个所述支撑体(52)的相对的一个侧面之间的距离，所述第二距离为所述第二上端面(422)与距离最近的一个所述支撑体(52)的相对的一个侧面之间的距离。10.根据权利要求9所述的贴合治具，其特征在于，所述第一距离与第二距离均大于0.1毫米且小于0.5毫米。11.根据权利要求8所述的贴合治具，其特征在于，所述贴合平台(5)的尺寸与待贴合的膜片的尺寸相同，所述第一弧形曲面(321)和第二弧形曲面(421)之间限定的立体空间体积与待贴合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙浩，原良峰，袁敏，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32