一种焊接遮挡片制造技术

技术编号:20248093 阅读:47 留言:0更新日期:2019-01-30 01:22
本实用新型专利技术公开了一种焊接遮挡片,包括主壳体,所述主壳体的内顶部固定连接有凸块,所述主壳体包括基层,所述基层靠近凸块的一侧设有耐腐蚀层,所述耐腐蚀层远离基层的一侧设有绝缘层,所述基层远离耐腐蚀层的一侧设有防水层,所述防水层远离基层的一侧设有耐磨层。本实用新型专利技术通过主壳体的设置,可以对电路板上的焊点进行很好的遮盖,从而提升了电路板的美观性,同时通过多层结构的设置,增强了主壳体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接遮挡片
本技术涉及线路板配件
,尤其涉及一种焊接遮挡片。
技术介绍
目前市场上新型灯具不断出现,但是产品外观不断更新后产品的一些细节问题,大家往往容易忽略,所以线路板上面电线焊接方式就层出不穷,从而电线焊点外露方式就千奇百态,甚至由于人工焊接熟练程度不同以及其他方式原件太大太突出,所以导致整个产品的美观度下降。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中线焊点外露方式就千奇百态,甚至由于人工焊接熟练程度不同以及其他方式原件太大太突出,所以导致整个产品美观度下降的问题,而提出的一种焊接遮挡片。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种焊接遮挡片,包括主壳体,所述主壳体的内顶部固定连接有凸块,所述主壳体包括基层,所述基层靠近凸块的一侧设有耐腐蚀层,所述耐腐蚀层远离基层的一侧设有绝缘层,所述基层远离耐腐蚀层的一侧设有防水层,所述防水层远离基层的一侧设有耐磨层。优选地,所述基层为P塑料层。优选地,所述耐腐蚀层为纯酚醛树脂层。优选地,所述绝缘层为聚醚亚胺清漆层。优选地,所述防水层为纯丙烯酸聚合物乳液。优选地,所述耐磨层为环氧树脂层。本技术中,利用胶将主壳体与电路板焊点处粘接在一起,使装置可以将电路板上的焊点很好的遮住,提升线路板的美观性,同时耐腐蚀层的设置,可以增强主壳体的耐腐蚀性,绝缘层的设置,可以增强主壳体的绝缘性,防水层的设置,可以增强主壳体的防水效果,耐磨层的设置,也可以增强主壳体外壁的耐磨效果。本技术通过主壳体的设置,可以对电路板上的焊点进行很好的遮盖,从而提升了电路板的美观性,同时通过多层结构的设置,增强了主壳体的使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种焊接遮挡片的结构示意图;图2为本技术提出的一种焊接遮挡片主壳体处的内部结构示意图。图中:1主壳体、1A基层、1B耐腐蚀层、1C绝缘层、1D防水层、1E耐磨层、2凸块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2,一种焊接遮挡片,包括主壳体1,主壳体1的内顶部固定连接有凸块2,用于遮住焊点的位置,主壳体1包括基层1A,基层1A靠近凸块2的一侧设有耐腐蚀层1B,用于增强主壳体1的耐腐蚀性,耐腐蚀层1B远离基层1A的一侧设有绝缘层1C,增强主壳体的绝缘性,基层1A远离耐腐蚀层1B的一侧设有防水层1D,增强主壳体1的防水效果,防水层1D远离基层1A的一侧设有耐磨层1E,增强主壳体1的耐磨性。本技术中,基层1A为PC塑料层,增强基层1A的使用寿命,耐腐蚀层1B为纯酚醛树脂层,增强耐腐蚀层1B的耐腐蚀性,绝缘层1C为聚醚亚胺清漆层,增强绝缘层1C的绝缘性,防水层1D为纯丙烯酸聚合物乳液,增强防水层1D的防水性,耐磨层1E为环氧树脂层,增强耐磨性的耐磨性。本技术中,利用胶将主壳体1与电路板焊点处粘接在一起,使装置可以将电路板上的焊点很好的遮住,提升线路板的美观性,同时耐腐蚀1B层的设置,可以增强主壳体1的耐腐蚀性,绝缘层1C的设置,可以增强主壳体1的绝缘性,防水层1D的设置,可以增强主壳体1的防水效果,耐磨层1E的设置,也可以增强主壳体1外壁的耐磨效果。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种焊接遮挡片,包括主壳体(1),其特征在于,所述主壳体(1)的内顶部固定连接有凸块(2),所述主壳体(1)包括基层1A,所述基层1A靠近凸块(2)的一侧设有耐腐蚀层1B,所述耐腐蚀层1B远离基层1A的一侧设有绝缘层1C,所述基层1A远离耐腐蚀层1B的一侧设有防水层1D,所述防水层1D远离基层1A的一侧设有耐磨层1E。

【技术特征摘要】
1.一种焊接遮挡片,包括主壳体(1),其特征在于,所述主壳体(1)的内顶部固定连接有凸块(2),所述主壳体(1)包括基层1A,所述基层1A靠近凸块(2)的一侧设有耐腐蚀层1B,所述耐腐蚀层1B远离基层1A的一侧设有绝缘层1C,所述基层1A远离耐腐蚀层1B的一侧设有防水层1D,所述防水层1D远离基层1A的一侧设有耐磨层1E。2.根据权利要求1所述的一种焊接遮挡片,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹远平
申请(专利权)人:深圳市柯美莱光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1