一种整组耗材单体维修更换工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种整组耗材单体维修更换工艺，包括以下步骤：S1：检测整组耗材，对其不良现象进行判断，确定不良单体范围，然后依次对范围内的单体进行检测，确定不良单体；S2：采用超声波清洗整组耗材，然后在40‑45℃下烘干整组耗材；S3：将整组耗材放置于模具上，然后进行除尘和除静电处理；S4：根据组装顺序反向拆卸整组耗材，直至拆卸至不良单体，对不良单体进行检测，然后对不良单体进行维修或者更换，并且对其他拆卸下来的单体进行清洗烘干。本发明专利技术能够保障检测精确性，且能够保障重新组装的整组耗材的质量，更能够降低材料损耗，节约生产成本，能够明确不良现象产生的原因，避免不良现象的再次出现，工艺简单，使用方便。

A Process of Maintenance and Replacement of Whole Group Consumables

The invention discloses a whole set of consumables maintenance and replacement process, which includes the following steps: S1: testing the whole set of consumables, judging their bad phenomena, determining the range of bad monomers, and then sequentially testing the monomers within the range to determine the bad monomers; S2: cleaning the whole set of consumables by ultrasonic wave, then drying the whole set of consumables at 40 45 C; and S3: placing the whole set of consumables. On the die, then dust and static removal treatment; S4: According to the assembly sequence, reverse disassembly of the whole set of consumables until disassembly to bad monomers, bad monomers are detected, then bad monomers are repaired or replaced, and other disassembled monomers are cleaned and dried. The invention can guarantee the accuracy of detection, and can guarantee the quality of the assembled consumables, reduce material loss, save production costs, identify the causes of undesirable phenomena, avoid the recurrence of undesirable phenomena, and has simple process and convenient use.

【技术实现步骤摘要】
一种整组耗材单体维修更换工艺
本专利技术涉及背光源
，尤其涉及一种整组耗材单体维修更换工艺。
技术介绍
液晶显示技术是目前应用最普遍的显示技术之一，并将在一段时期内占据着平板显示领域的主流技术地位；液晶分子本身并不发光，它显示的图像或字符是其对背光源发出的光线进行调制的结果，背光源是决定液晶显示性能的重要组件，背光源的亮度直接决定了LCD表面的显示亮度。液晶背光源体系主要由光源、导光板、各类光学膜片及结构件组成，其发展趋向于尺寸的多元化及轻便化，并对发光亮度要求很高。据了解，目前液晶背光源体系在出现不良现象时，大多是对其整组耗材进行更换，虽然节省时间，但是，较为浪费资源，而且不明确引起不良现象的原因，容易再次出现相同的不良现象，因此，我们提出了一种整组耗材单体维修更换工艺用于解决上述问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种整组耗材单体维修更换工艺。本专利技术提出的一种整组耗材单体维修更换工艺，包括以下步骤：S1：检测整组耗材，对其不良现象进行判断，确定不良单体范围，然后依次对范围内的单体进行检测，确定不良单体；S2：采用超声波清洗整组耗材，然后在40-45℃下烘干整组耗材；S3：将整组耗材放置于模具上，然后进行除尘和除静电处理；S4：根据组装顺序反向拆卸整组耗材，直至拆卸至不良单体，对不良单体进行检测，然后对不良单体进行维修或者更换，并且对其他拆卸下来的单体进行清洗烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换。优选地，所述S2中，采用超声波清洗整组耗材，然后在41-44℃下烘干整组耗材。优选地，所述S2中，采用超声波清洗整组耗材，然后在42-43℃下烘干整组耗材。优选地，所述S4中，根据组装顺序反向拆卸整组耗材，直至拆卸至不良单体，对不良单体进行检测，确定整组耗材的不良现象是否为不良单体引起。优选地，所述S4中，整组耗材的不良现象由不良单体引起则对不良单体进行维修或者更换，整组耗材的不良现象由其他单体引起则依次对其他单体进行检测。优选地,所述S4中，采用超声波对其他拆卸下来的单体进行清洗，然后在40-45℃下进行烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换。优选地，所述S4中，采用超声波对其他拆卸下来的单体进行清洗，然后在41-44℃下进行烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换。本专利技术中，所述一种整组耗材单体维修更换工艺通过根据不良现象判断不良单体范围和确定不良单体能够保证精确性，避免检测失误，通过采用超声波清洗整组耗材和进行除尘和除静电处理能够保持清洁，避免影响重新组装的整组耗材的质量，通过对不良单体进行检测能够进一步提高检测精确性，避免维修或更换错误，通过对其他拆卸下来的单体进行清洗烘干能够进一步保障重新组装的整组耗材的质量，本专利技术能够保障检测精确性，且能够保障重新组装的整组耗材的质量，更能够降低材料损耗，节约生产成本，能够明确不良现象产生的原因，避免不良现象的再次出现，工艺简单，使用方便。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例本实施例提出了一种整组耗材单体维修更换工艺，包括以下步骤：S1：检测整组耗材，对其不良现象进行判断，确定不良单体范围，然后依次对范围内的单体进行检测，确定不良单体；S2：采用超声波清洗整组耗材，然后在40-45℃下烘干整组耗材；S3：将整组耗材放置于模具上，然后进行除尘和除静电处理；S4：根据组装顺序反向拆卸整组耗材，直至拆卸至不良单体，对不良单体进行检测，然后对不良单体进行维修或者更换，并且对其他拆卸下来的单体进行清洗烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换。本实施例中，S2中，采用超声波清洗整组耗材，然后在41-44℃下烘干整组耗材，S2中，采用超声波清洗整组耗材，然后在42-43℃下烘干整组耗材，S4中，根据组装顺序反向拆卸整组耗材，直至拆卸至不良单体，对不良单体进行检测，确定整组耗材的不良现象是否为不良单体引起，S4中，整组耗材的不良现象由不良单体引起则对不良单体进行维修或者更换，整组耗材的不良现象由其他单体引起则依次对其他单体进行检测,S4中，采用超声波对其他拆卸下来的单体进行清洗，然后在40-45℃下进行烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换，S4中，采用超声波对其他拆卸下来的单体进行清洗，然后在41-44℃下进行烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换，一种整组耗材单体维修更换工艺通过根据不良现象判断不良单体范围和确定不良单体能够保证精确性，避免检测失误，通过采用超声波清洗整组耗材和进行除尘和除静电处理能够保持清洁，避免影响重新组装的整组耗材的质量，通过对不良单体进行检测能够进一步提高检测精确性，避免维修或更换错误，通过对其他拆卸下来的单体进行清洗烘干能够进一步保障重新组装的整组耗材的质量，本专利技术能够保障检测精确性，且能够保障重新组装的整组耗材的质量，更能够降低材料损耗，节约生产成本，能够明确不良现象产生的原因，避免不良现象的再次出现，工艺简单，使用方便。本实施例维修或更换的失误率比较常规维修或更换的失误率降低8.3%；本实施例维修或更换的成本比较常规维修或更换的成本降低25.5%。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整组耗材单体维修更换工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：检测整组耗材，对其不良现象进行判断，确定不良单体范围，然后依次对范围内的单体进行检测，确定不良单体；S2：采用超声波清洗整组耗材，然后在40‑45℃下烘干整组耗材；S3：将整组耗材放置于模具上，然后进行除尘和除静电处理；S4：根据组装顺序反向拆卸整组耗材，直至拆卸至不良单体，对不良单体进行检测，然后对不良单体进行维修或者更换，并且对其他拆卸下来的单体进行清洗烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换。

【技术特征摘要】
1.一种整组耗材单体维修更换工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：检测整组耗材，对其不良现象进行判断，确定不良单体范围，然后依次对范围内的单体进行检测，确定不良单体；S2：采用超声波清洗整组耗材，然后在40-45℃下烘干整组耗材；S3：将整组耗材放置于模具上，然后进行除尘和除静电处理；S4：根据组装顺序反向拆卸整组耗材，直至拆卸至不良单体，对不良单体进行检测，然后对不良单体进行维修或者更换，并且对其他拆卸下来的单体进行清洗烘干后，重新组装整组耗材，完成整组耗材的单体维修更换。2.根据权利要求1所述的一种整组耗材单体维修更换工艺，其特征在于，所述S2中，采用超声波清洗整组耗材，然后在41-44℃下烘干整组耗材。3.根据权利要求2所述的一种整组耗材单体维修更换工艺，其特征在于，所述S2中，采用超声波清洗整组耗材，然后在42-43℃下烘干整组耗材。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵圣铭，
申请(专利权)人：盐城三鼎电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32