用于非晶片制程的全自动抛光生产线制造技术

本发明专利技术涉及一种用于非晶片制程的全自动抛光生产线，本全自动抛光生产线包括：工控机、若干与所述工控机电性相连的抛光系统，以及服务器；所述工控机适于控制各抛光系统进行抛光，并采集各抛光系统的抛光数据；以及所述工控机还适于将所述抛光数据上传至服务器；本发明专利技术实现了全自动进行抛光非晶片生产的功能，并通过上传数据便于监管，以控制各环节的规范化。

Automatic Polishing Production Line for Non-wafer Processing

The invention relates to an automatic polishing production line for non-wafer process, which comprises an industrial control computer, several polishing systems electrically connected with the industrial control machine, and servers; the industrial control computer is suitable for controlling polishing systems for polishing and collecting polishing data of each polishing system; and the industrial control computer is also suitable for uploading the polishing data. The invention realizes the function of fully automatic polishing non-wafer production, and facilitates supervision by uploading data to control the standardization of each link.

【技术实现步骤摘要】
用于非晶片制程的全自动抛光生产线
本专利技术涉及一种非晶制造领域，尤其涉及一种非晶片抛光生产线。
技术介绍
传统的抛光方式采用人工使用量测仪对非晶片的厚度进行量测，纸质记录下量测数据，然后放入抛光机中进行抛光，需要人为判别需要抛光的厚度，会浪费大量人力、物力，并在这个过程中产生一些人为的误差。因此，亟需开发一种非晶片抛光生产线，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于非晶片制程的全自动抛光生产线。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种非晶片抛光生产线，其包括：工控机、若干与所述工控机电性相连的抛光系统，以及服务器；所述工控机适于控制各抛光系统进行抛光，并采集各抛光系统的抛光数据；以及所述工控机还适于将所述抛光数据上传至服务器。进一步，所述抛光系统包括：主控单元、与所述主控单元电性相连的非晶片厚度量测装置，以及抛光装置；其中所述非晶片厚度量测装置适于量测陶瓷盘上蜡贴的若干非晶片的厚度信息，并将所述厚度信息发送至所述主控单元，由所述主控单元控制所述抛光装置对非晶片进行抛光。进一步，所述非晶片厚度量测装置包括：基准平面座、与所述主控模块电性相连的处理模块，以及与所述处理模块电性相连的量测组件；将蜡贴若干非晶片的陶瓷盘放置于所述基准平面座上，所述处理模块适于转动所述量测组件依次量测各非晶片的厚度，所述处理模块适于将所述厚度信息发送至所述主控模块。进一步，所述量测组件包括：由所述处理模块控制的三轴转动机构、安装于轴端且与所述处理模块电性相连的量测器；所述处理模块适于控制所述三轴转动机构转动以带动所述量测器对非晶片进行厚度量测，并由所述量测器将量测结果发送至所述处理模块。进一步，所述处理模块适于通过串口与所述主控模块进行通信。进一步，所述非晶片厚度量测装置还包括：扫描模块；所述扫描模块适于采集陶瓷盘的编号，所述处理模块适于将陶瓷盘的编号和对应陶瓷盘上蜡贴非晶片的厚度信息发送至主控模块。进一步，所述抛光装置包括：设置有抛沟的磨砂底座、抛光组件以及抛光液喷洒组件；将蜡贴若干非晶片的陶瓷盘背合在所述磨砂底座上，所述抛光组件适于覆盖陶瓷盘，所述主控模块适于控制所述抛光液喷洒组件向磨砂底座上喷洒抛光液，所述抛沟适于抛光液的流动；以及所述主控模块还适于控制所述抛光组件带动陶瓷盘在所述磨砂底座上转动以进行抛光。进一步，所述抛光组件包括：主轴、通过若干横梁与主轴固定的各从轴，以及设置于各从轴轴端的盖体；所述盖体适于将陶瓷盘覆盖，所述主控模块适于通过直线电机控制主轴转动，以使各从轴绕主轴在所述磨砂底座上转动，从而带动陶瓷盘在所述磨砂底座上转动以进行抛光；所述抛光组件包括还包括：与所述主控模块电性相连的升降机构；所述升降机构适于带动主轴、各从轴进行上下升降。进一步，各从轴适于通过由所述主控模块控制的相应转动电机进行自转。进一步，所述抛光液喷洒组件包括：与所述主控单元电性相连的液泵，储液仓以及若干喷嘴；所述储液仓适于存放抛光液，所述储液仓通过导管与各喷嘴相连，所述主控单元适于控制所述液泵抽取所述储液仓中抛光液，并通过各喷嘴向磨砂底座上进行喷射抛光液。本专利技术的有益效果是，本专利技术实现了全自动进行抛光非晶片生产的功能，并通过上传数据便于监管，以控制各环节的规范化。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术非晶片抛光生产线的原理框图；图2是本专利技术抛光系统的原理框图；图3是本专利技术非晶片厚度量测装置的结构图；图4是本专利技术抛光装置的结构图。图中：非晶片厚度量测装置1、基准平面座110、三轴转动机构120、量测器121；抛光装置2、磨砂底座210、主轴220、从轴221、盖体222、升降机构230；陶瓷盘3、非晶片4。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。实施例1图1是本专利技术非晶片抛光生产线的原理框图。在本实施例中，如图1所示，本实施例提供了一种用于非晶片制程的全自动抛光生产线，其包括：工控机、若干与所述工控机电性相连的抛光系统，以及服务器；所述工控机适于控制各抛光系统进行抛光，并采集各抛光系统的抛光数据；以及所述工控机还适于将所述抛光数据上传至服务器。在本实施例中，本实施例实现了全自动进行抛光非晶片生产的功能，并通过上传数据便于监管，以控制各环节的规范化。图2是本专利技术抛光系统的原理框图。在本实施例中，如图2所示，所述抛光系统包括：主控单元、与所述主控单元电性相连的非晶片4厚度量测装置1，以及抛光装置2；其中所述非晶片厚度量测装置1适于量测陶瓷盘3上蜡贴的若干非晶片4的厚度信息，并将所述厚度信息发送至所述主控单元，由所述主控单元控制所述抛光装置2对非晶片4进行抛光。在本实施例中，本实施例实现了自动化进行抛光的功能，克服了传统的需要人工量测、记录，对需抛光的非晶片4进行人工判别抛光厚度的问题，节省了人力、物力，并且提高了抛光效率。在本实施例中，主控单元可以采用但不限于是STM32单片机。图3是本专利技术非晶片厚度量测装置1的结构图。在本实施例中，为了对蜡贴非晶片4的厚度进行量测，如图3所示，所述非晶片4厚度量测装置1包括：基准平面座110、与所述主控模块电性相连的处理模块，以及与所述处理模块电性相连的量测组件；将蜡贴若干非晶片4的陶瓷盘3放置于所述基准平面座110上，所述处理模块适于转动所述量测组件依次量测各非晶片4的厚度，所述处理模块适于将所述厚度信息发送至所述主控模块。在本实施例中，处理模块可以采用但不限于是STC89C52处理芯片。为了依次量测非晶片4厚度，所述量测组件包括：由所述处理模块控制的三轴转动机构120、安装于轴端且与所述处理模块电性相连的量测器121；所述处理模块适于控制所述三轴转动机构120转动以带动所述量测器121对非晶片4进行厚度量测，并由所述量测器121将量测结果发送至所述处理模块。为了进行信息传输，所述处理模块适于通过串口与所述主控模块进行通信。为了进行自动化信息统计，所述非晶片厚度量测装置1还包括：扫描模块；所述扫描模块适于采集陶瓷盘3的编号，所述处理模块适于将陶瓷盘3的编号和对应陶瓷盘3上蜡贴非晶片4的厚度信息发送至主控模块。图4是本专利技术抛光装置2的结构图。在本实施例中，为了进行抛光，如图4所示，所述抛光装置2包括：设置有抛沟的磨砂底座210、抛光组件以及抛光液喷洒组件；将蜡贴若干非晶片4的陶瓷盘3背合在所述磨砂底座210上，所述抛光组件适于覆盖陶瓷盘3，所述主控模块适于控制所述抛光液喷洒组件向磨砂底座210上喷洒抛光液，所述抛沟适于抛光液的流动；以及所述主控模块还适于控制所述抛光组件带动陶瓷盘3在所述磨砂底座210上转动以进行抛光。在本实施例中，抛沟为以磨砂底座210中心的圈纹。为了带动陶瓷盘3在磨砂底座210上转动以进行抛光，所述抛光组件包括：主轴220、通过若干横梁与主轴220固定的各从轴221，以及设置于各从轴221轴端的盖体222；所述盖体222适于将陶瓷盘3覆盖，所述主控模块适于通过直线电机控制主轴220转动，以使各从轴221绕主轴220在所述磨砂底座210上转动，从而带动陶瓷盘3在所述磨砂底座210上转动以进行抛光。具体的，各从轴221适于通过由所述主控模块控制的相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非晶片抛光生产线，其特征在于，包括：工控机、若干与所述工控机电性相连的抛光系统，以及服务器；所述工控机适于控制各抛光系统进行抛光，并采集各抛光系统的抛光数据；以及所述工控机还适于将所述抛光数据上传至服务器。

【技术特征摘要】
1.一种非晶片抛光生产线，其特征在于，包括：工控机、若干与所述工控机电性相连的抛光系统，以及服务器；所述工控机适于控制各抛光系统进行抛光，并采集各抛光系统的抛光数据；以及所述工控机还适于将所述抛光数据上传至服务器。2.如权利要求1所述的非晶片抛光生产线，其特征在于，所述抛光系统包括：主控单元、与所述主控单元电性相连的非晶片厚度量测装置，以及抛光装置；其中所述非晶片厚度量测装置适于量测陶瓷盘上蜡贴的若干非晶片的厚度信息，并将所述厚度信息发送至所述主控单元，由所述主控单元控制所述抛光装置对非晶片进行抛光。3.如权利要求2所述的非晶片抛光生产线，其特征在于，所述非晶片厚度量测装置包括：基准平面座、与所述主控模块电性相连的处理模块，以及与所述处理模块电性相连的量测组件；将蜡贴若干非晶片的陶瓷盘放置于所述基准平面座上，所述处理模块适于转动所述量测组件依次量测各非晶片的厚度，所述处理模块适于将所述厚度信息发送至所述主控模块。4.如权利要求3所述的非晶片抛光生产线，其特征在于，所述量测组件包括：由所述处理模块控制的三轴转动机构、安装于轴端且与所述处理模块电性相连的量测器；所述处理模块适于控制所述三轴转动机构转动以带动所述量测器对非晶片进行厚度量测，并由所述量测器将量测结果发送至所述处理模块。5.如权利要求3所述的非晶片抛光生产线，其特征在于，所述处理模块适于通过串口与所述主控模块进行通信。6.如权利要求2所述的非晶片抛光生产线，其特征在于，所述非晶片厚度量测装置还...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖迪，
申请(专利权)人：江苏利泷半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32