The utility model discloses a chip with good heat dissipation, including a chip main body and a central processing unit. The middle part of the front end of the chip main body is provided with a SATA interface, the SATA interface is fixed with the chip main body, the rear side of the SATA interface is provided with a radiator, the radiator is electrically connected with the SATA interface, the top of the radiator is provided with a heat conducting chip, and the middle part of the chip main body is provided with wires. The circuit layer, the circuit layer and the main body of the chip are fixed, the upper end of the circuit layer is equipped with a detection circuit layer, and the detection circuit layer is electrically connected with the circuit layer. Because the thermal conductive sheet is made of thermal conductive silicone grease, the thermal resistance of the thermal conductive sheet is relatively small, which makes the heat dissipation effect of the chip better and delays the aging of the chip. When the circuit detection circuit encounters the situation of suspected stealing the internal information of the chip, the thermal resistance of the thermal conductive sheet The alarm message is sent to the CPU, and the CPU immediately locks the internal information in the memory to prevent the internal information of the chip from being leaked.
【技术实现步骤摘要】
一种散热性良好的芯片
本技术涉及芯片的
，具体为一种散热性良好的芯片。
技术介绍
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。现有的电子芯片，主要存在一下几个问题，虽然有一定的散热功能，但是散热性能并不是很好，并且容易造成芯片的老化，同时减震效果也较差，在受到一定的冲击是，芯片容易损坏，并且信息在进行储存以及传输时，有时会产生丢失的现象，当芯片被不法分子入侵时，芯片不能够做出相应的应急处理措施，从而导致信息的泄露。所以，如何设计一种散热性良好的芯片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性良好的芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的散热性能不佳、稳定性...
【技术保护点】
1.一种散热性良好的芯片，包括芯片主体(1)和中央处理器(6)，其特征在于：所述芯片主体(1)的前端右侧设置有芯片接口(2)，所述芯片接口(2)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)前端的中间部位设置有SATA接口(8)，所述SATA接口(8)与芯片主体(1)固定连接，所述SATA接口(8)的后侧设置散热片(9)，所述散热片(9)与SATA接口(8)电性连接，所述散热片(9)的顶部设置有导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)嵌入连接，所述导热片(901)内部的右侧设置有第一导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的左...
【技术特征摘要】
1.一种散热性良好的芯片，包括芯片主体(1)和中央处理器(6)，其特征在于：所述芯片主体(1)的前端右侧设置有芯片接口(2)，所述芯片接口(2)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)前端的中间部位设置有SATA接口(8)，所述SATA接口(8)与芯片主体(1)固定连接，所述SATA接口(8)的后侧设置散热片(9)，所述散热片(9)与SATA接口(8)电性连接，所述散热片(9)的顶部设置有导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)嵌入连接，所述导热片(901)内部的右侧设置有第一导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的左侧设置有第二导热片(903)，所述第二导热片(903)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的底部设置有凹槽(905)，所述凹槽(905)与散热片(9)焊接，所述芯片主体(1)的后端左侧设置有中央处理器(6)，所述中央处理器(6)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)的后端右侧设置有保护电阻(5)，所述保护电阻(5)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)的下端设置有芯片插槽(3)，所述芯片插槽(3)与芯片主体(1)之间紧密贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴界生，
申请(专利权)人：石狮市嘉豪机电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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