晶圆电镀夹具用密封导电环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆电镀夹具用密封导电环，该晶圆电镀夹具用密封导电环将金属导电环的内圈设置成金手指并在每根金手指上均设置有能够与晶圆接触的触点，同时在金属导电环上设置金属固定件，采用热压的方式在上述金属导电环的外侧包覆一层绝缘密封圈，触点露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，金属固定件穿设过绝缘密封圈的上表面。该密封导电环利用金属导电环金手指上的触点与晶圆接触为晶圆导电，能够使电镀更加均匀；在金属导电环上设置金属固定件和在绝缘密封圈上设置定位挡条有利用组装和晶圆放置的准确度和提高尺寸的精密性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀夹具用密封导电环
本技术涉及一种晶圆电镀夹具用零部件，尤其涉及一种晶圆电镀夹具用密封导电环。
技术介绍
在微电子技术中，倒装焊技术是最有发展前途的一种芯片互连技术，而焊区凸点的制作技术则是它的核心技术之一。凸点的制作方法有很多种，其中电镀法可以制作各类凸点，它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均不限制，且适于大批量生产。目前国际通用的电镀方式有挂镀和喷镀两种，其中挂镀方法使用较多，近年来在挂镀方法中采用带有溶液剪切屏的整体式基板垂直剪切镀的设备使用的尤其较为广泛。垂直剪切镀设备的核心部分主要包括槽体、直流电源、晶圆夹具、剪切屏及屏蔽件等。在晶圆电镀过程中，为了保证电镀层的均匀性，上述部件中晶圆夹具的设计是非常重要的，其在设计时主要考虑导电的均匀性、密封以及装卸的便捷性。常规的晶圆夹具通常主要包括主体板、密封导电件、导线接线件、手柄等，其中密封导电件的作用非常关键，其通常是在晶圆片的周边均匀布置若干导电点来保证通电时电流同时均匀到达，且需要保证晶圆片与导电件之间的密封性。现有的密封导电件通常是设计有一环形导电盘，然后在该环形导电盘的内外边设置一密封圈，从而使晶圆片无需电镀的地方能达到良好的密封效果。但上述现有的密封导电件在实际使用时容易出现电镀不均匀、密封不严、且在组装时的准确度和尺寸的精密度不好。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆电镀夹具用密封导电环，该密封导电环使用时电镀均匀、密封严密、组装准确度高、尺寸精密性好。本技术的技术方案是：一种晶圆电镀夹具用密封导电环，包括一金属导电环和一绝缘密封圈，所述金属导电环的内圆周处形成沿周向排布且与金属导电环同心的金手指，金手指的上表面沿周向排布形成有朝上凸起的触点，且金属导电环的环形上表面上定位设有若干个沿周向间隔排布的金属固定件；所述绝缘密封圈热压成型式包覆于金属导电环外，且所述触点露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，所述金属固定件穿设过绝缘密封圈的上表面。其进一步的技术方案是：所述金属导电环包括环本体，该环本体的内圆周底部处沿径向朝内自底部向上倾斜形成相互间隔的呈条板状结构的金手指，所述触点形成于条板状结构上表面沿长度方向中段靠近金属导电环圆心处，条板装结构包覆于绝缘密封圈内且触点露出于绝缘密封圈的上表面。所述环本体的外周圆底部处沿径向朝外延伸形成高度低于环本体的定位圈，所述绝缘密封圈的外周部热压并包覆于该定位圈处。所述绝缘密封圈上位于所述触点的内圈处形成有略高于触点的第一凸起，且该绝缘密封圈上位于第一凸起的内圈处形成有略高于第一凸起的第二凸起，该第一凸起和第二凸起之间形成搁置平台。所述绝缘密封圈上位于紧邻所述触点的外圈处形成有沿圆周间隔排布的若干个呈弧形条状结构的定位挡条。所述金属固定件为自下向上定位穿设过金属导电环的环本体上的偏心铆钉，且该偏心铆钉的头部形成有一偏心卡接片。本技术的有益技术效果是：该晶圆电镀夹具用密封导电环将金属导电环的内圈设置成金手指并在每根金手指上均设置有能够与晶圆接触的触点，同时在金属导电环上设置金属固定件，采用热压的方式在上述金属导电环的外侧包覆一层绝缘密封圈，触点露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，金属固定件穿设过绝缘密封圈的上表面。该密封导电环利用金属导电环金手指上的触点与晶圆接触为晶圆导电，能够使电镀更加均匀；在金属导电环上设置金属固定件和在绝缘密封圈上设置定位挡条有利用组装和晶圆放置的准确度和提高尺寸的精密性。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是图1中A部放大示意图；图3是图1中A-A剖面结构示意图；图4是图3中B部放大示意图；图5是图1中B-B剖面结构示意图；图6是图5中C部放大示意图；图7是本技术的爆炸结构示意图；图8是图7中D部放大示意图；图9是本技术金属导电环结构示意图；图10是图9中E部放大示意图；图11是图9中C-C剖面结构示意图；图12是图10中F部放大示意图；其中：1-金属导电环；101-环本体；102-金手指；103-触点；104-定位圈；2-绝缘密封圈；201-第一凸起；202-第二凸起；203-搁置平台；204-定位挡条；3-金属固定件；301-偏心卡接片。具体实施方式为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。本技术中所述的晶圆电镀夹具用密封导电环包括一金属导电环1和一绝缘密封圈2。金属导电环1包括呈圆环状结构的环本体101。环本体的内圆周底部处沿径向朝内自底部向上倾斜形成相互间隔的呈条板状结构的金手指102，该金手指102沿环本体内圆周的周向排布且与金属导电环同心，且相邻两根金手指之间有一定的缝隙。金手指的上表面沿周向排布形成有朝上凸起的触点103，该触点具体的形成于条板状结构上表面沿长度方向中段靠近金属导电环圆心处，这样将条板状结构的金手指分成触点外圈部分和触点内圈部分。金属导电环1的环本体101的外周圆底部处沿径向朝外延伸形成高度低于环本体的定位圈104，绝缘密封圈2的外周部热压并包覆于该定位圈处。此外，在金属导电环的环形上表面上，即环本体101的环形上表面上定位设有若干个沿周向间隔排布的金属固定件3，该金属固定件为自下向上定位穿设过金属导电环的环本体上的偏心铆钉，也可以是其他可以起到固定作用的固定件，本具体实施例中优选偏心铆钉，且该偏心铆钉的头部形成有一偏心卡接片301，方便其卡接在另一治具上。该金属固定件3(本具体实施例中为偏心铆钉)穿设过绝缘密封圈的上表面裸露在外。绝缘密封圈2热压成型式包覆于金属导电环外，即绝缘密封圈以金属导电环作为内芯，将绝缘密封材料以热压的方式包覆在金属导电环外侧，其中绝缘密封材料可填充在相邻两根金手指之间的缝隙中，保证相邻两根金手指之间不接触。金属导电环呈条板状结构的金手指包覆在绝缘密封圈内且触点103露出于绝缘密封圈的上表面，即条板状结构金手指的触点外圈部分和触点内圈部分均被包覆在绝缘密封圈内部，仅触点103的上表面露出于绝缘密封圈的上表面，使触点能够和晶圆接触。这样通过触点与晶圆连接，且通过金手指的方式使电流经过晶圆，能够使电镀更加均匀。绝缘密封圈2在金属导电环1上热压包覆成型后，在位于触点102的内圈处形成有略高于触点的第一凸起201，且该绝缘密封圈上位于第一凸起的内圈处形成有略高于第一凸起的第二凸起202，该第一凸起和第二凸起之间形成搁置平台203。此外在绝缘密封圈2上位于紧邻触点102的外圈处形成有沿圆周间隔排布的若干个呈弧形条状结构的定位挡条204，即定位挡条设置在位于触点外圈部分上紧邻触点处，该定位挡条的主要作用是当晶圆片通过真空吸附的方式放在金手指上时，用于定位晶圆片防止其在吸附过程中不发生平面方向的位移。该定位挡条的数量根据密封导电环尺寸的大小而定，一般8寸晶圆片使用的密封导电环上设有2个定位挡条，12寸晶圆片使用的密封导电环上设有3个定位挡条。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆电镀夹具用密封导电环，其特征在于：包括一金属导电环(1)和一绝缘密封圈(2)，所述金属导电环的内圆周处形成沿周向排布且与金属导电环同心的金手指(102)，金手指的上表面沿周向排布形成有朝上凸起的触点(103)，且金属导电环的环形上表面上定位设有若干个沿周向间隔排布的金属固定件(3)；所述绝缘密封圈(2)热压成型式包覆于金属导电环外，且所述触点(103)露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，所述金属固定件(3)穿设过绝缘密封圈的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀夹具用密封导电环，其特征在于：包括一金属导电环(1)和一绝缘密封圈(2)，所述金属导电环的内圆周处形成沿周向排布且与金属导电环同心的金手指(102)，金手指的上表面沿周向排布形成有朝上凸起的触点(103)，且金属导电环的环形上表面上定位设有若干个沿周向间隔排布的金属固定件(3)；所述绝缘密封圈(2)热压成型式包覆于金属导电环外，且所述触点(103)露出于绝缘密封圈的上表面并能够与晶圆接触，所述金属固定件(3)穿设过绝缘密封圈的上表面。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具用密封导电环，其特征在于：所述金属导电环(1)包括环本体(101)，该环本体的内圆周底部处沿径向朝内自底部向上倾斜形成相互间隔的呈条板状结构的金手指(102)，所述触点(103)形成于条板状结构上表面沿长度方向中段靠近金属导电环圆心处，条板装结构包覆于绝缘密封圈内且触点露出于绝缘密封圈的上表面。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴思敬，
申请(专利权)人：苏州亚硕新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32