一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备制造技术

一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备，包括底板、位于所述底板上方的驱动装置、位于所述驱动装置左侧的第一升降装置、位于所述驱动装置右侧的第二升降装置、设置于所述第二升降装置上的打磨装置、设置于所述第一升降装置上的夹持装置、设置于所述夹持装置上的电缸装置。本发明专利技术能够实现对电子元器件的硬质表面进行有效的打磨，打磨效果显著，操作简单，使用便利；同时可以实现电子元器件与打磨板反向的移动，以便显著提高对电子元器件打磨的效率，节约时间，省时省力；并且打磨的过程中可以将电子元器件稳固的夹持住，以便保证对电子元器件打磨的效果，保证打磨后电子元器件的品质。

A Hard Surface Treatment Equipment for Processing Electronic Components

A hard surface treatment device in the field of electronic component processing includes a bottom plate, a driving device above the bottom plate, a first lifting device on the left side of the driving device, a second lifting device on the right side of the driving device, a grinding device on the second lifting device, a gripping device on the first lifting device, and a clamping device on the first lifting device. The electric cylinder device on the clamping device is described. The invention can effectively grind the hard surface of electronic components, with remarkable grinding effect, simple operation and convenient use; at the same time, it can realize the reverse movement of electronic components and grinding plate, so as to significantly improve the grinding efficiency of electronic components, save time and labor; and in the grinding process, the electronic components can be firmly clamped to achieve the goal of improving the grinding efficiency, saving time and labor. It ensures the effect of polishing electronic components and the quality of electronic components after polishing.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备
本专利技术涉及电子元器件加工
，尤其是涉及一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备。
技术介绍
电子产品在制备完成后需要对其硬质表面上的凸起进行处理，以便保证其硬质表面的平整光滑。现有对电子元器件硬质表面处理的装置无法对其硬质表面进行充分有效的打磨处理，磨平效果不理想，同时仅能通过打磨板的移动实现对电子元器件进行打磨，打磨效率低，操作繁琐，劳动强度大，并且磨平的过程中无法将电子元器件稳固的夹持住，影响对电子元器件的打磨效果，甚至会导致残次品的产生。因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的电子元器件加工领域的硬质表面处理设备。为达到本专利技术之目的，采用如下技术方案：一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备，包括底板、位于所述底板上方的驱动装置、位于所述驱动装置左侧的第一升降装置、位于所述驱动装置右侧的第二升降装置、设置于所述第二升降装置上的打磨装置、设置于所述第一升降装置上的夹持装置、设置于所述夹持装置上的电缸装置，所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于所述底板上方的第一支撑杆、设置于所述第一支撑杆上端的第一滚轮、位于所述第一支撑杆右侧的第二支撑杆、设置于所述第二支撑杆上端的第二滚轮，所述驱动装置包括第三支撑杆、位于所述第三支撑杆右侧的横板、位于所述横板下方的第一电缸、设置于所述第一电缸上的第一定位块、第一推动杆、设置于所述第一推动杆下端的第三滚轮，所述第一升降装置包括第一支架、设置于所述第一支架上端的第一定位框、设置于所述第一定位框上的第一升降杆、位于所述第一升降杆右侧的第一拉环、位于所述第一升降杆下方的第一弹簧、设置于所述第一拉环上的第一拉线，所述第二升降装置包括第二支架、设置于所述第二支架上端的第二定位框、设置于所述第二定位框上的第二升降杆、位于所述第二升降杆下方的第二弹簧、位于所述第二升降杆左侧的第二拉环、位于所述第二升降杆上方的第三定位框、位于所述第三定位框上方的第三拉环、固定块，所述打磨装置包括打磨板、位于所述打磨板右侧的第三弹簧、第一定位杆、设置于所述第一定位杆右端的第四滚轮、顶靠在所述第四滚轮上的第二拉线、位于所述第三定位框下方的电机、设置于所述电机上的输出轴，所述夹持装置包括第三支架、设置于所述第三支架两端的第四定位框、设置于所述第四定位框内的第四弹簧、设置于所述第四弹簧上的第二定位杆、位于所述第四定位框右侧的第一固定杆、设置于所述第一固定杆上的第五弹簧、设置于所述第二定位杆上的支撑板、设置于所述支撑板上的橡胶板，所述电缸装置包括固定板、位于所述固定板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸上的第二推动杆、位于所述第二推动杆下方的第四拉环、位于所述第二推动杆右侧的竖杆、设置于所述竖杆上的两个第五滚轮、顶靠在所述第五滚轮上的第三拉线、位于所述第三支架左侧的第二固定杆、设置于所述第二固定杆左端的第六滚轮。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术电子元器件加工领域的硬质表面处理设备能够实现对电子元器件的硬质表面进行有效的打磨，打磨效果显著，操作简单，使用便利；同时可以实现电子元器件与打磨板反向的移动，以便显著提高对电子元器件打磨的效率，节约时间，省时省力；并且打磨的过程中可以将电子元器件稳固的夹持住，以便保证对电子元器件打磨的效果，保证打磨后电子元器件的品质。附图说明图1为本专利技术电子元器件加工领域的硬质表面处理设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术电子元器件加工领域的硬质表面处理设备做出清楚完整的说明。如图1所示，本专利技术电子元器件加工领域的硬质表面处理设备包括底板1、位于所述底板1上方的驱动装置2、位于所述驱动装置2左侧的第一升降装置3、位于所述驱动装置2右侧的第二升降装置4、设置于所述第二升降装置4上的打磨装置5、设置于所述第一升降装置3上的夹持装置6、设置于所述夹持装置6上的电缸装置7。如图1所示，所述底板1呈长方体，所述底板1上设有位于其下方的若干万向轮11、位于所述底板1上方的第一支撑杆12、设置于所述第一支撑杆12上端的第一滚轮13、位于所述第一支撑杆12右侧的第二支撑杆14、设置于所述第二支撑杆14上端的第二滚轮15。所述万向轮11设有四个，所述万向轮11设置于所述底板1的下表面上，所述万向轮11可以带动所述底板1移动。所述第一支撑杆12呈长方体且竖直放置，所述第一支撑杆12的下端与所述底板1固定连接，所述第一支撑杆12的上端设有第一凹槽。所述第一滚轮13呈圆柱体，所述第一滚轮13收容于所述第一凹槽内且与所述第一支撑杆12枢轴连接，使得所述第一滚轮13可以在所述第一凹槽内旋转。所述第二支撑杆14呈长方体且竖直放置，所述第二支撑杆14的下端与所述底板1固定连接，所述第二支撑杆14的上端设有第二凹槽。所述第二滚轮15呈圆柱体，所述第二滚轮15收容于所述第二凹槽内且与所述第二支撑杆14枢轴连接，使得所述第二滚轮15可以在所述第二凹槽内旋转。如图1所示，所述驱动装置2包括第三支撑杆21、位于所述第三支撑杆21右侧的横板22、位于所述横板22下方的第一电缸23、设置于所述第一电缸23上的第一定位块24、第一推动杆25、设置于所述第一推动杆25下端的第三滚轮26。所述第三支撑杆21呈长方体且竖直放置，所述第三支撑杆21的下端与所述底板1固定连接，所述第三支撑杆21上设有贯穿其左右表面的第一通孔211，所述第一通孔211呈方形。所述横板22呈长方体，所述横板22的左端与所述第三支撑杆21固定连接。所述第一电缸23与电源(未图示)电性连接，为其提供电能，所述第一电缸23上设有开关(未图示)，方便控制其打开或者关闭，所述第一电缸23与所述横板22固定连接。所述第一定位块24呈长方体，所述第一定位块24与所述第一电缸23固定连接。所述第一推动杆25呈竖直状，所述第一推动杆25的上端与所述第一电缸23连接，使得所述第一电缸23可以带动所述第一推动杆25上下移动，所述第一推动杆25贯穿所述第一定位块24的上下表面且与其滑动接触，使得所述第一推动杆25可以稳定的上下移动，所述第一推动杆25的下端设有第三凹槽。所述第三滚轮26呈圆柱体，所述第三滚轮26采用橡胶材料制成，所述第三滚轮26收容于所述第三凹槽内且与所述第一推动杆25枢轴连接，使得所述第三滚轮26可以在所述第三凹槽内旋转，所述第三滚轮26与电机(未图示)连接，带动其主动顺时针旋转。如图1所示，所述第一升降装置3包括第一支架31、设置于所述第一支架31上端的第一定位框32、设置于所述第一定位框32上的第一升降杆33、位于所述第一升降杆33右侧的第一拉环34、位于所述第一升降杆33下方的第一弹簧35、设置于所述第一拉环34上的第一拉线36。所述第一支架31呈弯折状，所述第一支架31的下端与所述底板1固定连接。所述第一定位框32呈空心的长方体，所述第一支架31的上端与所述第一定位框32固定连接，所述第一定位框32的上下表面相通。所述第一升降杆33呈长方体且竖直放置，所述第一升降杆33穿过所述第一定位框32的内部且与其内表面滑动接触，使得所述第一升降杆33可以稳定的上下移动。所述第一拉环34呈弯曲状，所述第一拉环34本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备，包括底板、位于所述底板上方的驱动装置、位于所述驱动装置左侧的第一升降装置、位于所述驱动装置右侧的第二升降装置、设置于所述第二升降装置上的打磨装置、设置于所述第一升降装置上的夹持装置、设置于所述夹持装置上的电缸装置，其特征在于：所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于所述底板上方的第一支撑杆、设置于所述第一支撑杆上端的第一滚轮、位于所述第一支撑杆右侧的第二支撑杆、设置于所述第二支撑杆上端的第二滚轮，所述驱动装置包括第三支撑杆、位于所述第三支撑杆右侧的横板、位于所述横板下方的第一电缸、设置于所述第一电缸上的第一定位块、第一推动杆、设置于所述第一推动杆下端的第三滚轮，所述第一升降装置包括第一支架、设置于所述第一支架上端的第一定位框、设置于所述第一定位框上的第一升降杆、位于所述第一升降杆右侧的第一拉环、位于所述第一升降杆下方的第一弹簧、设置于所述第一拉环上的第一拉线，所述第二升降装置包括第二支架、设置于所述第二支架上端的第二定位框、设置于所述第二定位框上的第二升降杆、位于所述第二升降杆下方的第二弹簧、位于所述第二升降杆左侧的第二拉环、位于所述第二升降杆上方的第三定位框、位于所述第三定位框上方的第三拉环、固定块，所述打磨装置包括打磨板、位于所述打磨板右侧的第三弹簧、第一定位杆、设置于所述第一定位杆右端的第四滚轮、顶靠在所述第四滚轮上的第二拉线、位于所述第三定位框下方的电机、设置于所述电机上的输出轴，所述夹持装置包括第三支架、设置于所述第三支架两端的第四定位框、设置于所述第四定位框内的第四弹簧、设置于所述第四弹簧上的第二定位杆、位于所述第四定位框右侧的第一固定杆、设置于所述第一固定杆上的第五弹簧、设置于所述第二定位杆上的支撑板、设置于所述支撑板上的橡胶板，所述电缸装置包括固定板、位于所述固定板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸上的第二推动杆、位于所述第二推动杆下方的第四拉环、位于所述第二推动杆右侧的竖杆、设置于所述竖杆上的两个第五滚轮、顶靠在所述第五滚轮上的第三拉线、位于所述第三支架左侧的第二固定杆、设置于所述第二固定杆左端的第六滚轮。...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备，包括底板、位于所述底板上方的驱动装置、位于所述驱动装置左侧的第一升降装置、位于所述驱动装置右侧的第二升降装置、设置于所述第二升降装置上的打磨装置、设置于所述第一升降装置上的夹持装置、设置于所述夹持装置上的电缸装置，其特征在于：所述底板上设有位于其下方的若干万向轮、位于所述底板上方的第一支撑杆、设置于所述第一支撑杆上端的第一滚轮、位于所述第一支撑杆右侧的第二支撑杆、设置于所述第二支撑杆上端的第二滚轮，所述驱动装置包括第三支撑杆、位于所述第三支撑杆右侧的横板、位于所述横板下方的第一电缸、设置于所述第一电缸上的第一定位块、第一推动杆、设置于所述第一推动杆下端的第三滚轮，所述第一升降装置包括第一支架、设置于所述第一支架上端的第一定位框、设置于所述第一定位框上的第一升降杆、位于所述第一升降杆右侧的第一拉环、位于所述第一升降杆下方的第一弹簧、设置于所述第一拉环上的第一拉线，所述第二升降装置包括第二支架、设置于所述第二支架上端的第二定位框、设置于所述第二定位框上的第二升降杆、位于所述第二升降杆下方的第二弹簧、位于所述第二升降杆左侧的第二拉环、位于所述第二升降杆上方的第三定位框、位于所述第三定位框上方的第三拉环、固定块，所述打磨装置包括打磨板、位于所述打磨板右侧的第三弹簧、第一定位杆、设置于所述第一定位杆右端的第四滚轮、顶靠在所述第四滚轮上的第二拉线、位于所述第三定位框下方的电机、设置于所述电机上的输出轴，所述夹持装置包括第三支架、设置于所述第三支架两端的第四定位框、设置于所述第四定位框内的第四弹簧、设置于所述第四弹簧上的第二定位杆、位于所述第四定位框右侧的第一固定杆、设置于所述第一固定杆上的第五弹簧、设置于所述第二定位杆上的支撑板、设置于所述支撑板上的橡胶板，所述电缸装置包括固定板、位于所述固定板下方的第二电缸、设置于所述第二电缸上的第二推动杆、位于所述第二推动杆下方的第四拉环、位于所述第二推动杆右侧的竖杆、设置于所述竖杆上的两个第五滚轮、顶靠在所述第五滚轮上的第三拉线、位于所述第三支架左侧的第二固定杆、设置于所述第二固定杆左端的第六滚轮。2.如权利要求1所述的电子元器件加工领域的硬质表面处理设备，其特征在于：所述第一支撑杆的下端与所述底板固定连接，所述第一支撑杆的上端设有第一凹槽，所述第一滚轮收容于所述第一凹槽内且与所述第一支撑杆枢轴连接，所述第二支撑杆的下端与所述底板固定连接，所述第二支撑杆的上端设有第二凹槽，所述第二滚轮收容于所述第二凹槽内且与所述第二支撑杆枢轴连接，所述第三支撑杆的下端与所述底板固定连接，所述第三支撑杆上设有贯穿其左右表面的第一通孔，所述横板的左端与所述第三支撑杆固定连接，所述第一电缸与所述横板固定连接。3.如权利要求2所述的电子元器件加工领域的硬质表面处理设备，其特征在于：所述第一定位块与所述第一电缸固定连接，所述第一推动杆的上端与所述第一电缸连接，所述第一推动杆贯穿所述第一定位块的上下表面且与其滑动接触，所述第一推动杆的下端设有第三凹槽，所述第三滚轮收容于所述第三凹槽内且与所述第一推动杆枢轴连接，所述第一支架的下端与所述底板固定连接，所述第一支架的上端与所述第一定位框固定连接，所述第一升降杆穿过所述第一定位框的内部且与其内表面滑动接触，所述第一拉环的两端与所述第一升降杆的右表面固定连接。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张舒维，
申请(专利权)人：张舒维，
类型：发明
国别省市：广东,44