The invention provides a silver glue filling device, which comprises a bracket, a control panel mounted on one side of the bracket and an upper bottom plate mounted on the upper end of the bracket. The upper end of the upper bottom plate is fixed with a stirring barrel assembly connected with several feeding pipes at the lower end. The other end of each feeding pipe is respectively connected to the lower end of the filling component located under the stirring barrel assembly and fixed on the lower end of the transverse plate, and the transverse The two ends are connected with four brackets to fix the transverse plate. The lower end of the filling assembly is provided with a first baffle and a second baffle which can correct the position of the filling container bottle. The uniform stirring of silver glue in the barrel can be realized by the stirring barrel assembly, so that the particles, silver glue and oil of the discharged material are uniform and the proportion of each component of each product filled is similar. By using the filling assembly with good air tightness and the principle of piston, when the pusher head shrinks after discharging silver glue, the silver glue that has not been discharged near the outlet will be recovered and the second automatic valve closed. It avoids dripping and drawing of silver glue.
【技术实现步骤摘要】
银胶灌装装置
本专利技术涉及银胶加工的
,具体为避免出现滴漏、拉丝现象的银胶灌装装置。
技术介绍
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单,,易于操作,,可提高生产效率,避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。在导电银胶包装过程中,常需要灌装机进行灌装,灌装机主要是包装机中的一小类产品,从对物料的包装角度可分为液体灌装机,膏体灌装机,粉剂灌装机,颗粒灌装机;从生产的自动化程度来讲分为半自动灌装机和全自动灌装生产线。现有的银胶灌装技术中,会出现由于银胶本身粘稠的特性,在灌装结束后出现银胶滴漏、拉丝的现象,造成流水线上的卫生问题;同时,在现代化的生产模式中,由控制系统实现对灌装量的控制,但由于银胶本身粘稠、不均匀的特性,常用的水位传感器无法准确的对量进行控制,造成产品含量规格不达标的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供避免出现滴漏、拉丝现象的银胶灌装装置,以解决上述灌装产品银胶不均匀、灌装过程中银胶滴漏、拉丝和灌装银胶量的不准确问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下方案:避免出现滴漏、拉丝现象的银胶灌装装置,包括支架,安装在支架一侧的控制面板和支架上端的上底板,所述上底板上端固定安装有下端连接若干个输料管的搅拌桶组件,所述每个输料管另一端分别连接到位于搅拌桶组件下方且固定安装于横板上的灌装组件下端,且所述横板两端与4根支架相连接使横板固定, ...
【技术保护点】
1.一种银胶灌装装置,包括支架,其特征在于:包括安装在支架一侧的控制面板(18)和支架上端的上底板(11),所述上底板(11)上端固定安装有下端连接若干个输料管(13)的搅拌桶组件(12),所述每个输料管(13)另一端分别连接到位于搅拌桶组件(12)下方且固定安装于横板(15)上的灌装组件(14)下端,且所述横板(15)两端与4根支架相连接使横板(15)固定,所述灌装组件(14)下端设有可矫正装料容器瓶位置的第一挡板(16)和第二挡板(17)。
【技术特征摘要】
1.一种银胶灌装装置,包括支架,其特征在于:包括安装在支架一侧的控制面板(18)和支架上端的上底板(11),所述上底板(11)上端固定安装有下端连接若干个输料管(13)的搅拌桶组件(12),所述每个输料管(13)另一端分别连接到位于搅拌桶组件(12)下方且固定安装于横板(15)上的灌装组件(14)下端,且所述横板(15)两端与4根支架相连接使横板(15)固定,所述灌装组件(14)下端设有可矫正装料容器瓶位置的第一挡板(16)和第二挡板(17)。2.根据权利要求1所述的银胶灌装装置,其特征在于:所述搅拌桶组件(12)包括盖子和下部呈锥状便于出料的桶体(21),所述桶体(21)内部设有第一搅拌桨叶(22)和相对于第一搅拌桨叶(22)下方的第二搅拌桨叶(23),所述每个桨叶固定安装于一贯穿并延伸至桶体(21)外部下端的传动轴(22)上,且传动轴(22)与桶体(21)连接处有一活动轴承密封连接,由通过电机支架固定于上底板(11)的驱动电机(24)驱动传动轴(22)下端固定的齿轮,可驱动传动轴(22)及其上的第一搅拌桨叶(22)和第二搅拌桨叶(23)转动。3.根据权利要求2所述的银胶灌装装置,其特征在于:所述第一搅拌桨叶(22)和第二搅拌桨叶(23...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋留新,殷鹏刚,赵曦,
申请(专利权)人:衡阳思迈科科技有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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