一种新型PCB板用钻孔垫板及其方法技术

技术编号:20281702 阅读:48 留言:0更新日期:2019-02-10 16:03
本发明专利技术涉及一种新型PCB板用钻孔垫板,包括垫板,所述垫板由上而下设有第一树脂层、容屑层和第二树脂层,所述第一树脂层上表面涂布有胶层,所述容屑层设有中空腔,所述中空腔内部设有多个支撑柱,所述第二树脂层设有多个通孔,所述通孔贯通所述第二树脂层和所述容屑层与所述中空腔连通,围绕所述垫板侧面固定连接有定位部。通过透明的定位部在放置垫板的时候更方便准确,通过在垫板表层涂布胶层,使PCB能够稳定放置,避免钻孔时产生偏移,容屑层的中空腔可以容纳大量的粉屑,并且从通孔排出,避免粉屑积攒导致钻孔位置出现瑕疵。

A New Type of Bored Cushion Plate for PCB Plate and Its Method

The invention relates to a new type of drilling pad for PCB board, which comprises a pad plate. The pad plate is provided with a first resin layer, a chip layer and a second resin layer from top to bottom. The first resin layer is coated with a rubber layer. The chip layer is provided with a hollow cavity. The hollow cavity is internally provided with a plurality of supporting columns. The second resin layer is provided with a plurality of through holes, and the through holes penetrate the second resin layer. The layer and the chip-holding layer are connected with the hollow cavity, and a positioning part is fixed and connected around the side of the cushion plate. The transparent positioning part is more convenient and accurate when placing the cushion plate. By coating the adhesive layer on the surface of the cushion plate, PCB can be placed stably, which can avoid offset when drilling. The hollow cavity of the chip layer can accommodate a large amount of powder, and discharge from the through hole to avoid the defect of the hole position caused by the accumulation of powder.

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB板用钻孔垫板及其方法
本专利技术涉及PCB板加工领域,特别是涉及一种新型PCB板用钻孔垫板。
技术介绍
PCB板在制作过程中,一般需要在PCB板上进行钻孔,以达到元件插孔或者导通作用。而在PCB板钻孔过程中,垫板作为一种重要的辅材,使钻孔的质量提高。而目前市场上的垫板,在作为辅材对PCB板进行钻孔的时候会产生大量的粉屑,在钻针钻削过程中容易堵塞钻针的排屑槽,对钻孔产生影响。PCB板和垫板之间的连接不够稳固的情况下容易在钻孔过程中造成以为,使钻孔位置不准确。并且在垫板固定在操作机台时,和操作机台上设置的定位线定位不方便以及不准确,需要不断掀开垫板去对准定位线。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术采用如下技术方案:一种新型PCB板用钻孔垫板,包括:垫板,所述垫板由上而下设有第一树脂层、容屑层和第二树脂层,所述第一树脂层上表面涂布有胶层,所述容屑层设有中空腔,所述中空腔内部设有多个支撑柱,所述第二树脂层设有多个通孔,所述通孔贯通所述第二树脂层和所述容屑层与所述中空腔连通,所述垫板的侧面设置有定位部,所述定位部围绕所述垫板侧面固定连接。本专利技术的工作原理为:包括垫板,所述垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型PCB 板用钻孔垫板,其特征在于:包括垫板,所述垫板由上而下设有第一树脂层、容屑层和第二树脂层,所述第一树脂层上表面涂设有胶层,所述容屑层设有中空腔,所述中空腔内部设有多个支撑柱,所述第二树脂层设有多个通孔,所述通孔贯通所述第二树脂层并与所述中空腔连通,所述垫板的侧面固定设置有定位部。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB板用钻孔垫板,其特征在于:包括垫板,所述垫板由上而下设有第一树脂层、容屑层和第二树脂层,所述第一树脂层上表面涂设有胶层,所述容屑层设有中空腔,所述中空腔内部设有多个支撑柱,所述第二树脂层设有多个通孔,所述通孔贯通所述第二树脂层并与所述中空腔连通,所述垫板的侧面固定设置有定位部。2.根据权利要求1所述新型PCB板用钻孔垫板,其特征在于:所述定位部由透明材料制成。3.根据权利要求1所述新型PCB板用钻孔垫板,其特征在于:所述定位部的厚度与所述垫板的厚度相等,所述定位部下表面与垫板下表面共面。4.根据权利要求1所述新型PCB板用钻孔垫板,其特征在于:所述多个支撑柱两端分别与所述第一树脂层和第二树脂层连接。5.根据权利要求1所述新型PCB板用钻...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹向东
申请(专利权)人:广东中晨电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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