一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，所述树脂组合物的生产步骤如下，步骤一：将溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促进剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述均匀混合后的树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔。本发明专利技术主要在现有技术配方上，添加无机填料，产品耐热性得到提升，下游客户线路板厂加工特性更佳，本发明专利技术在粘结片和覆铜板中应用前景广范，产品加工特性优良。

A heat-resistant filler for copper clad laminates and resin compositions for copper clad laminates

The invention discloses a heat-resistant filler for copper clad laminate and a resin composition for copper clad laminate, including the resin composition and the production steps of the resin composition. The production steps of the resin composition are as follows: 1. The brominated epoxy resin, dicyandiamide, silicon dioxide, aluminium hydroxide and imidazole accelerators are uniformly mixed into a resin solution according to a set proportion; The glass fibre cloth is immersed in the resin solution after uniform mixing and baked by gluing machine to make semi-curable bonding sheet. Step 2: The bonding sheet made of resin composite material is used to produce copper clad substrate. The bonding sheet is folded according to the set number of sheets, and copper foil is added on both sides or one side. The invention mainly adds inorganic fillers in the existing technical formula, improves the heat resistance of the product, and has better processing characteristics in downstream customer circuit board factories. The application prospect of the invention in bonding sheets and copper clad laminates is wide, and the processing characteristics of the product are excellent.

【技术实现步骤摘要】
一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物
本专利技术涉及覆铜板
，具体为一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物。
技术介绍
现今社会朝着电子化方向蓬勃发展，电子产品已充斥着我们的世界，并且随着科技的发展，应用场所的多样化，各种高科技设备比如移动电话、照相机、打印机等都朝着轻薄短小的方向发展，其关键电子部件印制电路板(PCB)也不断向轻薄化、多阶化发展，从而对作为PCB基材的覆铜板提出了更高性能的要求。由于当前电子工业的迅猛发展，要求电子产品向轻量薄型化、高性能化、高可靠性及环保方向发展，因此也对印制线路板及覆铜箔板提出了更高的要求。其产品的具体要求表现为高耐热性、低热膨胀系数、高耐湿热性、环保阻燃、低介电常数和介电损耗及高弹性模量等，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，覆铜板-----又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。传统的阻燃印制电路用覆铜箔层压板，主要采用溴化环氧树脂，通过溴来实现板材的阻燃功能，由于碳-溴键的键能较低，大部分溴系阻燃剂在200到300℃下分解，提高覆铜板耐热性成为业界研究的重点技术问题。通过添加填料来提高覆铜板耐热性是业界的常用方法，填料有无机填料和有机填料两类，常用的无机填料有二氧化硅、氧化铝、氧化镁或氧化锌等，二氧化硅及氢氧化铝是一种新型的无机填充材，应用其提高覆铜板的耐热性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，具备优异阻燃性和耐热性的优点，解决了传统的阻燃印制电路用覆铜箔层压板阻燃性和耐热性差的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，所述树脂组合物组成如下：组成成分重量配比(克)所述树脂组合物的生产步骤如下：步骤一：将溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促进剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述均匀混合后的树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度190度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。优选的，所述步骤一中溴化环氧树脂为100克、双氰胺类2-5克、二氧化硅8-12克、氢氧化铝18-25克及咪唑类促进剂0.10-0.20。优选的，所述步骤一中将溴化环氧树脂为100克、双氰胺类2-5克、二氧化硅8-12克、氢氧化铝18-25克及咪唑类促进剂0.10-0.20混合后再加入20克的丙酮树脂溶剂。优选的，所述步骤一中用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂。优选的，所述胶片胶化时间为160秒，烘烤温度为171度与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术主要在现有技术配方上，添加无机填料，产品耐热性得到提升，下游客户线路板厂加工特性更佳。2、本专利技术在粘结片和覆铜板中应用前景广范，产品加工特性优良。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，所述树脂组合物组成如下：组成成分重量配比(克)所述树脂组合物的生产步骤如下：实施例一，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺3克，二氧化硅9克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.18克依设定比例均匀混合成树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171度)，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度190度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。实施例二，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.1克，二氧化硅8.1克，氢氧化铝18.1克以及咪唑类促进剂0.11克依设定比例均匀混合成树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171度)，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度170度，压力30.1kg/cm2的条件下压合成基板。实施例三，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.2克，二氧化硅8.2克，氢氧化铝18.2克以及咪唑类促进剂0.12克依设定比例均匀混合成树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171度)，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度171度，压力30.2kg/cm2的条件下压合成基板。实施例四，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.3克，二氧化硅8.3克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.13克依设定比例均匀混合成树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171度)，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度173度，压力30.3kg/cm2的条件下压合成基板。实施例五，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.4克，二氧化硅8.4克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.14克依设定比例均匀混合成树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171度)，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度174度，压力30.4kg/cm2的条件下压合成基板。实施例六，步骤一：将100克溴化环氧树脂，双氰胺2.5克，二氧化硅8.5克，氢氧化铝20克以及咪唑类促进剂0.15克依设定比例均匀混合成树脂溶液，接着再加入再加入20克的丙酮树脂溶剂，接着用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，烘烤时，其胶片胶化时间为160秒(171度)，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度175度，压力30.5kg/cm2的条件下压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，其特征在于：所述树脂组合物组成如下：

【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，包括树脂组合物组成和树脂组合物的生产步骤，其特征在于：所述树脂组合物组成如下：所述树脂组合物的生产步骤如下：步骤一：将溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促进剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述均匀混合后的树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片；步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度190度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板的耐热性填料及用于覆铜板的树脂组合物，其特征在于：所述溴化环氧树脂为100...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯有明，
申请(专利权)人：南亚电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32