新型新能源汽车LED大灯铜基芯板制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片，氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，第一LED芯片、第二LED芯片分别固定在正面薄线路板和背面薄线路板的中部，正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，正面薄线路板、背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的表面平齐，正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘，背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘，正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘通过电源连接柱焊接导通。本实用新型专利技术的结构设计使得安装更加简单，且有效提高了导热效率。

Copper-based Core Board for LED Headlamp of New Energy Vehicle

The utility model discloses a new type of copper-based core board for LED headlamps of new energy vehicles, which includes copper nitride ceramic substrate, front thin circuit board, first LED chip, back thin circuit board and second LED chip. The middle part of the front and back of copper nitride ceramic substrate is etched to form front concave position and back concave position respectively. The first LED chip and the second LED chip are fixed on the front thin circuit board respectively. In the middle part of the back thin circuit board, the front thin circuit board and the back thin circuit board are embedded in the front concave position and the back concave position respectively. The surface of the front thin circuit board and the back thin circuit board is even with the surface of the copper nitride ceramic substrate. The front thin circuit board has front power circuit pads on both sides, the back thin circuit board has back power circuit pads on both sides, and the front power circuit welding. The disc and the welding pad of the back power line are welded through the power connecting column. The structure design of the utility model makes the installation more simple and effectively improves the thermal conductivity efficiency.

【技术实现步骤摘要】
新型新能源汽车LED大灯铜基芯板
本技术涉及基板
，尤其涉及一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板。
技术介绍
LED车灯是指采用LED（发光二极管）为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，LED被广泛应用于汽车领域。目前，市场上的LED车灯普遍采用的是两块线路板拼接而成，安装比较复杂，还存在导热效率低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其能有效解决现有之LED车灯线路板安装复杂、导热效率低的问题。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片，所述氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，所述第一LED芯片固定在所述正面薄线路板的中部，所述第二LED芯片固定在所述背面薄线路板的中部，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于所述正面凹位和背面凹位中，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别与所述正面凹位和背面凹位相适配，所述正面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的正面平齐，所述正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘，所述背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的背面平齐，所述背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘，所述正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘贯穿形成有导电通孔，所述导电通孔中固定有电源连接柱，通过所述电源连接柱与正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘焊接导通。在上述技术方案中，所述正面薄线路板和背面薄线路板在对氮化铜陶瓷基板表面棕化处理后同时压合而成。在上述技术方案中，所述第一LED芯片通过表面贴装SMT工艺固定在所述正面薄线路板上，所述第二LED芯片通过表面贴装SMT工艺固定在所述背面薄线路板上。在上述技术方案中，所述正面薄线路板上对应所述第一LED芯片的裸露区域以及所述正面电源线路焊盘的裸露区域、所述背面薄线路板上对应所述第二LED芯片的裸露区域以及所述背面电源线路焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。在上述技术方案中，所述氮化铜陶瓷基板的两侧均设置有安装孔槽。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术采用氮化铜陶瓷基板作为底板，在氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，并配合将正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，而第一LED芯片和第二LED芯片均通过表面贴装SMT工艺分别固定在正面薄线路板和背面薄线路板上，正面薄线路板两侧的正面电源线路焊盘和背面薄线路板两侧的背面电源线路焊盘通过电源连接柱焊接导通。此结构设计取代了传统之两块线路板拼接的方式，使得安装更加简单，且有效提高了导热效率，由于氮化铜陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，工作时，LED芯片产生的热量可以很快地通过薄线路板和周边的氮化铜陶瓷基板传导出去，因此保证了良好的散热性。附图说明图1为本技术提供的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板的正面示意图；图2为本技术提供的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板的背面示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1、图2所示，本技术提供的一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，包括氮化铜陶瓷基板1、正面薄线路板2、第一LED芯片3、背面薄线路板4以及第二LED芯片5，氮化铜陶瓷基板1的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，第一LED芯片3固定在正面薄线路板2的中部，第二LED芯片5固定在背面薄线路板4的中部，正面薄线路板2和背面薄线路板4分别嵌于正面凹位和背面凹位中，正面薄线路板2和背面薄线路板4分别与正面凹位和背面凹位相适配，正面薄线路板2的表面与氮化铜陶瓷基板1的正面平齐，正面薄线路板2的两侧具有正面电源线路焊盘6，背面薄线路板4的表面与氮化铜陶瓷基板1的背面平齐，背面薄线路板4的两侧具有背面电源线路焊盘7，正面电源线路焊盘6和背面电源线路焊盘7贯穿形成有导电通孔，导电通孔中固定有电源连接柱8，通过电源连接柱8与正面电源线路焊盘6和背面电源线路焊盘7焊接导通。该新型新能源汽车LED大灯铜基芯板采用氮化铜陶瓷基板1作为底板，由于氮化铜陶瓷基板1具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，保证了基板的散热性能，制作时，对该氮化铜陶瓷基板1蚀刻加工（在氮化铜陶瓷基板1与正面薄线路板2和背面薄线路板4贴合的部分蚀刻跟薄线路板厚度一致的深度而形成正面凹位和背面凹位），然后对氮化铜陶瓷基板1表面棕化处理后与正面薄线路板2和背面薄线路板4同时压合，将正面薄线路板2和背面薄线路板4通过氮化铜陶瓷基板1包围在中部的凹位位置，薄线路板的四周以及底面均与氮化铜陶瓷基板1接触，使得薄线路板上的LED芯片可快速通过薄线路板和周边的氮化铜陶瓷基板1传导出去，因此保证了良好的散热性。具体地，第一LED芯片3通过表面贴装SMT工艺固定在正面薄线路板2上，第二LED芯片5通过表面贴装SMT工艺固定在背面薄线路板4上；正面薄线路板2上对应第一LED芯片3的裸露区域以及正面电源线路焊盘6的裸露区域、背面薄线路板4上对应第二LED芯片5的裸露区域以及背面电源线路4焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。制作时，将LED芯片和电源线路焊盘分别贴装在对应位置，经回流焊焊接后即成成品。进一步地，所述氮化铜陶瓷基板1的两侧均设置有安装孔槽9。本技术的结构设计取代了传统之两块线路板拼接的方式，使得安装更加简单，且有效提高了导热效率。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其特征在于：包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片，所述氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，所述第一LED芯片固定在所述正面薄线路板的中部，所述第二LED芯片固定在所述背面薄线路板的中部，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于所述正面凹位和背面凹位中，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别与所述正面凹位和背面凹位相适配，所述正面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的正面平齐，所述正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘，所述背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的背面平齐，所述背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘，所述正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘贯穿形成有导电通孔，所述导电通孔中固定有电源连接柱，通过所述电源连接柱与正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘焊接导通。

【技术特征摘要】
1.一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其特征在于：包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片，所述氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，所述第一LED芯片固定在所述正面薄线路板的中部，所述第二LED芯片固定在所述背面薄线路板的中部，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于所述正面凹位和背面凹位中，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别与所述正面凹位和背面凹位相适配，所述正面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的正面平齐，所述正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘，所述背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的背面平齐，所述背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘，所述正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘贯穿形成有导电通孔，所述导电通孔中固定有电源连接柱，通过所述电源连接柱与正面电源线路焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁长波，
申请(专利权)人：深圳市久宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44