The utility model relates to the technical field of SMT production, and provides a tin printing steel net, including a base plate, which is provided with a number of windows, each of which corresponds to the position and size of each pad on the PCB. The window opening includes several through holes, and an isolation belt is arranged between the through holes. Compared with the larger window opening area in the prior art, under the condition of the same pad area, the solder pad is separated. The setting of off-band reduces the area of through-hole of opening window, thus reducing the amount of tin, avoiding the accumulation of tin after melting in SMT operation, thus improving the float height of SMD solder, solving the difficulty of lamp assembly caused by the float height of SMD solder, and the bad illumination caused by the easy damage of SMD in the assembly process, and helping to improve the production efficiency of products.
【技术实现步骤摘要】
一种印锡钢网
本技术涉及SMT生产
,尤其涉及一种印锡钢网。
技术介绍
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,简称SMT),或称为表面安装技术,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。表面组装元器件(SurfaceMountedDevices,简称SMD),或称为表面贴装元器件,它是SMT元器件中的一种。目前车载产品的灯源基本都是使用高功率3014或4014SMD,使用此种高功率灯源,为了方便散热,通常将焊盘做得比较大,所以此种焊盘对应的开窗也比较大,造成产品刷的锡较多,因此在SMT作业过程中,锡膏熔化后出现堆积,使得很多SMD过回流焊后发生SMD浮高现象(参照附图2中B部分);由于SMD浮高,使得产品灯条组装困难,组装过程中SMD易损坏,造成背光源缺亮不良,影响产品不良率,降低产品生产效率;因此,需要针对上述现有技术中存在的问题,提供一种技术方案以解决SMD过回流焊后发生SMD浮高而使得组装困难的技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种印锡钢网,解决SMD过回流焊后发生SMD浮高的问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:提供了一种印锡钢网,用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积,以将锡膏转移到PCB上的焊盘上,包括基板,所述基板上设置有若干开窗,每个所述开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应,所述开窗包括若干通孔,所述通孔之间设有隔离带进行间隔。作为 ...
【技术保护点】
1.一种印锡钢网,用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积,以将锡膏转移到PCB上的焊盘上,其特征在于:包括基板,所述基板上设置有若干开窗,每个所述开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应,所述开窗包括若干通孔,所述通孔之间设有隔离带进行间隔。
【技术特征摘要】
1.一种印锡钢网,用于在SMT作业时辅助锡膏的沉积,以将锡膏转移到PCB上的焊盘上,其特征在于:包括基板,所述基板上设置有若干开窗,每个所述开窗与PCB上每个焊盘的位置、大小相对应,所述开窗包括若干通孔,所述通孔之间设有隔离带进行间隔。2.根据权利要求1所述的印锡钢网,其特征在于:所述通孔位于所述隔离带的两侧。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:王强,邱振文,
申请(专利权)人:深圳市汇晨电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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